博通预警：AI芯片热潮推高台积电负荷，2026年供应链压力加剧

IT之家 3 月 24 日消息，据路透社消息，芯片设计企业博通指出，人工智能芯片需求快速攀升正带来产能吃紧问题，整个科技行业因此遭遇供应链约束，其代工伙伴台积电也面临产能瓶颈。

博通物理层产品事业部产品营销总监纳塔拉詹 · 拉马钱德兰于当地时间周二对记者表示：“我们注意到台积电的产能正在逼近极限。”他还提到，若放在几年前，他曾会以“无限”来形容台积电的产能规模。

他进一步表示：“台积电会一直扩充产能到 2027 年，但到了 2026 年，其产能已经成为供应链中的关键掣肘，甚至可以说影响着整个供应链运转。”

作为全球重要的高端人工智能芯片代工企业，台积电曾在今年 1 月表示产能偏紧，主要是人工智能基础设施建设热潮占用了大量先进制程产线资源。

据IT之家获悉，这家全球最大的晶圆代工企业的主要客户还包括英伟达与苹果。当时台积电也表示，正尽最大努力缩小市场供需之间的差距。

拉马钱德兰表示，供应紧张并不只出现在半导体环节，也扩散到了多个相关供应链领域。他称：“虽然目前行业内已有多家供应商…… 但在激光器领域，供应受限的情况依然十分明显。”他还补充说，印刷电路板也成了一个“出乎意料”的瓶颈。

他举例称，以光收发器所采用的印刷电路板为例，其交货周期已经由大约 6 周拉长到了 6 个月。

拉马钱德兰还表示，中国台湾地区以及中国大陆的印刷电路板供应商都受到产能限制影响，这同样是交付延期的原因之一，不过他没有透露相关供应商的具体名称。

他表示自己并未对行业前景过度悲观，因为随着新参与者进入市场以及产能持续扩大，供应受限的问题预计会逐渐缓和。他还提到，目前不少客户正在和供应商签署长期协议，以提前锁定未来三到四年的产能。

存储芯片厂商三星电子上周的表态也印证了这一趋势。该公司表示，正与核心客户协商，将合作协议期限延长至三到五年。这一做法反映出客户对长期供货保障的重视，同时也体现了供应商对需求波动的应对思路。