人工智能浪潮下PCB产业的新变局

伴随全球AI算力基础设施不断扩张，高端AI PCB需求呈现迅猛增长态势。历经2021年行业巅峰及此后三年调整期，PCB产业正步入新一轮上行周期。

在AI服务器、高速交换机等终端需求驱动下，据东吴证券数据显示，2025年九大头部PCB厂商资本开支合计267亿元，同比增幅达111%，2026年第一季度资本开支为125亿元，同比增长182%，扩张步伐持续加快；当前扩产主力仍以胜宏、沪电、鹏鼎为代表，后续深南、景旺、方正、广合等厂商有望跟进提速。

AI时代PCB龙头的战略布局

进入2026年，海内外PCB制造商纷纷加大资本投入以扩充产能，投资方向多集中于高多层板、高阶HDI、高频高速板等高端AI PCB领域，个别企业的投资额度较2025年实现数倍跃升。

根据Prismark预测，2023至2029年间全球PCB市场将维持稳健增长，多层板依旧保有最大市场占比，而HDI与封装基板则将成为增速最为突出的细分赛道。

AI服务器、先进封装及汽车电子等新兴应用场景，正助推PCB行业向高密度、高性能方向迭代演进，同时也为高端PCB材料开辟了全新的发展空间。

从产业演进脉络分析，高端PCB已逐步成为市场扩容的核心引擎。展望未来，掌握HDI、高多层板、IC载板等高端产品制造工艺的厂商，有望抢占更多市场份额；而固守低端产品线、技术升级滞后的企业，或将承受更为严峻的竞争考验。

AI时代高端线路板需求持续攀升

在高速信号传输环节，材料的介质损耗（Df）对信号完整性与传输效率具有决定性影响。为适配更高速率、更低时延的应用场景，覆铜板（CCL）的低损耗特性成为首要攻关方向。