AI优质标的第四期：散热赛道深度梳理
金牛化工，上午将昨日17.44低吸的筹码在18.02进行了止盈。午后已全部清仓。利君股份，已全部兑现；有研新材，继续持有观望；昨晚研读了美国非农就业数据，并熬夜观察了美股走势。8:30非农数据公布瞬间，我的第一直觉是这数字是不是注水了？怎么会这么离谱？彼时开盘的仅有贵金属和加密资产板块，果然迎来一波急速下挫，后续才略有修复。美股科技板块反倒因川普喊话而回升，我认同其降息观点，因为一直判断老美缺乏加息底气，最终只能被动降息并滑入实质性的负利率周期。==================今日仅梳理4家标的：中石
铜合金粉末需求激增，AI与航天助推3D打印市场
南极熊导读：该金属3D打印粉末供应商正专注于铜合金材料的研发与生产。2026年Formnext深圳3D打印展期间，南极熊探访了亚洲新材展位。总经理秦亚洲接受采访，阐述了公司在铜合金粉末方面的产品规划，并分享了今年AI散热及商业航天两大市场带来的增长机遇。△南极熊采访视频铜合金粉末市场步入高速增长阶段秦亚洲介绍，自2021年成立以来，亚洲新材始终聚焦铜合金粉末赛道，业务逐年攀升。他提到，相较于前几年，2026年公司迎来了显著的加速发展。今年铜合金市场的主要增长动力源于商业航天和液冷散热两大板块，两者均呈现快
AI日报 9月4日:博通业绩倍增,超节点迈入放量周期
北京时间9月4日破晓时分，博通对外披露2026财年第三季度业绩并举行电话沟通会：本季度AI相关芯片业务收入录得167亿美元，较上年同期大幅攀升221%、较上季度增长54%；下一季度AI营收预期锁定在217亿美元（同比+236%），全年AI营收预期进一步上调至580亿美元（同比+186%）。管理层描绘出更为震撼的中长期蓝图——2027年AI业务营收将实现倍增至约1150亿美元，2028年再度翻番至约2300亿美元。客户构成同步明朗：谷歌签订长约、未来若干年内年均订购数百亿美元规模TPU产品；Anthropi
曾靠爱情出圈,今借AI逆袭,培育钻石华丽转身?
为投资者提供专业财经资讯信息创造价值，专业助力成长！——腾讯官方证券投资服务平台今日A股市场上，培育钻石板块迎来全线井喷，宏昌科技盘中涨幅超17%，惠丰钻石一度飙升超15%，黄河旋风盘中触及涨停，恒盛能源同样涨停。板块集体躁动，资金加速涌入。以前你提到"培育钻石"，脑海里浮现的是什么？大概率是"钻石的廉价替代品、便宜货、不值钱"之类印象。1克拉从8000一路跌至3500，行业内卷严重利润崩塌，没人在意它。然而今年以来，培育钻石为何多次活跃？还得从英伟达说起。今年初，英伟达宣布下一代Vera Rubin架构
AI散热概念强势领跑市场
Hello，这里是『一空同学』 今日话题：1、高开小阴线2、AI散热领涨免责声明：本文讨论所有标的，仅为研究或复盘所用，不作为投资建议！........今日收出高开小阴线，量能缩量400亿，三市成交1.78万亿元。全市场涨(1846)跌(3570)，涨少跌多，涨跌幅中位数-0.68%。继续缩量小阴线，横盘震荡，情绪低迷，耐心等吧，缺量之下反弹难以为继。早盘一度高开横盘，但下午一波快速下跌，不得不提一下，因为原因来自外围的半导体杀跌，源头是一则消息：美国商务部长卢特尼克公开表态：正在考虑对进口半导体， 加征
增材制造赋能AI算力散热 | 深圳前沿增材制造AI散热高峰论坛圆满收官
2026年8月26日，由Formnext Asia深圳展与增材工业携手举办的"前沿增材制造AI散热应用高峰论坛"在深圳国际会展中心顺利召开。论坛邀请了9位来自产业链上下游的专家学者，聚焦"增材制造破解AI散热难题"这一核心议题，针对AI芯片热管理、铜合金增材成形、液冷后处理清粉、绿激光规模化生产、车规级功率模块等行业热点展开深入交流，分享来自生产一线的实战案例。伴随AI训练与推理芯片功耗跨入千瓦门槛、单位面积热流密度逼近每平方厘米千瓦量级，传统风冷及常规金属加工手段已接近物理瓶颈，液冷正加速成为AI基础设
算力浪潮重塑半导体格局,国产芯片迎来黄金替代期
随着 AI 大模型由理念迈向大规模商用，半导体产业正逐步摆脱以消费电子为核心的传统周期，迈入由算力引领的崭新发展阶段。最新行业报告表明，2026 年全球半导体市场规模有望飙升 89.9%，总量跨越 1.51 万亿美元大关，刷新行业增速纪录。本轮增长动力已从手机、PC 等终端消费转移，AI 大模型训练、超大规模算力服务器的爆发性需求，正成为驱动芯片产业腾飞的关键力量。与以往存储涨价、消费电子回暖带动的周期性波动不同，此轮半导体景气具备鲜明的结构性特质。AI 训练及推理对算力芯片、高带宽内存、先进封装等环节的
AI芯片散热困局怎么破？河南人造金刚石给出了答案
英伟达掌门人黄仁勋与河南人造金刚石企业负责人会面，人造钻石的应用远不止于珠宝装饰，其卓越的导热特性正使其成为高功耗AI芯片散热的核心材料，河南相关产业链有望全面切入全球AI技术体系。这一布局的背后逻辑，源于AI时代日益突出的芯片热管理难题。伴随大模型不断迭代升级，AI芯片的运算能力急剧增强，功耗也随之攀升。当前主流的高端GPU满载运行时功耗高达数百瓦，芯片算力越强，伴随的热量就越大。若热量不能及时排出，将引发降频、性能下降，极端情况下甚至直接烧毁芯片。散热问题已成为阻碍AI芯片性能充分释放的关键短板。传统
中石科技连续3日封板20cm涨停，谁在幕后推动？
8月18日当天，A股市场各大主要指数走势出现分化。科技板块整体面临回调压力，不过板块内部表现差异显著。机器人(16.660, 1.01, 6.45%)概念、玻璃基板等细分赛道亮点频出，而算力租赁、AI应用、锂电池等热门题材则有所降温。CPO概念板块局部表现活跃，其中人气股中石科技(97.000, 16.17, 20.00%)（300684）开盘仅3分钟便直线拉升至涨停，成功封住"20cm"涨停板。收盘时，中石科技股价报97.00元/股，全天成交额达48.48亿元，换手率为24.55%，公司总市值升至290
领益智造盘中涨幅逾4% AIDC业务总部及量产中心落户苏州相城
领益智造（01688）盘中涨幅超过4%，截至发稿时，股价上扬2.60%，当前报价6.31港元，交易额达5859.22万港元。 据悉领益智造官方微信消息，8月12日，公司AIDC业务总部及量产中心项目签约仪式于苏州相城顺利举办。借助此次系列部署，领益智造在苏州相城落地AIDC业务总部，构筑涵盖服务器液冷散热、服务器电源、整机机柜集成的全方位产品体系，加快量产制造、联合实验、产业平台化协作进程。此外，在AIDC业务方面，依托子公司立敏达液冷技术与赛尔康服务器电源，形成稀缺的冷电一体化竞争优势，产品已获得海外顶
AI算力浪潮下“陶瓷”变身硬核科技：散热、MLCC与半导体设备材料全梳理
提到陶瓷，多数人脑海中浮现的仍是水杯、餐盘与地砖这类日用器物。然而在芯片制造环节，陶瓷早已蜕变为截然不同的关键角色。半导体刻蚀腔体内壁需要具备耐等离子体冲刷能力的陶瓷保护层；AI芯片功耗持续攀升，对高导热氮化铝的需求日益迫切；HBM先进封装工艺离不开低α射线氧化铝作为填料；就连一颗看似不起眼的MLCC，也需要依赖高纯度陶瓷粉体与各类功能助剂。由此，一条愈发清晰的产业链逻辑浮现出来：芯片制程越是领先，对材料的纯度水准、颗粒细度和批次一致性反而提出更严苛的标准。设备尚可通过采购获取，而材料的客户验证周期往往长
AI服务器为何青睐液冷散热？
往昔，数据中心服务器主要依赖风冷来散热。然而，随着AI服务器功耗不断攀升，传统散热手段逐渐显露出换热效率低、噪音变大、耗电量增加以及占用空间大等弊端。在此背景下，得益于更卓越的换热效率，液冷技术正逐步确立为新一代高功率服务器热管理的核心发展方向。在传统服务器时期，处理器功耗较低，依靠风扇、散热器及空气流动即可满足散热需求。但如今，AI服务器正经历着翻天覆地的变化。随着GPU集群规模的扩张，高性能计算芯片的功耗不断攀升，导致服务器内部的热源密度日益增高。同时，先进封装技术的进步使得芯片内部结构愈发复杂，局部
龙溪紧抓AI算力风口 布局液冷散热赛道
人工智能技术的高速演进，驱动算力产业迈入爆发增长期，同时引发芯片散热领域发生深刻变革。作为广东首个千亿县，博罗率先谋划高端散热产业布局。今年6月，博罗县散热产业集群成功入选2026年度省级中小企业特色产业集群名录。在博罗散热产业集群版图中，龙溪街道占据关键一环。近期，惠州市三创科技有限公司（以下简称"三创科技"）、惠州展固科技有限公司（以下简称"展固科技"）这两家散热领域的领军企业均在龙溪筹划增资扩产，三创科技更是着手新建生产基地。抢占液冷散热新赛道，将成为驱动龙溪街道经济高质量发展的全新动能。汇聚散热规
AI算力材料四大领域，谁是国产替代的潜力王者
学习投资 | 观察人性 | 讲述故事——财富、心理与叙事的三角解构免责声明：仅产业信息梳理，不构成投资建议。算力材料普遍存在认证周期长、良率爬坡、海外巨头压制等风险。 AI算力的竞争，表面看是GPU、光模块的比拼，底层实则是上游材料的博弈。很多卡脖子环节存在感低，却是整机性能的决定性要素，分成四大核心赛道：高速PCB基材、光通信衬底材料、先进封装材料、算力散热材料。 一、高速PCB基材｜AI服务器的信号骨架 赛道逻辑：AI服务器PCB层数提升至40‑60层，对低介电树脂、高端电子布、超低轮廓铜箔需求爆发，
AI芯片散热难题破解 金刚石散热方案与行业新机遇|研究报告
关注公众号回复【111】＋进群免费获取完整资料关注公众号回复【111】＋进群免费获取完整资料FIRST摘要：人造金刚石凭借超高导热、超硬、宽禁带等独特综合性能，依托HTHP、CVD两大成熟合成工艺形成单晶、微粉、复合材料、培育钻石四大产品体系，国内产能占据全球九成，传统石材、光伏、半导体加工需求平稳，AI算力液冷散热是行业核心高速增量赛道，金刚石复合冷板与高纯芯片热沉已实现商用，材料技术正持续向芯片级原生散热方案迭代，长期发展空间广阔，同时存在新兴业务产业化不及、新材料替代等潜在行业变量。END：因全文受