高通拟39亿美元收购AI软件公司Modular

6月24日，高通在2026年投资者日上宣布，将以约39亿美元的股票交易收购美国AI基础设施软件公司Modular Inc。根据申报文件，高通将向Modular股东发行1920万股普通股，交易价值基于高通周二204.13美元的收盘价计算。双方预计交易将于2026年下半年完成，尚需监管批准。

高通在文件中声明：“Modular提供了一个开放的、原生的AI软件栈，使AI能够在各种硬件架构上高效运行。Modular的平台由曾参与打造当今大量AI基础设施的工程师构建，其统一平台可在多种类型的芯片上以行业领先的性能运行模型。”

若交易最终达成，这将是高通在短时间内推进的第二项重大AI芯片并购。本月早些时候，市场传出高通正与AI芯片初创公司Tenstorrent展开谈判，交易估值在80亿至100亿美元之间。两笔交易潜在投入区间为120亿至140亿美元，若均顺利完成，高通将对AI芯片业务版图进行深度重塑。

估值涨幅高达144%

Modular由Chris Lattner和Tim Davis于2022年在硅谷共同创立，专注于AI底层软件基础设施。Lattner是编程语言与编译器领域的传奇人物，主导创建并迭代LLVM、Clang、MLIR等行业核心编译框架，深度参与谷歌Cloud TPU底层软件研发；Davis则长期供职谷歌核心系统团队，参与搭建谷歌AI生产部署基础设施。

2025年9月，Modular完成2.5亿美元融资，投后估值16亿美元。若此次以39亿美元成交，较其上一轮融资估值溢价144%，折射出异构AI底层软件赛道稀缺技术的估值正在加速重估。

Modular的核心技术聚焦跨硬件AI推理加速，拳头产品MAX AI推理引擎，主打一套代码适配CPU、GPU、各类专用AI加速器，提供高性能、可移植的统一异构计算执行环境。伴随企业端AI规模化落地需求爆发，跨硬件统一推理软件市场正快速扩容。

补齐软件短板

近年来，高通持续加码数据中心、边缘端全场景AI计算赛道，消费端骁龙平台内置专用终端AI引擎，可覆盖手机、笔记本、可穿戴设备的图像处理、大模型本地自然语言理解等任务，但云端AI软硬件一体化能力存在明显短板。

伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon指出：“收购Modular将使高通的AI路线图加速数年。高通一直在推进业务多元化，降低智能手机业务依赖、向通用AI计算拓展，这笔收购能填补其产品组合中底层软件的关键空白。”

具体而言，Modular能为高通补充以下三大关键短板：

第一，AI推理软件基础设施。高通硬件端已有明确布局——2025年发布数据中心专用AI200、AI250两款推理芯片，分别规划2026年、2027年商用落地。但长期以来，高通缺少配套统一编译、跨硬件适配的底层软件生态，云厂商适配成本高、商业化落地节奏慢。Modular的MAX推理引擎和Mojo编程语言可帮助高通补齐“自研芯片+底层软件”完整产品矩阵。

第二，数据中心产品商业化竞争力。Modular的跨硬件编译与推理软件栈，可配套高通自研AI加速器硬件，大幅降低云厂商、政企客户的多芯片适配开发成本，提供一条快速打造具备市场竞争力数据中心AI方案的路径，无需从零自研全套软件体系。

第三，与Tenstorrent形成软硬件协同。若高通成功拿下Tenstorrent（硬件算力）与Modular（底层软件），两者软硬件能力高度互补，高通将完整覆盖高速互连IP、AI推理、高端AI训练的全栈算力产品链条。

直接对标英伟达

若Modular与Tenstorrent两笔潜在收购落地，高通将手握覆盖互连、推理、训练的完整AI软硬件组合，与英伟达、AMD、英特尔形成直接正面竞争。高通当前战略同步卡位云端与边缘，算力布局覆盖毫瓦级可穿戴设备到千瓦级数据中心服务器，打通全场景异构AI算力体系。

高通表示，Modular的技术能够让客户在提供人工智能服务时拥有更大的灵活性，既可以通过云端处理用户请求，也可以直接在智能手机和其他终端设备上完成运算。在这种架构下，软件需能够在不同供应商的多种芯片上运行，因此需要一个开放的系统。相比之下，英伟达的一些竞争对手认为，英伟达的产品是封闭的，其设计目的在于锁定客户。

投资者日表态

资本市场与机构投资者密切关注的高通2026年投资者日活动于当地时间6月24日在纽约举行。高通选择在这一天正式官宣Modular收购，而对于仍在谈判中的Tenstorrent交易，高通维持此前的口径——“我们不对市场传闻发表评论”。这意味着尽管市场传闻交易估值在80亿至100亿美元之间，且英特尔此前也表达过收购意向加剧了竞争，但高通在投资者日并未确认也未否认该交易。Tenstorrent方面发言人也始终表示“不予置评”。

分析人士指出，高通选择在投资者日官宣Modular而保持对Tenstorrent的沉默，可能有以下考量：Modular交易条款已完全敲定，而Tenstorrent交易规模和复杂性更高，价格谈判和监管评估仍在进行中；此外，高通也可能在等待更有利的宣布时机，避免在单日释放过多并购信息稀释市场关注度。

加速AI转型

高通CEO安蒙近期在Computex展会上反复强调“2026年是智能体之年”，预言AI智能体将逐步替代传统App，成为下一代主流计算范式。基于这一行业判断，高通正通过密集资本运作（Modular官宣、Tenstorrent谈判中）、软硬件技术并购双线布局，以及Dragonfly全栈产品线的发布，争夺全球AI底层基础设施赛道市场份额。

随着Modular收购正式官宣、Tenstorrent谈判持续推进，以及数据中心收入目标的明确量化，高通向“第二增长曲线”的转型已从战略构想进入执行验证阶段。未来12至18个月将是关键窗口期——AI200的商用落地进度、定制芯片的客户反馈、以及Tenstorrent交易是否最终敲定，将共同决定高通能否在数据中心AI赛道真正站稳跟脚。

责编：Leon

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