AI开启新纪元！京东方以玻璃与AI双引擎驱动增长新路径

以下内容摘自：姜幸群 京东方高级副总裁、联席 CTO在2026 世界人工智能大会（WAIC）京东方专场发布会上的演讲：

各位业界伙伴、媒体朋友、合作盟友，上午好。

很荣幸借助WAIC这个全球人工智能产业关键平台，正式揭晓京东方两大战略级成果：蓝鲸工业大模型2.0实现全面部署、玻璃基TGV先进封装载板打通全流程工艺并完成批量送样。

长久以来，外界对京东方的印象停留在全球领先显示面板厂商，但今天我们郑重宣布新战略定位：依托三十余年精密玻璃加工、精密制造、光学材料的技术积淀，京东方确立双主线发展格局——AI交互终端屏幕、AI算力底层玻璃封装材料。人工智能不再仅是生产优化的工具，更成为驱动京东方未来十年成长的新兴增长极。

当前全球AI产业飞速演进，大模型、HBM、Chiplet、CPO共封装四大技术路线齐头并进，但产业链普遍遭遇底层材料瓶颈；同时，工业制造、人机交互、智能机器人等终端领域，迫切需要专属行业大模型来提升效率、降低成本。

为此，京东方构建“玻璃+AI”双核心技术底座，向上突破AI算力上游底层材料，向下布局终端交互屏幕场景，打造行业独有的全链路、闭环式AI产业架构。

蓝鲸工业大模型是业内唯一同时适配显示、半导体精密制造双产线的专属工业大模型。初代版本已成功应用于成都、重庆多条8.6代产线，本次升级的2.0版本实现三大维度全域突破，全面覆盖生产制造、工艺研发、终端交互场景。

蓝鲸2.0整合工厂全量设备传感器、工艺参数、良率检测数据，实现面板、玻璃基板双产线全域数字孪生覆盖。利用微米级缺陷自动识别、工艺参数智能调优能力，大幅减少人工试产环节，显著提升生产精度与效率。

落地效果显著：OLED产线综合良率提升2.1%，新品研发试错成本下降32%，单条产线每年可节约数亿元制造费用，为面板主业稳健盈利奠定基础。

针对玻璃基TGV半导体工艺打孔、填铜、多层RDL布线流程复杂、验证周期长的行业难题，蓝鲸2.0内置玻璃基板专属仿真模块，可提前预判生产过程中的热变形、线路损耗、空洞等问题。该能力大幅缩短与长电科技、通富微电等封测领军企业的联合验证周期，将原本6个月的新工艺验证时间压缩至2个月以内，为半导体封装业务落地加速增效。

模型面向人形机器人、车载AI、AR/VR等主流智能终端，提供标准化多模态人机交互解决方案，可实现屏幕画质自适应、AI智能触控、低功耗交互等核心功能。本次大会同步展出的柔性AI交互屏，搭载蓝鲸大模型端侧本地推理能力，无需云端即可实现超低延迟智能交互，终端智能化体验大幅提升。

总体来看，蓝鲸工业大模型对内是降本提效的核心生产手段，对外是可标准化输出的行业解决方案，既稳固了京东方面板基本盘，也为半导体创新业务持续注入动力。

玻璃基TGV先进封装载板技术突破，是本次发布会最核心的战略成果，标志着京东方正式进军AI算力先进封装千亿级赛道。

随着AI大尺寸GPU、HBM高密度堆叠、Chiplet芯粒架构全面普及，传统ABF有机树脂基板的技术缺陷彻底暴露，已然无法满足高端算力迭代需求：

一是热膨胀系数不匹配，有机基板CTE达15~18ppm，远高于硅芯片3~4ppm的参数标准，高温工况下易出现基板翘曲、焊点失效、良率大幅下滑等问题；

二是高频损耗过高，无法满足1.6T、3.2T共封装光模块、高速算力芯片的低衰减信号传输需求；

三是布线密度存在天花板，无法支撑未来2μm超细线路、多层芯片堆叠的技术发展趋势。

目前，台积电、英特尔、英伟达等全球头部企业已一致认定，玻璃基载板是下一代算力芯片的标配方案。相较于成本过高、难以规模化商用的硅中介层，玻璃基板是唯一可大规模落地的先进封装路线。

依托数十年超薄精密玻璃、精密蚀刻、镀膜加工核心积累，京东方已完整打通TGV玻璃通孔、激光打孔、深孔无空洞填铜、CMP平坦化、20层RDL重布线、FC-BGA键合全流程工艺，完成全套标准化可靠性测试，整体工艺良率达到商业化送样标准，成为国内少数掌握板级玻璃基全链条自研自产能力的企业。

技术核心优势突出：采用低膨胀硼硅超薄玻璃基材，CTE仅3ppm，与硅片高度匹配，从根源解决大尺寸芯片翘曲难题；高频信号损耗仅为传统有机基板的1/10，完美适配高端高频算力互联场景。

同时，公司布局双产品路线，实现全市场覆盖：纯玻璃芯基板适配高端GPU、HBM算力场景，Glass Core+ABF混合基板适配中端算力芯片，全面满足不同层级客户需求。

目前，京东方玻璃基TGV载板已批量向长电科技、通富微电等国内头部封测厂商，以及多家主流算力芯片设计企业送样，进入联合可靠性验证阶段，多家客户已完成概念认证，正在开展长期稳定性测试。

产能建设稳步推进、节奏清晰：

2024年投入9.93亿元建成板级玻璃基试验线；

2026年上半年实现全自动化产线通线，当前试验线月产能300片大板，年内将扩产至月产1000片大板，保障小批量样品交付；

预计2027年实现玻璃基TGV载板批量量产供货。

供应链端，公司已与康宁签订三年长期战略合作协议，锁定高端超薄特种玻璃原片稳定供给，彻底破除上游材料供给约束。

传统市场将京东方定义为显示周期型企业，而玻璃基TGV先进封装属于千亿级高景气半导体赛道，完全脱离面板行业周期波动，是公司确定性、高成长性的核心新赛道。

京东方并非单一提供玻璃基板材料，而是构建了从玻璃原片、精密加工到封装载板交付的全产业链一体化能力，在国内具备稀缺的差异化技术与产业壁垒。

基于蓝鲸工业大模型、玻璃基TGV载板两大核心技术突破，京东方正式升级“屏之物联1+4+N”战略，以AI赋能双赛道长效发展：

依托核心技术底座实现“一材两用、技术复用”，既支撑终端AI交互屏幕业务迭代，又赋能AI算力底层封装材料研发生产，最大化盘活公司制造、研发资产，形成技术协同优势。

显示器件、智慧系统、智慧医工、创新半导体四大核心业务同步享受AI技术红利，其中玻璃基封装载板将作为未来重点投入的增量核心，承载公司全新成长空间。

全面覆盖车载AI、人形机器人、AR/VR、工业智算、服务器算力硬件等多元场景，建成从底层算力材料到终端交互屏幕的完整AI产业生态。

未来5-10年，AI将成为京东方贯穿全局的核心战略，而非短期市场题材。公司将形成“面板业务稳现金流、大模型降本提效、半导体新业务拓增长”的正向循环发展格局。

本次WAIC发布会，京东方实现两大核心战略落地：

第一，蓝鲸工业大模型2.0全域落地，覆盖工业制造、半导体工艺研发、智能终端交互全场景，以工业AI夯实公司制造基本盘，筑牢主业盈利根基；

第二，玻璃基TGV先进封装载板实现全流程打通、批量送样，2027年即将量产，标志着京东方正式跻身AI算力先进封装核心赛道，打开全新估值与成长空间。

在后摩尔时代，算力硬件底层材料变革是不可逆的产业趋势，半导体先进封装领域国产替代空间广阔。未来，京东方将持续深耕精密玻璃制造核心优势，同步迭代AI工业软件、半导体新材料技术，打通AI算力底层、终端交互两大核心环节，以硬核技术打造稳健第二增长曲线，为国内AI产业链自主可控、高质量发展贡献核心力量。

感谢大家！