科技速递：努比亚AI手机下周发布，AMD Zen6跑分曝光

努比亚首款AI智能体手机下周亮相

今日，努比亚官方正式宣布，全球首款AI智能体手机将在7月17日开幕的WAIC 2026世界人工智能大会上首次亮相。同时，官方展示了新机背部的部分设计，采用蓝色背板与银色直边相结合，从曲线看后摄部分类似iPhone Air的横向条形布局。

目前官方尚未披露更多细节，但预计并非像豆包手机那样的概念产品，而是能够量产的实际机型。

在6月举行的世界经济论坛第十七届新领军者年会“AI与未来增长”午餐会上，中兴通讯董事长方榕曾透露，中兴通讯新一代AI手机即将上市。这标志着中兴通讯将智能能力从云端推向终端的重要举措，旨在提供“听得懂、能干活”的交互体验，进而带动整个终端生态的增长潜力。

与传统手机内置独立语音助手、AI工具APP不同，努比亚这款新机从安卓底层搭载专属AI智能体引擎，拥有系统级模拟触控操作权限，可识别复杂连续指令，自主跨多款App完成一整套连贯操作，无需用户分步手动操作屏幕。用户只需语音下达需求，AI即可自动完成点击、滑动、输入、切换应用等全流程动作，实现真正一站式自动处理办公、社交、生活类复合任务。

AMD Zen6 APU跑分曝光

近日，AMD下一代Medusa Point Zen 6架构APU再次现身Geekbench数据库，性能数据较此前进一步提升。爆料者发现的这款工程样品编号为100-000001713-33_N，搭载于Plum-MDS1评估平台，采用全新FP10 BGA封装。该平台专为功耗28W至45W范围内的下一代AMD SoC设计。

这颗被识别为锐龙9系列的芯片配置10核心20线程，核心布局采用4颗Zen 6性能核加6颗Zen 6c能效核的混合架构。配备10MB二级缓存和32MB三级缓存，不过三级缓存容量可能存在误报。芯片标称基础频率2.40GHz，但实际运行频率仅为2.00GHz至2.06GHz左右。

Geekbench 6.6.0测试中，这颗低频工程样品单核得分3174分，多核得分15092分。对比锐龙AI 9 365在相同基准测试中的平均成绩，单核性能高出约29%，多核性能高出约22%。

此次Geekbench跑分还首次确认Zen 6架构支持FP16 AVX-VNNI指令集，这一指令集层面的演进有望与NPU及GPU加速协同，提升端侧AI任务的整体吞吐与能效表现。

工程样品通常运行在远低于最终量产版的频率下，因此正式发布时Zen 6 APU与现有Strix Point之间的性能差距仍有可能进一步拉大。

此前泄露信息显示，AMD计划通过将10核APU与12核桌面CCD组合，为旗舰型号堆叠至多22个CPU核心，集成显卡预计配备8组RDNA 3.5+计算单元。

JEDEC发布SPHBM4新标准

7月9日，国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，编号JESD330-4。该标准的核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，即HBM居高不下的封装成本。

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，而SPHBM4将其大幅削减至512个，减少幅度达75%。为弥补引脚减少带来的带宽损失，新标准将信号传输速率提升四倍，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。

SPHBM4最大的变革在于封装方式。传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。

SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间，在46GT/s接口下，理论峰值带宽约2.944TB/s。容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，单片密度24Gb或32Gb，最大配置可达64GB单堆栈。

值得一提的是，SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，在国内供应链中仍是稀缺资源。SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，大幅降低了封装门槛。

需要注意的是，SPHBM4不是来取代HBM4的，而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。

安卓TOP5大厂集体放弃小折叠手机

据数码博主最新透露，三星Galaxy Z Flip8有可能成为该系列的最后一代小折叠机型，该机将于7月22日正式发布。若该消息属实，Galaxy Z Flip8将成为三星小折叠产品线的收官之作，届时安卓阵营TOP5大厂全线退出小折叠屏市场。

在此之前，vivo产品副总裁黄韬在接受采访时已明确暗示不再推进小折叠屏产品。他认为，小折叠在续航和影像方面很难做到足够出色的表现。

从当前市场趋势来看，小折叠屏手机正经历一场前所未有的大撤退，其背后是市场、产品与战略等多重因素的叠加。数据显示，2025年小折叠手机销量同比下滑30%，而大折叠屏同期却实现了50%的增长，呈现明显的两极分化趋势。即便是该品类的头部玩家三星，其Galaxy Z Flip系列的销量也未达预期。

产品层面，小折叠的物理形态决定了内部空间被精密铰链结构大量占用，导致诸多体验不得不妥协：电池容量难以做大，散热模块捉襟见肘，影像系统尤其是长焦镜头被迫缩水。更为核心的是，它在软件交互和使用场景上与直板手机并无本质区别，用户以高价换来的折叠体验，却与直板手机高度雷同，也因此被不少网友调侃为“美丽的小废物”。

同时，厂商们的战略重心已经转移。随着大折叠屏在轻薄与全能体验上的持续突破，以及新兴“阔折叠”形态的出现，手机厂商更愿意将资源投入到这些能够建立明确差异化价值的赛道上。

雷蛇《三角洲行动》联动外设发布

日前，雷蛇（Razer）宣布推出RAZER |《三角洲行动》联动系列外设产品，包括毒蝰V3专业版SE《三角洲行动》联动游戏鼠标、旋风黑鲨V3《三角洲行动》联动游戏耳机、巨甲虫V2 XXL《三角洲行动》联动游戏鼠标垫、以及黑寡妇蜘蛛V4专业版75%《三角洲行动》联动游戏键盘。目前新产品已开始登陆电商平台，并开启了预约抢购，7月20日10点预售。

毒蝰V3专业版SE《三角洲行动》联动游戏鼠标，价格899元。

旋风黑鲨V3《三角洲行动》联动游戏耳机，价格1199元。

巨甲虫V2 XXL《三角洲行动》联动游戏鼠标垫，价格299元。

黑寡妇蜘蛛V4专业版75%《三角洲行动》联动游戏键盘，价格2199元。

雷蛇表示，携手《三角洲行动》，推出全新联动外设系列，让硬核战术视觉结合高性能游戏设备，覆盖鼠标、鼠标垫、耳机与键盘四大核心外设品类，为干员们打造更具战术氛围的桌面战备。从操作响应到战场听感，联名系列将以多维装备体验强化行动氛围。

阶跃星辰将发布首款AI智能体手机

7月9日，阶跃星辰官方宣布，将推出新一代智能体终端，带来Agent时代的新答案。据国内媒体爆料，阶跃星辰即将发布AI终端品牌、智能体系统及其首款AI智能体手机，这也将是全球大模型企业中率先落地的原生智能体手机终端，早于OpenAI规划的AI终端上市周期。

知情人士透露，阶跃星辰将推出AI智能体手机由A股上市公司华勤技术负责代工生产，而且双方是深度绑定合作关系，并非简单的贴牌代工模式。华勤技术早在阶跃星辰B+轮融资阶段便完成战略入股，后续新一轮C轮融资持续加码，叠加豪威、中兴等产业链企业共同布局，形成大模型、整机制造、影像、通信一体化协同链路。

阶跃星辰（StepFun）2023年在上海成立，是国内头部通用大模型独角兽，位列上海AI六小虎阵营，由前微软全球副总裁姜大昕创立，印奇担任董事长，团队汇聚微软、字节顶尖AI科研人才。公司累计融资超200亿元，中兴、华勤、腾讯、龙旗等消费电子产业链企业均参与投资，目前已完成股改冲刺港股IPO，核心路线区别于纯云端模型厂商，主打大模型+终端硬件全链路落地。

自研Step系列千亿级多模态基座大模型，核心王牌技术为Step-GUI图形界面智能体，包含轻量化端侧模型与标准化开放协议，可本地识别手机界面、自动跨200余款App完成复杂连贯操作。

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