AI赋能超构表面研发全流程，纳境科技MetaODA平台实现高效设计
效率提升20倍！MetaODA平台让超构表面设计从10小时缩短至30分钟！
近年来备受瞩目的"超构表面（Metasurfaces）"已实现从实验室样品研制到商业化产品落地的跨越式发展，超构表面应用场景涵盖智能手机、平板电脑、扫地机器人、智能家电、光通信等多个领域。超构表面作为光学与半导体深度融合的产业，面临设计周期冗长、精度控制困难、量产成本高企等行业挑战。为攻克这些难题，杭州纳境科技有限公司（简称：纳境科技）坚持开放、极致、求是、创新的理念，持续深耕超构表面领域。据麦姆斯咨询报道，7月12日，纳境科技召开MetaODA超构表面AI一体化智算平台发布会，纳境科技创始人团队（马耀光、林宏焘、龚永兴）及来自半导体、光学等行业的资深专家齐聚发布会现场。
发布会上，纳境科技副总钟滕慧首先介绍公司发展历程与核心布局，随后由研发中心总监邢圆圆正式发布MetaODA超构表面AI一体化智算平台。该平台将人工智能（AI）深度嵌入超构表面全流程开发，贯穿设计、加工、测试各环节。从客户需求、光学设计到版图输出，从半导体加工到OPC修正，从超构原子结构性能测试到产品最终性能检测，实现完整闭环的产品开发链路。
MetaODA超构表面AI一体化智算平台由四大核心功能模块协同构建，全面覆盖超构表面研发全流程：
一、MetaODA超构表面设计模块
超构表面设计过程中长期存在三大痛点：1.过度依赖设计人员的个人经验；2.模型计算量大，仿真耗时久；3.设计完成后的规格输出、图纸输出和版图输出等基础工作消耗大量人力成本。
二、MetaODA版图优化模块
版图优化处理是确保超构表面产品设计与加工一致性的关键环节，超构表面设计为亚波长尺寸结构，在半导体制造工艺过程中，会受到曝光、显影、刻蚀等影响，导致最终加工出的微纳尺寸出现形貌偏差。商用第三方OPC校正服务成本高昂、适配性差。
纳境基于海量晶圆实测数据，建立目标图案与优化后曼哈顿图形的映射模型，训练专属神经网络，对不同尺寸、排布的纳米结构进行差异化矫正。神经网络跨周期的泛化能力，以主结构为多层感知器MLP和卷积神经网络解码器CNN实现，最终的交并比相比U型网络提升3%，最多支持输出30个维度的物理数据，单幅版图24h内处理完毕，原方案需3-5天。真值与预测值叠加，重叠性优异，交并比（IoU，Intersection over Union）达到99.55%以上。流片验证表明，校正后实物与设计图纸平均偏差仅1 nm，性能对标商用工具
目前该模块已大量应用于纳境科技的超构表面产品开发，加速版图迭代速度，构建企业技术壁垒。
三、MetaODA原子结构测量模块
传统人工SEM抽样测量精度有限、耗时长、覆盖范围窄，极易遗漏工艺缺陷。MetaODA原子结构测量模块配备端到端AI量化分析系统，实现全流程自动化，从SEM图形输入到秒级批量输出测试结果，并生成完整数据库，检测数据可反向优化光刻、刻蚀工艺，为晶圆工艺制程追溯提供保障。
四、MetaODA晶圆级性能测试模块
超构表面产品量产的核心需求是晶圆级光学性能检测能力。其主要难点在于如何实现快速化的自动对中、灰度和功率的对应化转换以及受到干扰后的稳定性问题。
MetaODA晶圆级性能测试模块配备自研算法，从点阵识别、功率拟合、环境适配三大维度实现全方位升级。基于自研Dot-Opt CNN注意力残差卷积网络，可精确识别各类复杂光斑的细微光学特征，实现高精度对位；通过融合温度、光源、传感器参数的多模态灰度-功率拟合算法，动态校准数据，显著降低设备波动带来的检测误差。同时借助AI智能判别光路与测试环境的细微变化，支持异常预警和数据自动修正，实现晶圆全自动化光学检测，检测效率从400 pcs/h提升至1.5 kpcs/h，检测效能大幅跃升。产品介绍结束后，现场开启技术交流环节，业内专家围绕AI版图校正、晶圆自动化检测、多基底适配等核心技术问题深入咨询，技术人员结合实操演示逐一答疑，现场交流氛围浓厚、务实高效。
产业化落地与产能规划
依托MetaODA超构表面AI一体化智算平台，纳境科技打通"设计-微纳加工-微纳原子结构检测-晶圆级性能检测"全流程闭环，可1天输出光学方案、2周交付样品、4周批量出货，现已实现KK级/月稳定交付，预计今年底产能将达到2 KK/月以上，2027年产能将突破10 KK/月。平台面向光学设计企业、晶圆代工厂、终端硬件厂商开放商用合作，赋能国内超构表面光学产业链自主可控。
纳境科技简介
杭州纳境科技有限公司是国内具备超构表面全链条自研制造能力的硬科技企业，专注于微纳光学设计、高深宽比刻蚀、晶圆级自动化检测核心技术，产品主要应用于消费电子、AR/VR、机器人、智能驾驶、光通信等领域，依托MetaODA超构表面AI一体化平台持续输出低成本、高效率超构表面产业化解决方案。