AI基建竞赛白热化，巨头纷纷加码投资台湾

（本文刊載於台灣《工商時報》，2026年6月24日，作者●鄭勝得、陳怡均、張漢驊）

AI基础设施建设竞争加剧，带动投资呈指数级增长，为半导体行业带来前所未有的繁荣！华尔街分析师乐观预计，全球科技巨头2027年资本支出有望达到1万亿美元。随着四大云服务提供商（CSP）亚马逊、Alphabet、Meta和微软积极扩建数据中心以巩固竞争优势，投资力度将进一步加大，位于全球半导体产业核心的台湾预计受益最大。

四大CSP预计2026年资本支出最高可达7250亿美元，较去年激增近77%。其中，亚马逊今年资本支出预测维持在2000亿美元，规模在四大CSP中最高。谷歌母公司Alphabet将今年支出上调至1800亿至1900亿美元。

Meta将今年的资本支出上调至1250亿至1450亿美元。微软预计今年资本支出1900亿美元。

投行高盛也上调了四大CSP在2025至2030财年合计资本支出预测，从此前预估的4.5万亿美元大幅修正至5.3万亿美元，主要原因是AI建设资金庞大。

鉴于AI基建竞赛日趋激烈，谷歌与超威相继宣布加码投资台湾，以强化数据中心和先进芯片制造布局。OpenAI虽未直接投资台湾，但持续通过资本和算力扩张布局AI生态，使身处AI供应链核心的台湾持续受益。

台湾AI供应链以晶圆代工龙头台积电为首，客户涵盖辉达、苹果、超威和四大CSP等全球市值名列前茅的大型企业。董事长魏哲家表示，AI增长速度极快，已让许多供应商和上游厂商难以跟上需求。

超威近日宣布将在台湾半导体领域与AI生态系统投资超过100亿美元（约新台币3100亿元），希望扩大与台湾供应链的合作关系。超威声明指出：“通过与台湾及全球战略伙伴合作，超威正推进最先进的芯片、封装与制造技术，让AI系统能够拥有更高性能和效率，以及更快速的部署能力。”

谷歌也宣布将在台湾加码投资超过270亿元，主要是为了发展数据中心业务与半导体供应链采购。谷歌是首家在台湾成立云端数据中心的四大CSP业者，第一座数据中心位于彰滨工业园区，并着手准备成立第二座数据中心。

谷歌在台湾的投资领域多元。除了云端与数据中心外，该公司2017年收购了宏达电手机研发团队，2024年在板桥成立硬件研发中心，2025年启用了位于士林的AI基建研发中心。

生成式AI龙头OpenAI虽没有直接投资台湾的计划，但该公司近来募资动作不断，首席执行官奥特曼去年更低调访台，拜会台积电与鸿海公司高层以拉拢关系。市场普遍看好，AI服务器加速部署，将为台积电与鸿海等硬件供应商带来巨大商机。

竞争白热化…日、韩、欧急起直追

台湾拥有完整半导体聚落的优势，以及台积电在先进制程领先群雄，这块“硅盾”牵动全球科技命脉，多国在经历疫情、芯片荒与中美科技战的冲击后，发现芯片是关乎国家产业与军事的核心资源，加上AI对芯片需求热潮不可阻挡，促使亚欧等大国全力发展本国半导体产业，出台相关政策扶持本土实力，试图缩短与台湾的差距。

日本曾是半导体强国，却在1990年代后逐渐衰落。为了重振雄风，日本政府于2022年支持成立了由八家日本企业组成的Rapidus，目标是在2027年量产2纳米芯片，技术开发则与IBM密切合作。

根据Rapidus向日本经济产业省提交的资料，该公司计划于2027年度下半开始量产2纳米，未来还会进一步发展1.4纳米制程。对于半导体复兴大计，日本政府投入巨资不手软，今年2月首次向Rapidus出资，金额达1000亿日元，6月又再宣布追加投资1500亿日元，总计向这家日本芯片厂提供2.6万亿日元的支持。

Rapidus今年稍早已宣布向客户推出首款2纳米制程设计套件（PDK），正式进入先进制程赛道。

韩国是全球内存芯片霸主，目前占全球半导体总产能的近20%。三星与SK海力士正积极与各大科技巨头签订长期供货合约，巩固全球内存市场的主导地位。尤其是AI带动HBM（高带宽内存）需求暴增，SK海力士因率先量产HBM3E而大幅领先，三星一方面在HBM领域急忙追赶，另一方面大举投资晶圆代工领域，挑战台积电地位。

韩国政府也给予该产业全力支持，该国的“K-Chips Act”芯片法案给予企业减税优惠以刺激投资，另还提供低利贷款、设立研发基金等措施，以更多支持国内半导体业。在韩国政府推动下，由三星与海力士主导的龙仁半导体产业群进一步扩张，意在打造完整产业聚落。

欧洲长期缺乏晶圆制造产能，对台湾高度依赖，为此德国芯片业者英飞凌、Bosch、荷兰芯片商恩智浦（NXP），与台积电携手在德国德勒斯登合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），建设晶圆厂，总投资额预计达100亿欧元，并获得欧盟与德国政府的大力支持。

在政策方面，欧盟《芯片法案》（European Chips Act）设定目标，希望到2030年将欧洲半导体制造业的全球市占率提升至20%，近期并发表该法案的2.0版提案（Chips Act 2.0），冀望各国政府购买由欧盟新创公司制造的芯片，以减少对美国、东亚产品的依赖。

中国+1…马、泰、越上演三国演义

2026年东南亚半导体展（SEMICON SEA）5月5日至7日在马来西亚吉隆坡登场，英特尔、美光等国际半导体大厂同场较劲。在“中国+1”供应链重组趋势推动下，马来西亚、泰国与越南成为这场展会的焦点，他们各自以不同战略切入全球芯片供应链竞赛中，犹如上演东南亚版芯片三国演义。

马来西亚目前掌握全球半导体封装与测试13%市占率，是全球最重要的后段制程基地之一。随着“2030年新工业大蓝图”（NIMP 2030）推进，大马正由封测重镇向高附加价值转型，政策重心逐步转向芯片设计与建构先进封装能力，并强化本土IC设计生态系发展。此外，马国与印度正研议建立多层次半导体合作架构，显示“半导体外交”已逐渐成为提升供应链韧性的重要策略。

在马国半导体产业快速扩张下，也浮现高阶工程师与研发人才短缺问题，部分人才外流至新加坡等国，马来西亚正面临半导体人才荒压力。

而素有“东方底特律”之称的泰国，则选择差异化路线，避开先进逻辑制程竞争，转向车用电子与功率半导体领域，并结合既有汽车产业优势，进一步强化半导体布局。泰国政府推动“国家半导体路线图2050”，以“东部经济走廊”（EEC）与大曼谷产业聚落为核心，发展车用芯片、第三代半导体与印刷电路板关键零组件，目标打造成为东南亚车用半导体制造重镇。

与此同时，泰国积极吸引国际设备商进驻，以提升半导体设备供应链整合能力。例如荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）已与泰方接触，计划在泰国扩大发展供应商网络，并协助曼谷推动国家半导体战略。不过，由于前段晶圆制造能力仍相对有限，核心技术与关键设备仍高度依赖外资，供应链自主能力仍待提升。

越南则受益于“中国+1”供应链转移趋势，并根据“第二次改革开放”（Doi Moi 2.0）等政策，将半导体列为国家战略产业，在北部及南部发展两大半导体聚落，目标在2030年前建立十座先进封装与测试工厂。

越南同时设定至2030年培育至少5万名半导体人才，并于今年初派员赴美，拜会亚利桑那州立大学、Meta、美国半导体产业协会（SIA），深化越美科技合作。然而，越南面临本土供应链不足、高阶人才短缺，以及电力与基础建设稳定性等挑战，成为外资评估投资风险的重要因素。

东南亚芯片“三国演义”虽路径各异：大马欲在封测称雄、泰国意在车用芯片登顶、越南瞄准引外资争人才，却齐向高附加价值迈进。