AI驱动PCB上游材料爆发：电子布与铜箔成核心引擎

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机构音频纪要 部分转译展示

发言人 问：在今天的汇报中，您主要关注的是哪个领域的上游材料？为什么教育材料和上游p to p材料在业绩方面表现突出？

发言人 答：我主要关注的是p to p（可能指实际为p2p）的上游材料，特别是近期的一些更新，包括供需缺口、新技术进展以及估值响应等方面。教育材料和p to p上游材料之所以业绩突出，是因为它们具有难以供给扩张、格局良好的特点，从而导致戴维斯双升效应非常明显，并且这种趋势预计会持续到今年，因为相关的一些预期差尚未被市场充分消化。

发言人 问：昨天市场上的一个热点话题是什么，对通天的影响如何？

发言人 答：昨天市场上的热点话题可能不是单一因素，而是多方面的共同作用。从长期来看，这是一个中期变化；而短期内，我们认为主要是由于上周五c base x上市后，科技板块的信心得到了显著支撑，美股表现也相对较好，没有出现预期中的“抽血”现象。整体大环境对通天来说非常利好。

发言人 问：从需求和价格角度看，硅基材料的发展前景如何？

发言人 答：硅基材料的需求增长显著，如AWAWS的上修就是一个例证。此外，价格方面也呈现循环上涨态势，例如CCL、中国数字播间歩微粉以及BCB这三个环节的价格呈逐级上涨并互相推动的现象。这种价格循环上涨以及毛利率提升表明整个产业链的价值正在增长。

发言人 问：估值方面，为什么CDE电子部不同梯队的公司估值会有所不同？

发言人 答：CDE电子部中，第一梯队全球只有两家公司，而在二代步中中外加起来有七八家至九家，它们的估值体系是不同的，主要是由于格局差异所决定的。即使考虑到明年的业绩预期，不同梯队的PE估值也会有所差异。

发言人 问：没有实际变化意味着什么？

发言人 答：没有实际变弱，反而是在加强，这体现在量价估值等多方面均未有明显变化，而是持续强化。新技术和材料革新带来的影响使得整体预测存在较大难度，板块的持续性和不确定性都很强。

发言人 问：对于PCT上游业务板块，其核心特点是什么？

发言人 答：PCT上游业务板块的核心特点是背后有强大的基本面支撑，产品真实涨价、技术迭代进步且难以被复制。产业链透明度高，上下游验证周期短，信息差收窄，因此板块具有强烈的基本面支撑和明确的市场验证。

发言人 问：AI电子部内部有哪些细分领域及其特点？

发言人 答：AI电子部内部可细分为多个类别，如低膨胀部（less DE）、一阶、二代电子部等。普通电子部虽然不负责膨胀技术，但也有中高低端之分，例如仿7628簿、7628部和保护及保部。这些不同类型的电子部在市场上的表现和涨价周期有所差异，普通电子部的涨价周期还未进入大周期，而AI电子部的涨价则相对滞后。

发言人 问：Low CT1点在电子部中的地位以及当前供应状况如何？为什么Low CT1点的估值最高？

发言人 答：Low CT1点处于一个必要性很强的位置，在ABF或BT在版中是必选项。CD电子部负责减少郊区和外交区的膨胀系数，不同于其他电子部，它没有互相取代的关系。目前，由于ABF或BD盖板生产难度加大，尤其是ADF版本的扩张，导致需求扩张加速，而部分材料供应跟不上节奏，出现紧缺情况。Low CT1点估值最高是因为其在工艺格局上表现良好，且供应紧缺现象在短期内加剧。此外，该产品的良率较低，只有少数厂商如自动绑和红螺记能实现较大的月出货量，其他厂商则在较小规模或尚未开始大规模生产，整体供给格局较为良性且集中。

发言人 问：当前有哪些重要因素可能会影响Low CT1点的供应和需求情况？

发言人 答：关键因素包括但不限于玻璃基板的潜在替代风险、陶瓷基板的影响、以及其他材料可能替代Low CT1点的可能性。不过，CDE电子部并非载板用的CCL材料，载板的CCL有其核心供应商，如利森诺克和丹尼瓦斯占据了大部分市场份额。

发言人 问：主流玩家对材料更换的态度是什么？

发言人 答：主流玩家基于既定路线迅速扩张产能，不会轻易更换材料，因为生产线调整和产能规划需要重新规划，涉及成本和技术风险。

发言人 问：是否有新材料能够取代Low CT1点并改变现有格局？

发言人 答：虽然新技术和新材料肯定会出现并试图取代Low CT1点，但考虑到下游需求相对稳定且成熟，以及技术水平的限制，短期内实现大规模替代的可能性较低。同时，新技术带来的弯道超车机会和促使中上游加速扩产的作用不可忽视。

发言人 问：二代电子部的发展状况及市场定位如何？

发言人 答：二代电子部经过近几年的发展，其性能显著提升，损耗下降，加工性能优于Q酷，性价比较高，因此市场需求确定性很强。目前，包括国际服台和中台在内的产能正在逐步释放，二代电子部呈现逆风翻盘的市场定位，新增需求空间大，地位提升明显。

发言人 问：Q步在产业中的位置是怎样的？

发言人 答：Q步虽然被观察室观察，但并未放弃市场。尽管加工性能存在不确定性，但在整个市场中并未放弃，Q步仍然具有一定的市场潜力。

发言人 问：普通电子部的价格走势如何？建滔投产对普通电子布板块会带来怎样的影响？

发言人 答：普通电子部是涨价的王者，尤其是一直在涨价的产品。由于其为标品和类大宗，价格受供求关系直接影响，不同于AI产品因供应链紧张而主动涨价的情况。普通电子部近期出现了连续跳涨，涨幅高达78%，并且在下半年有可能继续涨价。建滔新增的产能已经提前投放到市场，通过库存管理确保了即使新炉子还未开始生产，织布机已预先使用，有效缓解了市场对供给端冲击的担忧。

发言人 问：织布机的情况以及未来产能释放的时间点是什么？

发言人 答：织布机已提前储备并投入使用，而新炉子的产能预计将在今年9月到10月之间释放，这将满足市场需求，减轻对产能短缺的担忧。

发言人 问：对于未来普通电子布的产能和价格有何预判？

发言人 答：未来普通电子布具备涨价条件和基础，旺季期间产能不会短缺。同时，新技术迭代也将在持续观察中，但涨价与否并非当前首要考虑因素，主要关注点在于市场供需状况及价格走势。

发言人 问：彭博投资团队在选择标的时，对标的升级速度有何要求？

发言人 答：彭博投资团队非常注重标的的升级速度，倾向于选择那些能够快速迭代升级并保持领先的技术。在铜箔升级的例子中，彭博更加追求高阶产品的升级路径，比如从HVLP1到HVLP4，再到更高级别的升级，并且关注标的公司在技术升级过程中的表现和效率。

发言人 问：桐柏在技术确定性方面相较于电子部有何优势？

发言人 答：桐柏在技术确定性方面更强，例如在CL八九代产品中，四代铜箔就已经是绝对主力，并且有望升级至五代铜箔。而在市场上，大部分企业还在研发五代同博的过程中，产业链对于桐柏的五代铜箔已有一定的需求和预期，但实际量产还需要一个较为成熟和完善的状态才能有效切入市场。

发言人 问：五代铜箔何时会与市场有亲密接触？

发言人 答：预计五代铜箔会在27年下半年至28年期间与市场有紧密互动，但目前五代铜箔已经进入重要阶段，明年下午量产后仍需时间来实现量产。因此，在27年下半年至28年之前，五代铜箔在产业链中的角色将以提前布局为主，预计届时将成为绝对的C位主角。

发言人 问：国产铜箔与海外铜箔相比，其升级反应速度有何特点？

发言人 答：国产铜箔的升级反应速度相比海外铜箔慢，即国产铜箔在升级过程中可能比电子部走得更晚，这主要是由于国产铜箔的技术难度较大，从产品开发到通过认证、小批量批发货，每个环节都是独立且需要较长周期的测试和验证过程。

发言人 问：对于彭博来说，在明年的估值策略是怎样的？

发言人 答：彭博因其格局好、难度大，预计明年会给到与CT1类似的估值。由于市场对其放量阶段的关注，以及目前供需缺口可能高达20%到40%，预计彭博的走势会很强劲。

发言人 问：市场对于境外媒体传回的信息是否可信度较低？

发言人 答：虽然部分境外媒体的信息可能存在一些不确定性，但彭博投资团队基于对基本面的深入研究和领先于A股及外资的研究水平，已经提前发现了相关投资机会，并认为这些公司的股价表现强劲。

发言人 问：阻燃剂和硅粉在新材料领域的特点是什么？

发言人 答：阻燃剂和硅粉具有非标属性，类似配方制产品，需要与特定的CCL有深度绑定的合作关系。它们的价值量随着技术升级而提升，例如硅粉在马889升级过程中价格量大幅增长，且其在AI范畴的应用也推动了价格的上涨。同时，这类材料因其配方定制性较强，工业格局稳定性好于彭博和电子部。

发言人 问：光刻胶在AI新材料领域的发展趋势是怎样的？

发言人 答：光刻胶作为AI新材料的一个重要组成部分，正从止血光刻技术开始扩张并向芯片封装领域渗透，这一趋势在之前的研究和报告中有所提及，未来将持续关注并重点推广此方向的投资机会。