AI算力新风口：PCB行业迎来爆发期，高盛押注五大潜力股

AI算力持续升级，PCB正成为最受关注的核心赛道之一

高盛最新研报指出，PCB行业已进入超级周期，高增长有望延续至2028年。随着英伟达GB300、Rubin架构服务器推进整机无缆化，高密度、高层数PCB正在取代传统铜缆方案，成为算力传输的关键载体。

过去通用服务器PCB多为8—12层，而AI服务器PCB已普遍提升至34层以上，高端机型甚至达到60—78层。

受此带动，AI服务器PCB正迎来量价齐升，GPU和ASIC服务器相关PCB市场规模预计2025年将超过400亿元，2026年有望升至900亿元以上。

在国产替代、海外扩产和算力需求共振下，国内PCB产业链核心公司持续受益

以下整理5家重点标的，内容仅供行业研究参考，不构成投资建议。

高盛持仓占流通盘比例达2.16%。

公司深耕通信和数通领域，在高端通信背板、高速数通PCB方面具备全球领先的技术与产能优势，客户覆盖英伟达、思科、AMD等国际巨头，是AI算力链中的核心受益者。

高盛多次上调公司目标价，最高至217.6元/股，持续看好其在AI浪潮下的增长空间。

公司是全球第二、国内第一的覆铜板龙头，刚性覆铜板市占率稳定在13%以上，并已通过英伟达M9级基材认证，高端产品订单保持饱满。

2026年二季度，高盛国际新进公司前十大流通股东，摩根士丹利、瑞银等也同步布局。公司聚焦ABF类高端IC载板，持续突破国产化瓶颈，已实现多款封装载板产品小批量量产和客户送样，国产替代空间较大。

高盛国际持股从年初80万股增至415万股，增幅明显。

公司掌握高端球形粉体核心技术，打破海外垄断，产品已进入国内头部覆铜板厂商及三星、SK海力士等供应链，是上游材料环节的重要标的。

2026年高盛国际新进持有公司125.09万股，位列第八大流通股东。

公司主要连接上游材料厂商与下游PCB制造企业，供应链服务能力持续增强，AI算力相关材料业务占比提升明显，具备较强业绩弹性。

📌温馨提示：以上内容仅供行业研究与学习交流，不构成任何投资建议或操作引导。股市有风险，投资需谨慎。

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