算力突围与AI实战：新一代信息技术专委会闭门研讨聚焦投资新范式
导语当摩尔定律触及物理边界，华为提出的“韬光养晦定律”是技术突破还是营销噱头？当芯片制程的“平房”无法继续扩张时，“向天空要空间”的3D封装方案能否支撑中国半导体产业的下一个十年？7月7日下午，天使百人会新一代信息技术专委会以“韬定律”为切入点，开展了一场关于AI如何从理论转化为实际生产力的深度研讨。光年纪元量子技术有限公司创始人 刘勇以“驾驭AI的实践路径”为题，历时三个小时的实战经验分享，系统梳理了从芯片底层架构到投资决策的完整逻辑链条。韬光养晦定律解读：半导体“立体化”时代的结构性机遇探讨AI之前，
AI板块多空博弈深度解读
👇 资讯速递！想要每日获取投资精华？点击公众号右上角「...」→设为星标⭐这样就不会错过啦！近期AI市场行情变化剧烈，转折来得既迅速又猛烈。周末产业动态多空交错~一、高位核心风险：AI泡沫正在加速消化本轮科技股高位调整并非偶然，本质是涨幅过大、估值虚高、机构抱团松动，短期AI盲目获利的时代已经结束。1、载板、PCB短期投机明显退潮前期ABF载板涨价逻辑被市场过度追捧，高位个股积累了巨大泡沫。周末两大存储领军企业三星、SK海力士同步施压，要求上游撤回一季度的涨价方案，8月报价仍将持续下探。海外标的已提前大幅
AI芯片周期何时见顶？
今日分享野村报告针对近期AI半导体与服务器板块股价回调作出判断。核心判断：当前AI板块回调属于上涨后的正常消化，AI基建投资周期并未见顶，2027年算力需求仍有强劲上行空间。需求端：全球数据中心扩建规模持续上调，2027年新增算力32GW、2028年 23GW；各类云厂商、新算力租赁企业、Anthropic等AI企业大额锁定算力，Agentic AI爆发带动服务器CPU需求爆发，各大厂商上调服务器市场预期，2026/2027全球服务器收入同比增74%、65%，AI服务器增速达78%、76%。但 2027年
硅片两轮提价见效，AI催生刚需，HBM国产替代正当时
AI算力全面爆发！推动硅片行业连续提价，HBM基板缺口不断拉大，产业链迎来确定性机遇。今年全球硅片巨头已实施两轮涨价，根源在于AI算力引发的结构性需求激增。数据显示，AI服务器对12英寸硅片的消耗量是普通服务器的3.8倍，HBM硅片用量更是普通DRAM的3倍。12英寸大硅片作为HBM及高端存储的核心基材，扩产周期长达18至24个月，当前产能紧张，量价齐升。下游存储巨头扩产加速，国内硅片企业验证导入步伐加快，国产替代窗口期全面开启。以下梳理10家核心关注标的。京运通：区熔硅片配套HBM服务器功率芯片，8英寸
玻璃基板赋能AI芯片算力跃升
当前AI大模型算力需求持续激增，AI芯片迭代速度显著加快，上游核心材料的技术突破成为行业焦点。此次备受瞩目的玻璃基板，是AI芯片封装的关键材料，相较于传统有机基材，其具备更低的介电损耗、更优的散热性能与更高的布线密度，完美契合先进3D封装及多HBM堆叠需求。目前高端AI芯片为提升单芯片算力，普遍采用多die互联+多HBM堆叠架构，传统基材已难以满足高带宽互联要求，而玻璃基板的技术成熟恰好弥补这一短板，助力单颗芯片集成更多计算单元，充分释放算力潜能，全球多家头部AI芯片企业已加速推进该技术布局。该技术突破将
AI硬件三大主线：PCB升级、CPO量产、NPO机遇
今天这篇文章，我想和各位深入探讨当前AI硬件产业链中三个最为关键、也最容易被误解的技术领域——PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）。这不是一份泛泛而谈的行业分析报告，而是我结合近期产业动态、供应链反馈与技术演进路线图，整理出的第一手观察与判断。希望能为关注AI算力基础设施的朋友们，提供一个更加贴近实际的视角。一、PCB：从"基础承载"到"核心赋能"，高端化是唯一方向过去我们聊PCB，往往把它看作一个"配角"——芯片放上去，信号传出去，就结束了。但在AI时代，这个逻辑已经完全改变
泰瑞达携手东京电子发布AI芯片集成测试方案
半导体自动测试设备供应商泰瑞达公司（Teradyne）与日本半导体设备制造商东京电子周一共同宣布推出一套集成测试单元解决方案，专门针对人工智能及数据中心应用场景中的芯片良品率筛选需求而开发。该方案整合了泰瑞达的UltraFLEXplus测试平台与东京电子的Prexa SDP单粒器件探针台，为先进2.5D及3D封装工艺提供了可投入量产的优质芯片筛选方案。随着人工智能和数据中心芯片设计日益采用基于芯粒的架构，将多枚裸芯片集成于单一封装内部，单个存在缺陷的裸芯片就可能造成整个高价值封装失效。因此，在封装流程的多
华为韬定律获称中国半导体新里程碑：突破EUV限制的创新之路
快科技5月26日消息，华为昨日发布了一项足以重塑半导体行业格局的韬定律，不同于摩尔定律聚焦晶体管尺寸微缩的方向，该定律以时间常数韬(τ)为核心指标，预计2031年可实现等效1.4nm工艺节点。 该定律已连续两天引发广泛热议，不仅国内业界高度关注，国际市场同样重视华为韬定律带来的深远影响。知名投资机构伯恩斯坦随即发布研究报告，将其誉为中国半导体的DeepSeek时刻（Another DeepSeek moment for China Semis.）。 去年DeepSeek R1的推出曾令海外尤其是美国科技界
AI驱动半导体材料迎来黄金发展期：全链条关键企业解析
人工智能算力、数据中心与智能终端的持续增长，正在推动全球半导体产业保持高景气度。与历史周期不同，本轮需求主要集中在高性能计算、先进存储及高端逻辑芯片领域。这不仅提升了晶圆制造的技术复杂度，也显著增强了对半导体材料在需求强度和稳定性方面的要求。研究机构认为，相较设备领域，半导体材料具有**“消耗属性+复购特征”**。在行业景气上扬阶段，材料端的订单弹性与业绩确定性更高，成为本轮AI产业链中兼具成长潜力与抗风险能力的重要赛道。1. 产能大幅扩张，带动材料需求持续上升 SEMI（国际半导体产业协会）预测，至20
AI算力驱动半导体行业变革
全球半导体产业正步入由AI算力引领的新一轮繁荣期，增长逻辑发生了根本转变。过去，市场主要依赖手机和PC等消费电子产品；如今，增长引擎已完全转向人工智能、数据中心、高端服务器和汽车电子。随着全球云厂商增加资本支出并建设大型AI集群，对AI芯片、晶圆制造、先进封装和HBM等全产业链的需求正在激增，将行业从传统的周期性波动转变为结构性高增长。头部代工厂将AI业务作为战略核心，优先分配先进制程和封装产能，同时利用成熟制程来支持工业控制、车规芯片和功率半导体的稳定需求，形成了先进制程高增长与成熟制程稳定底盘的双轨模
PCB暴涨引成本压力，玻璃基板成替代新宠
自2026年伊始，受地缘政治局势紧张以及人工智能算力需求井喷的双重影响，全球电子行业陷入了剧烈波动之中。被誉为“电子产业基石”的印制电路板（PCB），于4月份遭遇了单月飙升40%的历史性涨价风暴，成本重压随之传导至面板、LED显示及半导体封装等下游环节。与此同时，在AI需求爆发与有机基板物理极限逼近的共振驱动下，显示玻璃基板与封装玻璃基板凭借成本稳固性与性能优势，正加速进入行业视野。 PCB超级涨价周期正式开启，供需失衡状况急剧恶化 本轮PCB涨价并非短期波动，而是供给端突发冲击与需求端结构性爆发共振下的
AI驱动PCB产业爆发：核心标的与技术解析
一.PCB产值与AI服务器双线高增算力硬件板块热度持续攀升依据Prismark最新数据，2025年第一季度全球PCB市场同比增幅达6.8%，其中高阶HDI板与18层以上高多层板需求增速分别高达14.2%和18.5%。预计2025年全球PCB产值将突破786亿美元，产值与出货量增速将分别达到6.8%和7.0%。此外，多家分析机构预测，2023至2028年全球AI服务器PCB市场的复合年增长率将超过30%。单台AI服务器所使用的PCB价值量可达传统服务器的5至7倍。胜宏科技(300476)作为AI算力PCB领
英伟达推理芯片提前出货：千亿链条新机遇
引言2026 年 4 月，供应链端传出重要进展：英伟达在完成收购 Groq 后推出的首款推理专用芯片 Groq 3 LPX，将原本计划在年底才启动的发货安排，提前到第三季度展开。预计全年交付量可达 150 万颗，同时配套的 LPX 机架交付规模超过 6000 台。此次调整并不只是简单的产能加快，更像是 AI 产业从 “训练驱动” 转向 “推理释放”的关键拐点。目前全球 AI 算力需求的结构正在重塑：到 2026 年，推理算力需求预计将达到训练算力的 4-5 倍；在中国市场，这一比例可进一步放大至 8 倍。
AI驱动PCB赛道持续升温
一、PCB产值与AI服务器需求齐升，算力硬件方向关注度不断走强据Prismark数据显示，2025年第一季度全球PCB市场规模同比上升6.8%，其中高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板的需求增幅分别达到14.2%和18.5%。展望2025年，全球PCB产值预计将提升至786亿美元，产值与出货量增速预计分别为6.8%和7.0%。同时，有关研究机构指出，2023年至2028年全球AI服务器PCB市场复合增速将超过30%。单台AI服务器所对应的PCB价值量可达传统服务器的5至7倍。胜宏科技(3004
英特尔股价暴涨两成 AI智能体驱动业绩强劲回升
专题：关注美股2026年Q1业绩报告这家曾被视作日薄西山的芯片巨头英特尔(66.78, 1.51, 2.31%)，眼下正迎来转机。主要推动力来自AI智能体的崛起及多项全新合作。周四，英特尔发布财报显示，三月财季营收达136亿美元，同比提升7%，超出FactSet分析师预期11%。财报发布后，其股价在盘后交易中一度飙升20%。英特尔此前在AI浪潮中错失良机，主要归咎于两点：其一，未能打造出足以抗衡英伟达核心产品GPU的处理器；其二，在先进制程领域不敌竞争对手台积电(382.66, -4.78, -1.23%