AI电子智造创新合作 推动京台产业深度融合 | 第23届京台青年科学家论坛AI+电子智造分论坛圆满落幕

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2026年作为“十五五”规划开局之年，为抢抓新质生产力发展机遇，搭建京台前沿科技、产业资源双向对接平台，第二十三届京台青年科学家论坛分论坛二「人工智能＋电子智造」专题活动顺利召开。本次分论坛由中关村京企云梯科技创新联盟主办，汇聚北京市台联、台湾中华青年企业家协会相关领导，京台两地电子制造、人工智能、半导体、工业智能领域专家、企业家与青年科研人才齐聚一堂，以技术研讨、成果分享、互动交流的形式，推动两岸产业链深度融合，为京台先进智造协同创新注入全新动能。

本次论坛隆重邀请了台联的书记袁海鹏和一级调研员张熙东亲临现场观摩并指导工作。活动全程紧扣2026年“十五五”开局发展主线，以人工智能、电子智造为合作切入点，构建了京台政企学研多方对接的务实交流平台，推动两岸优质技术、产业资源双向流动，树立了京台科技论坛先进制造领域常态化交流的新标杆，为持续深化两岸产业融合、携手发展新质生产力奠定了坚实基础。

本次活动由中关村京企云梯科技创新联盟常务副理事长兼秘书长杜玉珉担任主持。杜玉珉代表主办方作开幕致辞。他表示，京台青年科学家论坛历经二十三载深耕，早已成为两岸科技常态化交流的核心载体。今年专门设立人工智能 + 电子智造专属分论坛，是立足新质生产力建设要求、贴合两岸产业互补优势的关键布局。北京坐拥海量产业应用场景、顶尖科研院所与完整数字技术研发体系，台湾在半导体制造、精密机械加工、工业软件研发领域积淀深厚，两岸产业互补优势突出、协同空间广阔。本次分论坛既是一场前沿技术交流盛会，更是京台电子智造产业链深度融合的全新起点，希望以本次交流搭建双向协作桥梁，碰撞两岸创新火花，携手把握 AI 产业发展时代机遇。

随后，台湾中华青年企业家协会理事长陈克威上台致辞。他立足台湾电子产业发展现状，结合两岸青年科创合作实践，分享了台方在 AI、精密制造领域的发展思考，表达了深化京台青年科创人才互通、产业项目共建的强烈意愿，期待依托论坛平台打通两岸技术、市场、人才资源壁垒，实现互利共赢。

致辞环节结束后，进入核心主题报告分享环节。本次分论坛特邀八位京台行业顶尖专家轮番登台，围绕 AI 赋能电子智造、半导体精密生产、边缘智能、工业机器人、数字产业融合等核心方向展开深度分享，全方位解码人工智能与电子制造融合发展的全新路径。

来自北电数智科技有限公司的工业AI负责人康健总经理率先带来《数据 + AI 构建智能工厂新范式》主题分享，结合智能制造标准编制与省级智慧平台落地实战经验，讲解数据驱动 AI 改造传统工厂的落地体系；

台湾张凯钧博士依托十余年国际物联网、资讯工程研发管理经验，以《两岸共创 AI/AGI 新纪元》为题，畅谈两岸协同发展通用人工智能的可行路径；

北京配天技术张红霞研发总监聚焦晶圆搬运机器人核心技术，详解精密机器人如何突破半导体制造技术壁垒，共筑两岸 AI 半导体产业高地。

中创华忆集团赖文鑫总裁深耕两岸电子制造与经贸交流数十年，围绕《两岸经贸与电子产业融合发展》，梳理两岸电子产业链协作现状、现存机遇与合作模式；

益泰集团王安滨 CTO 立足二十年数据智能基建经验，分享《打通 “数据 ×AI” 全链路 —— 基于高质量行业数据的知识产权 (IP) 智能体创新实践》；

台商代表丁俊宏聚焦数字文创赛道，展示《AI 漫剧智能体与全球发行平台》技术成果，拓宽 AI 产业应用边界。

首钢自动化信息技术有限公司宋扬博士结合工业大数据落地场景，阐述《AI + 赋能智慧工厂建设》的落地方案；

北京汉智兴科技林明浩总经理作为深耕工业边缘 AI 赛道的台商代表，带来《边缘 AI 关键技术赋能具身机器人行业应用》分享，为两岸智能硬件协同发展提供实践参考。

八位嘉宾覆盖北京、台湾两大阵营，兼顾底层技术、产业落地、经贸合作、新兴应用多元维度，详实的技术案例、前沿的行业观点，充分展现京台两地在人工智能、电子智造领域的创新潜力与合作空间。

主题报告结束后，现场设置半小时自由交流互动环节。参会专家、企业代表、青年科研人员围绕 AI 工厂落地、半导体精密制造合作、两岸技术人才互通、项目联合孵化等热点问题踊跃提问，现场氛围热烈。嘉宾们结合自身产业实践逐一答疑，不少参会企业现场达成初步对接意向，有效打通技术端、产业端、投资端沟通渠道。

活动尾声，主持人杜玉珉作总结发言。他表示，整场分论坛汇聚京台两地顶尖智力资源，围绕人工智能与电子智造形成深度产业共鸣。跨越海峡的协同创新，不仅能够加速前沿技术迭代落地，更能整体提升两岸电子信息产业链韧性与全球市场竞争力。未来，中关村京企云梯科技创新联盟将持续发挥两岸科创桥梁纽带作用，常态化搭建京台技术交流、项目对接、人才互通平台，持续探索智能智造产业协同发展新路径。

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