沣融观察 | 泛AI硬科技行业一周动态(7.13-7.19)
2026世界人工智能大会及人工智能全球治理高级别会议在上海盛大开幕
月之暗面发布开源模型Kimi K3
曙光8000国产十万卡AI超集群真机全球首秀
越疆科技创业板IPO定于7月22日上会
东方算芯推出首款软件定义3D AI芯片
长鑫科技开启科创板新股申购流程
光本位科技推出全球算力密度最大的光子芯片
光羽芯辰携自研端侧大算力3D堆叠近存算推理芯片亮相WAIC
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