集成电路布图设计保护条例首迎系统性修订

据本报8月3日了解，国务院总理李强近期签署国务院令，公布了修订后的《集成电路布图设计保护条例》，该条例将于2026年10月15日起开始执行。这是《条例》问世20多年来的首次全面更新，其核心亮点在于将“集成光子、量子等功能的集成电路布图设计”纳入保护范畴，从而有效解决新型集成电路的知识产权保护难题。

修订的具体内容主要包括四个方面。首先是明确总体要求，规定布图设计保护工作需贯彻国家知识产权战略，扩大保护边界，并强调诚实信用。其次是完善申请与审查流程，打击虚假申请，细化材料规范，优化驳回及撤销机制，同时增设权利恢复程序。第三是强化专有权保护，厘清权利边界，提升侵权赔偿力度。第四是推动布图设计应用，加强公共服务，明确奖励机制，规范转让、许可、出质及共有人权利行使。

国家工业信息安全发展研究中心知识产权所副所长黄蕴华指出，随着传统晶体管工艺逼近物理极限，光子、量子等颠覆性技术层出不穷。新版《条例》将“集成光子、量子等功能的集成电路布图设计”纳入保护范围，是对集成电路技术发展趋势的精准把握与积极响应。

黄蕴华表示，“集成电路设计处于产业链上游，直接决定了芯片的性能、功耗及竞争力。”他指出，随着技术演进，光子芯片和量子芯片的迭代周期缩短，波导排布等版图架构设计愈发成为技术竞争的关键。修订后的《条例》将进一步夯实前沿集成电路的知识产权保护防线。

中国人民大学知识产权学院副院长郭禾认为，《条例》修订吸纳了我国二十余年知识产权制度建设的宝贵经验。例如引入诚实信用原则，贯穿设计申请与权利行使始终；落实民法典关于惩罚性赔偿的规定，借鉴其他知识产权单行法，强化保护力度。此次修订还优化了申请审查、撤销登记、权利恢复及公众查阅等程序，从立法技术上为布图设计提供了更完善的保障。总体而言，此次修订显著提升了我国集成电路布图设计的保护水平。

司法部和国家知识产权局负责人在回答记者提问时表示，下一步将加快完善配套制度。统筹推进《条例》相关规章及规范性文件的修订工作，确保新版《条例》能够顺利落地实施。（记者 汪子旭）