AI驱动PCB上游材料爆发：电子布与铜箔成核心引擎
「机构眼·调研内参」机构投研资源平台加入社群·微信：Buddha_Research机构音频纪要 部分转译展示发言人 问：在今天的汇报中，您主要关注的是哪个领域的上游材料？为什么教育材料和上游p to p材料在业绩方面表现突出？发言人 答：我主要关注的是p to p（可能指实际为p2p）的上游材料，特别是近期的一些更新，包括供需缺口、新技术进展以及估值响应等方面。教育材料和p to p上游材料之所以业绩突出，是因为它们具有难以供给扩张、格局良好的特点，从而导致戴维斯双升效应非常明显，并且这种趋势预计会持续到
人工智能服务器PCB关键辅材产业链深度解析
在AI服务器印刷电路板成本结构中，覆铜基板材料约占40%份额，而其他辅助材料环节合计比重同样达到20%-30%，且随着电路板向M9/M10、Rubin/Feynman平台迭代，辅材的性能指标、价值占比持续攀升。一、化学法球状硅微填料（M9/M10覆铜基板核心填料）联瑞新材688300国内球形硅微粉行业领导者，市场份额约30%；唯一通过英伟达M9认证、可量产Low-α高纯球形硅微粉；合作客户：生益科技、台耀电子、英伟达、台积电。凌玮科技301373A股稀缺化学法球形硅微粉（粒径≤0.5μm、99.99%纯度