国产玻璃基板崛起：AI算力的隐形支柱

这正是当年MLCC的重现！

英特尔、台积电、英伟达等全球科技巨头正密集布局，三星电机已向苹果等核心客户交付样品，全行业量产时间点瞄准2027年左右。

传统有机基板与硅中介层已逼近物理极限，无法支撑HBM堆叠与Chiplet集成的高要求。

在AI算力与先进封装双重驱动下，高端玻璃基板正迎来爆发式增长。业内普遍认为，这一承载未来AI算力的‘超级玻璃’，将在数年内成长为万亿级核心赛道！

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