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AI材料行业最新动态分析

发布时间:2026-06-29 07:42阅读:2

AI材料观点更新

1、PCB材料:电子布#7月涨价望超预期 (预计E布达历史最高价,巨石、中材、国际复材),树脂(东材、圣泉、中化)和硅微粉(联瑞)同样在产业趋势中。

2、电子气体:关注紧缺涨价品种,六氟化钨(中船)、#超临界二氧化碳 (广钢、金宏)。

3、玻璃基板:康宁发布玻璃桥,并获数十亿美元长单锁定,大趋势是#玻璃在AI硬件体系中的价值量整体提升。赛道的价值增量在上游和中游(玻璃有配方差异、很脆难加工),关注赔率好的原片标的 旗滨/力诺/凯盛等。

4、对日材料核心标的:#国瓷材料,本周ML­CC及齿科氧化锆稀土断供逻辑持续演绎,股价继续新高,国瓷作为陶瓷平台公司,还有氮化铝、精密陶瓷基板断供逻辑,催化较多。

5、精细氟化工:近期半导体氢氟酸市场价上涨20-30%,#多氟多 G5级酸批量供应台积电、三星、长鑫等头部晶圆厂;#巨化 PFA万吨级产线顺利量产并通过关键验证,关注后续放量节奏。

风险提示:需求不及预期、竞争加剧

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