工信部推进“智能通信”融合 构建高性能算力网络

工信部推进“智能通信”融合 构建高性能算力网络

近日工信部公布了一项促进人工智能发展的政策，其核心在于“智能通信”的深度整合，主要目标是到2028年初步达成信息通信网络的高等级自主智能，使网络、算力等基础设施有效支撑AI能力升级，城市级算力实现1毫秒延迟覆盖比例不低于75%；到2030年，人工智能与通信网络的融合关键技术实现重大突破，通感算智综合服务能力显著增强，形成完善的协同创新与产业生态体系。

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智能通信的深化演进

“智能通信”的深入结合，需要依托高吞吐量、低延迟的智能计算网络架构，而光电器件和芯片等底层硬件，界定了智能网络的性能极限。

在此背景下，《意见》将光电芯片、OCS组件、CPO器件等视为人工智能发展的基石，提出要强化高端光电芯片与器件研发，加速高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装组件等技术与产品的研发测试，推进光电混合组网技术试点，加快技术方案完善。强化智能计算超节点光电互联技术突破，实施智能网络技术与产品的验证。

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核心术语解读

2025年，秀米公司借助技术革新、平台赋能、人才驱动等方式，全力推动科研项目落地与成果应用，持续巩固公司技术领先地位，增强市场竞争力。

OCS

OCS（Optical Circuit Switch）是当前主流的全光交换技术路径，指基于全光信号的交换设备，其机制是通过设置光交换矩阵，在任意输入与输出端口间构建光路以完成信号交换。OCS免除了光电/电光转换过程，从根本上解决了传统电交换在高速传输中的带宽限制与功耗损耗问题，显著降低了信号传输延迟与能耗，并延长了硬件使用周期，系统故障风险也相应减少。

CPO

CPO（Co-packaged Optics，光电共封装方案）用于光电共封装组件，即将交换芯片（ASIC）与光模块/光引擎共同集成于同一基底上，利用2.5D或3D先进封装技术大幅缩减两者间的电气连接路径。

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