智谱AI自研芯片计划曝光：大模型厂商掀起造芯潮

7月7日，美国媒体The Information披露，智谱正在评估自研定制AI芯片项目，目前仅处于早期接洽阶段。

多位内部人士透露，智谱已主动联系本土芯片设计企业，计划联合开发适配GLM系列模型的专用ASIC芯片，全程采用国内晶圆厂进行流片，并不打算从零开始建立完整的芯片团队。

此次涉足芯片领域，主要面临两大现实挑战：

首先，GLM-5.2上线后调用量急剧攀升，算力缺口直接制约业务扩展，代码、多模态套餐长期处于供不应求状态，通用GPU适配效率低下、推理成本始终高企。

其次，智谱已被列入美国实体清单，高端英伟达显卡彻底断供，仅依靠华为昇腾作为兜底方案，长期供应链风险十分突出。

这款芯片主要面向推理场景，对标谷歌TPU、OpenAI自研芯片，针对GLM稀疏注意力运算进行专项优化，目标是压低单Token成本、提升并发承载能力。

但业内普遍认为，芯片从设计、流片到规模化落地至少需要两年时间，远水难解近渴。

短期内智谱仍将继续加码昇腾950集群扩容，确保现有服务稳定运行；长期则依靠自研芯片实现软硬件协同，彻底摆脱对外部硬件的依赖。

同日路透社消息显示，DeepSeek同样在推进自研推理芯片，国内大模型企业集体布局底层算力，已成行业不可逆转的趋势。

（参考：The information、搜狐科技，本文经由AI优化）