陶世智能亮相2026世界人工智能大会，展位H3-A201诚邀参观

2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）将于7月17日至20日在上海世博展览馆盛大举行，陶世智能科技（深圳）有限公司将携核心技术创新成果亮相，于上海世博展览馆H3-A201展位，向全行业展示灵巧手关节领域的硬核传动组件。

展会期间，陶世智能团队将安排产品实操演示及一对一技术方案交流。公司期望借助WAIC这一全球产业沟通平台，连接上下游生态伙伴，共同探索具身智能落地的创新场景。

诚挚邀请行业同仁、合作伙伴莅临H3-A201展位参观洽谈，共谋智能装备产业新机遇。