硅片两轮提价见效，AI催生刚需，HBM国产替代正当时

AI算力全面爆发！

推动硅片行业连续提价，HBM基板缺口不断拉大，产业链迎来确定性机遇。

今年全球硅片巨头已实施两轮涨价，根源在于AI算力引发的结构性需求激增。

数据显示，AI服务器对12英寸硅片的消耗量是普通服务器的3.8倍，HBM硅片用量更是普通DRAM的3倍。12英寸大硅片作为HBM及高端存储的核心基材，扩产周期长达18至24个月，当前产能紧张，量价齐升。

下游存储巨头扩产加速，国内硅片企业验证导入步伐加快，国产替代窗口期全面开启。

以下梳理10家核心关注标的。

京运通：区熔硅片配套HBM服务器功率芯片，8英寸产品已实现批量供货，12英寸高端硅片研发稳步推进。

中晶科技：中小尺寸硅片配套存储芯片、赋能HBM产业链，产能持续爬升，订单充裕，产品不断向高端化升级。

联瑞新材：HBM封装关键材料供应商，球形硅微粉适配高端环氧塑封料，核心产品通过海外认证，存储业务需求持续增长。

神工股份：硅片及刻蚀硅部件适配HBM制程，硅零部件业务高速增长，已成功切入国内主流存储厂商供应链。

汇成股份：深耕TSV晶圆级封装，适配HBM堆叠工艺，先进封装产能持续释放，存储订单稳步增长。

晶方科技：掌握TSV及3D堆叠核心工艺，配套HBM与存储封装，车载与存储业务双重增长，前沿技术持续迭代。

有研硅：8/12英寸硅片供应存储企业，参股布局HBM适配硅片，持续扩产拓展客户，存储业务占比稳步提升。

立昂微：研发HBM专用硅抛光片，12英寸硅片已通过头部存储厂商验证，出货规模不断扩大。

TCL中环：12英寸大硅片行业龙头，重掺片适配HBM制程，产品获国际认证，2026年全年存储订单充足。

沪硅产业：国内12英寸大硅片标杆企业，适配HBM晶圆制造，2026年持续扩产，硅片出货量稳步攀升。

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