全自研“视觉+AI”架构加持，为旌科技重塑物理AI时代端侧芯片格局

以下文章转自集微网

当AI浪潮从云端奔涌至终端，一个全新的“物理AI”时代正加速到来。AI不再局限于生成文本与图像的虚拟大脑，而是演变为能感知、会推理、可执行的物理世界“行动者”。在这场深刻变革中，端侧AI芯片作为数字与物理世界的关键纽带，正迎来前所未有的发展契机与严峻考验。

有一家成立仅6年的公司，凭借对端侧AI的深刻洞察与扎实的“工匠精神”，在巨头环伺的芯片赛道中脱颖而出，成功斩获行业头部客户，成为国产高端端侧AI芯片领域一股不可小觑的力量——这便是为旌科技。近日，集微网通过专访为旌科技副总裁赵敏俊，深入探寻这家“实干派”企业如何在物理AI时代，以“匠芯”锻造“慧眼”，为全域智能夯实产业根基。

争当物理AI时代端侧芯片领跑者

”物理AI这一概念在近一年才被业界普遍认可，但为旌科技自2020年创立以来，始终专注于端侧AI领域。”赵敏俊开门见山，点明了为旌科技的“先驱”特质。

这种前瞻性布局，源自一支“久经沙场”的核心班底。为旌科技的创始团队脱胎于海思麒麟，具备超过15年的手机芯片研发积累，而手机芯片恰是对PPA（功耗、性能、面积）要求最为严苛的端侧芯片品类之一，这种“降维打击”的实力，使为旌科技对端侧AI的痛点有着切身理解与破解之策。

面对行业过往热衷的“算力比拼”，为旌科技选择了一条更务实，也更坎坷的道路——做端侧AI的“实干派”。赵敏俊归纳，物理AI时代对端侧芯片提出了四大核心诉求：低功耗、低延时、低成本、隐私保护，这与云端大算力芯片的逻辑大相径庭，主要源于端侧设备受电池容量制约，对功耗极为敏感；同时要求推理在本地实时完成，对延时容忍度极低；此外，终端产品直接面向消费者，成本压力也远超云端设备。

基于此，为旌科技并未盲目追逐“大而全”，而是锚定“视觉+AI”这一核心赛道。

赵敏俊指出：“物理AI归根结底是把AI引入物理世界，依托智能汽车、智能终端、机器人等终端产品落地。作为芯片企业，我们无法面面俱到。我们聚焦于以视觉为主，同时需要AI处理的设备上。”这一精准定位，使为旌科技在泛视觉、智能驾驶等领域觅得了最佳切入口，秉持“匠心造芯”的理念，致力于让智能终端“看得更清、看得更懂”。

从技术参数到客户痛点精准对接

精准的技术定位与市场站位仅为旌科技的根基，在商业范畴中，技术的价值最终体现为化解客户的实际难题，其核心逻辑在于将技术能力转化为可量化的客户价值。

首先，在泛视觉领域，为旌科技攻克了高端国产芯片的“空白”难题。国内头部客户长期承受高端芯片供应压力，由此衍生的重构契机，使为旌科技凭借其出色的图像质量（ISP技术）和高效的AI计算能力，成功跻身过去仅少数国际巨头方能涉足的高端市场。赵敏俊直言：“客户选择我们，最关键的因素是，在暗光场景下，我们的图像质量就是优于同行；我们的AI计算效率就是高于对手。”这种“匠芯”铸就的差异化体验，削减了客户的硬件与运维成本，也让国产终端真正装配上了“慧眼”。

其次，在智能驾驶领域，为旌科技推动智驾普惠，化解“落地难”的症结。当行业热衷于比拼数千TOPS的算力、瞄准30万以上高端车型时，为旌科技选择了更广阔的“沉默市场”。其核心产品VS919系列芯片成功助力L2+级智能驾驶在15万元以内车型规模化落地。赵敏俊认为，智驾不应是少数高端车的奢侈品，而应是普罗大众的安全标配。这一突破对行业影响深远：它不仅为主机厂提供了一个高性价比、高安全性的可靠之选，更印证了通过极致的工程优化，完全能够在可控的成本和功耗下，实现出色的智能驾驶体验。

最后，在更广泛的泛AI场景中，为旌科技扮演着赋能者的角色。无论是家庭陪伴机器人、无人机还是各类物联网设备，为旌科技提供的并非一颗冰冷的芯片，而是一套“视觉+AI”一体化解决方案，通过全流程的技术支持与服务，助力客户快速实现产品的智能化升级，抢占物理AI的场景红利。

综合来看，为旌科技的客户价值呈现出清晰的递进逻辑：底层是通过全自研架构获取的基础性能（图像质量、AI效率、低功耗等），这是赢得客户认可的前提；中层是针对特定场景的深度优化与产品可靠性（AOV、低延时、防抖、车规认证等），这是客户在多供应商中甄选为旌科技的关键；顶层是通过头部客户量产验证建立的市场背书与供应链安全价值，这决定了客户是否将其纳入长期战略供应体系。

三层价值层层递进，缺一不可。这种“不贪多、不泛布局”的、以客户痛点为核心的价值构建方式，与其“实干派”的自我定位一脉相承——不追求技术上最顶尖的芯片，而是打造客户真正所需的芯片，并在客户最痛的点上彰显自身价值。

凭实力兑现价值承诺

客户价值的兑现，离不开扎实的技术底蕴。

算力与功耗的平衡，本质是PPA的设计博弈。为旌团队源自手机芯片设计——终端芯片中难度最高的品类，这使他们在端侧积淀了丰富的实战经验。

在技术层面，为旌打造了全自研“NPU、工具链、ISP”三大核心引擎，构建“视觉+AI”一体化架构。自研NPU原生兼容BEV+Transformer等主流模型，搭配自研工具链，降低客户开发门槛，提升部署效率；自研ISP强化终端视觉能力，是实现“看得更清、看得更懂”的核心所在。

安全则主要体现在智驾产品线，其智驾芯片额外强化了车规安全、可靠性、功能安全设计。2025年底工信部推出AEB强标，安全成为标配，而这恰是为旌科技的既有长处——其产品早已达标，并参与相关国家标准的制定。

相比友商，为旌的核心差异聚焦于两点：图像质量领先同行，AI计算效率出众。但SoC芯片是综合性权衡，为旌科技不打价格战，而是从场景化解决方案切入——如低延时优化、红外夜视+AEB功能整合——切实化解客户痛点。

与友商纷纷拓展多元化业务不同，为旌科技则始终围绕“视觉+AI”稳步前行，基于统一底层架构与共用研发团队，为旌科技搭建了智慧视觉与智能驾驶两大核心产品线，形成“1个核心技术平台+2个产品方向+N个端侧应用场景和产品形态”的发展模式。共用架构实现技术高效复用，智慧视觉的快速迭代反哺智能驾驶优化升级，同时有效压缩研发成本、缩短迭代周期。

正是上述技术实力与战略定力，构成了客户青睐为旌科技的核心理由。为旌科技能进入行业TOP 1大客户，既是高端刚需，又有国产化补位。为旌科技抓住了契机，将机会转化为产品。这种选择并非基于“国产化”的政治考量，而是在横向评测中展现了真实的技术代差。大客户的突破为公司奠定坚实根基，也成为拓展其他客户的有力背书。截至目前，为旌已有50+量产客户，近期又获新一轮3亿元融资。

以芯赋能，共建物理AI新时代

借助过往构建国产化供应链的积淀，为旌科技正将“打造中国人自己的高端端侧AI芯片”的初心延伸至产业合作中，赵敏俊在采访中透露：“我们目前正在推进全国产化产品研发，不仅涵盖与国产晶圆厂、封测厂的合作，也将积极参与国内RISC-V生态建设，与行业伙伴共同助力国产自主可控的芯片产业链发展。”

与此同时，为旌将持续深耕物理AI端侧芯片赛道，根据规划，未来3-5年，公司将聚焦核心技术迭代与产品升级。第二代产品将在第一代基础上弥补短板、提升性能，并逐步向高阶智驾与更高端性能演进。场景拓展方面，将沿着“智慧视觉→智能驾驶→具身智能（机器人）”的路径稳步推进。

为旌科技的核心价值观，始终坚守“以匠芯铸慧眼”的造芯理念，践行“让智能终端看得更清、看得更懂”的产品使命，力争成为客户在物理AI时代的核心合作伙伴。正如赵敏俊在采访尾声所言：“扎根端侧AI芯片，构筑AI进入物理世界的核心入口，夯实全域智能的产业底座——这便是我们在产业链的核心角色。”