电子工程AI智能体挑战赛 - 谁能用AI提升设计与开发效率?

"硬禾科技"AI智能体专项赛正式发布

做一个真正能解决电子工程问题的 AI 智能体 奖金最高 3 万元，优秀项目可获孵化、上架与投资对接机会

你有没有想过：

AI 智能体，除了聊天，还能不能真正帮助电子工程师做设计、做开发、做测试、做分析、做项目管理？

在电子研发和制造的真实场景里，这个问题已经不再只是一个"想法"，而正在变成新的工具形态、新的研发方式，甚至新的产品机会。

第二十一届中国研究生电子设计竞赛"硬禾科技"AI智能体专项赛，面向全国研究生团队，正式开启。

本专项聚焦电子信息行业工程全生命周期中的真实问题，征集一批可落地、可验证、可运营的 AI 智能体作品。我们希望看到的，不只是一个"会说话的 Demo"，而是真正能够服务于电子工程场景、帮助工程师提升效率、降低错误、沉淀知识、创造价值的智能工具。

优秀作品除了获得奖金外，还将有机会进入 eZ-PLM 智能体生态，获得上架支持、持续运营、孵化培育和投资对接等后续资源。

一、这不是一个"只拼模型"的比赛

这是一次面向真实电子工程场景的 AI 智能体挑战。本专项围绕电子研发全流程中的实际需求设置，鼓励参赛团队基于真实问题，设计并实现能够在实际工程中使用的 AI 智能体工具。

作品可面向但不限于以下场景：

原理图结构识别与审查

EMC / PI / 电源完整性风险分析

嵌入式驱动生成与配置辅助

RTOS 任务分析与系统调优

PCB DFM / DRC / Gerber 检查

BOM 风险识别与版本协同

测试数据分析与自动报告生成

项目管理与研发过程辅助

教学训练与实验生成辅助

FPGA / SoC / IC 设计辅助

电子类科研数据整理与分析

一句话理解本专项：做一个能在电子工程真实场景中被用起来的 AI 智能体。

二、为什么这个专项值得老师和同学重点关注？

1. 更贴近真实工程问题

我们更关注的是：你的智能体能不能真正解决电子工程中的一个具体问题。不是只做一个炫技界面，不是只展示一个大模型接入，而是看它是否真的能用于项目设计、工程审查、测试验证、研发协同、教学训练、过程提效。

2. 更强调"工程实用性"

本专项特别重视：输出是否可信、结果是否可追溯、是否经过真实项目测试、是否能形成结构化结果、是否能够进入后续持续使用。

AI 不是来"替代工程"，而是要真正进入工程流程、服务工程流程。

3. 更有后续落地机会

优秀作品不仅可以参赛获奖，还有机会：上架 eZ-PLM 智能体商城、获得后续运营支持、获得项目孵化机会、对接种子投资资源、获得产业落地与创业发展支持。

这意味着，你做出来的作品，不是比赛结束就结束，而有可能继续成长为真正可使用、可推广、可持续运营的产品。

4. 有平台、有数据、有资源支持

本专项依托硬禾科技旗下的 eZ-PLM 平台，并联动产业伙伴与生态资源，为参赛团队提供更强支撑。

三、参加这个专项，你能获得什么？

奖金激励

设置专项奖项，鼓励高质量、可落地、可运营的 AI 智能体作品

孵化与投资机会

优秀项目有机会进入后续孵化流程，获得投资机构关注与对接

上架与运营机会

优秀项目可接入 eZ-PLM 智能体生态，获得上架和持续运营支持

真实场景与产业资源

有机会接触来自电子研发与制造领域的真实需求和应用场景

直播辅导与专家支持：专项赛期间将提供至少 3 次关于 AI 智能体设计与实现的直播辅导 / 讲座，帮助参赛队伍更快理解赛题、选定方向、完成落地。

四、哪些团队特别适合参加？

电子信息类、自动化类、仪器类、集成电路类相关研究生团队

计算机、人工智能、软件工程等方向，希望将 AI 能力落到真实工程场景的团队

具有电子设计、嵌入式开发、PCB 设计、测试测量、EDA 工具、项目管理等背景的跨学科团队

希望把比赛项目进一步沉淀为科研成果、教学案例、产品原型或创业项目的团队

我们尤其鼓励"电子 + 软件 / AI"跨学科组队。

对于导师而言，这不仅是一次竞赛命题，更是一种将 AI + 电子工程 + 工程实践 + 产业需求结合起来的项目训练方式。

对于学生而言，这不仅是一次参赛机会，更是一次把专业能力、AI 能力、系统能力和产品化思维整合在一起的实战机会。

五、赛题背景

随着大语言模型（LLM）和 AI Agent 技术的快速发展，AI 正在从"通用聊天"向"专业工具"演进。电子信息行业作为技术密集型产业，其研发、设计、测试、制造、管理等各环节存在大量可被 AI 智能体赋能的场景。

从方案分析、器件选型、原理图设计、嵌入式开发、PCB 设计制造，到测试验证、文档整理、项目协同，电子研发全流程中存在大量高价值、可结构化、可积累、可复用的工作任务。

当前痛点：

电路设计审查依赖人工经验，EMC/PI 风险识别效率低、周期长

嵌入式开发中外设驱动配置、RTOS 任务调度分析等重复性工作量大

PCB 制造的 DFM 检查、Gerber 审核仍主要靠人工抽检

项目管理中 BOM 版本、风险预测、文档生成等环节智能化程度不足

教学场景缺乏个性化、自动化的实验与练习生成工具

本赛题鼓励参赛队伍基于硬禾科技旗下的 eZ-PLM 平台，设计并实现面向电子工程全链条的 AI 智能体工具。智能体需具备产业级可用性，优秀作品可直接上架 eZ-PLM 智能体商城，持续服务真实用户并产生收益。

六、命题描述

电子工程 AI 智能体：覆盖全链条的可落地智能工具

定位：以"可落地、可运营"为核心，设计服务于电子信息行业工程全生命周期的 AI 智能体工具。

（一）赛题任务

参赛队伍可自由选择主题方向，设计一套可落地的 AI 智能体工具，必须同时满足：

核心任务

具体要求

A. 平台规范

核心要求：基于 eZ-PLM 平台开发或适配，调用 eZ-PLM 提供的 API 接口（SDK 将于报名期发布）；输出结构化 IR 数据（TopologyIR、BoardIR、PartIR、RiskIR 等）；结果需包含 evidence 指纹：{sch_page, refdes, net, pin, datasheet_section}

B. 工程可用性

智能体必须解决真实工程问题，而非仅停留在概念验证；输出结果可直接用于实际项目；提供真实工程案例测试结果，包含输入数据与输出对比

C. AI 技术核心

系统必须以 AI/ML 为核心能力（LLM、多模态模型、RAG、Agent 等）；鼓励融合领域知识图谱、专业规则引擎；支持开源模型与商业 API 混合使用，需说明技术选型理由

D. 商业化潜力

需明确目标用户群体与使用场景；设计可持续的运营模式（订阅制/按次计费/免费增值等）；优秀作品可直接上架 eZ-PLM 智能体商城，作者可获得持续收益分成

（二）主题方向示例（不限于以下方向）

参赛队伍可根据技术特长与应用需求，自由选择任何主题方向。以下仅为部分示例参考，鼓励跨领域、跨学科的创新突破：

主题方向

技术挑战与示例智能体

目标用户

EDA 与电路设计

原理图结构识别、EMC/PI 风险分析、TopologyIR 自动生成、参考设计抽取与匹配

电路设计工程师

嵌入式系统编程

外设驱动自动生成、RTOS 任务调度分析、CubeMX 配置诊断、功耗预测与优化

嵌入式开发者

FPGA/SoC 设计

RTL 结构分析、时序违例预测、约束文件自动生成、仿真波形诊断

FPGA 开发者

集成电路设计

标准单元库匹配、版图 DRC/LVS 自动审查、工艺角仿真、PPA 多目标优化

IC 设计工程师

测试与测量

示波器数据分析、频谱异常检测、SNR/THD 自动计算、自动测试报告生成

测试工程师

PCB 设计与制造

DFM 检查、Gerber 自动审核、贴片方向检测、制造风险预测、BOM 成本优化

PCB 设计师

数据分析与科研

实验数据自动处理、参数扫描优化、自动生成科研图表、文献辅助分析

研究生/科研人员

项目管理与 PLM

项目风险预测、版本差异分析、文档自动生成、BOM 智能管理

PLM 用户/项目经理

教学与训练辅助

电赛训练路径规划、自动出题/判题、模块化实验生成工具、知识点智能答疑

高校教师/学生

七、硬性指标（必达：所有参赛作品）

指标类别

具体要求

平台对接

必须基于 eZ-PLM 平台 API 开发或适配，调用平台提供的 SDK 接口。需在技术说明书中提供 API 调用关系图。

结构化输出

智能体输出必须为结构化 IR 数据，所有结论需提供 evidence 指纹（原理图页码、元件编号、网络名、引脚、数据手册章节等可溯源信息）。

工程实测

需提供真实工程数据测试结果（至少使用 2 个不同工程项目数据进行测试），提供输入输出对比与准确率分析。

对比实验

须与 ≥1 种基线方案进行定量对比（准确率、响应时间、用户体验、成本等至少 3 个维度），证明本方案的优越性。

创新关键词

须明确列出 ≥3 个创新关键词，并逐一阐述：创新点是什么、如何实现、相比现有方案的优势。

功能演示

须提供完整功能演示视频（不超过 10 分钟），在 ≥2 种不同工程场景下验证智能体的鲁棒性。

八、技术资源与工具支持

说明：参赛不限制 AI 技术栈，可使用任何开源或商业模型、框架和工具。以下仅为参考示例，非必须。

资源类型

示例产品/平台

eZ-PLM 平台

API SDK、开发文档、示例工程模板（报名后发放）

大语言模型

GPT-5/Claude API、通义千问 Qwen、智谱清言 GLM、DeepSeek、Llama 等

AI 框架与工具

LangChain、LlamaIndex、AutoGPT、CrewAI、Dify 等 Agent 框架

专业工具

KiCad、Altium、LTspice、MATLAB、Python 科学计算库等

样例工程数据

开源硬件项目数据包（原理图、PCB、BOM、测试报告），由硬禾提供

Seeed Studio 智能硬件

Grove 传感器模组、XIAO 开发板、reComputer 边缘计算平台等

产业伙伴联合支持

专项赛获得多方联合支持，参赛团队将有机会获得相关资源协同：

深圳金百泽

提供企业实际需求命题及相关数据支持

Seeed Studio

提供智能硬件、测试验证及全球服务支持

从蓉资本

参与评审及潜力项目投资对接

苏州工业园区

为优秀创业团队提供落地发展支持

九、奖项设置

除了奖金，这个专项赛最特别的地方在于：优秀项目有机会获得孵化、投资对接和持续运营支持。

1 支队伍

【硬禾科技杯——特等奖】智能体先锋奖

¥30,000

+产品礼包 + OPC 孵化资格 + 种子投资对接 + eZ-PLM 商城重点推荐

1 支队伍

【硬禾科技杯——一等奖】

¥20,000

+OPC 孵化候选 + eZ-PLM 商城优先上架 + 硬禾学堂课程礼包

2 支队伍

【硬禾科技杯——二等奖】

¥10,000

+eZ-PLM 商城上架支持 + 硬禾周边大礼包/人

5 支队伍

【硬禾科技杯——三等奖】

¥5,000

【硬禾科技 生态孵化奖】（若干）

1. 数量不定，由市场来评选。

2. 优秀项目有机会直接上架 eZ-PLM 智能体商城持续运营，作者可获得持续收益分成。经市场验证具备商业潜力的项目，将获得 OPC 孵化与种子投资对接，苏州工业园区政府提供场地及政策支持。

这也是本专项最特别的地方之一：比赛不仅是比赛，优秀作品还有机会走向持续运营与产业落地。

十、评审标准

工程实用性

30%

能否解决真实工程问题，输出结果可直接用于实际项目；用户体验流畅度、交互设计合理性；evidence 指纹完整性，结果可复现性

技术创新性

20%

AI 技术运用的创新程度（LLM/RAG/Agent/多模态等）；算法设计与模型选择的合理性；创新关键词明确性，技术路线新颖、可复现

产业落地潜力

20%

商业化可行性，目标用户群体清晰度；商业模式设计合理性，可持续运营能力；在 eZ-PLM 商城上架的就绪程度

数据与证据

15%

测试数据充分性，对比实验严谨性；多场景验证，边界条件测试

工程实现质量

15%

代码规范、架构合理、可维护性；文档完整性，复现步骤详细，可操作性强

说明："工程实用性"是本赛题的核心特征与第一评审要素。评审将优先考虑智能体能否解决真实工程问题，同时兼顾技术创新性与产业落地潜力。相同技术水平下，解决的工程问题越真实、越复杂、越有价值，得分越高。

十一、输出要求

（一）技术论文（必须提交）

列出 ≥3 个创新关键词，逐一详细说明创新内容、实现方式、与现有方案的对比优势

系统架构：智能体整体架构图、模块划分、数据流向、与 eZ-PLM 平台的对接关系

AI 技术方案：【重点章节】模型选型、Prompt 设计、RAG 架构、Agent 编排、知识库构建、微调策略等技术细节

结构化输出设计：IR 数据格式定义、evidence 指纹生成逻辑、输出示例

性能测试：准确率、响应时间、并发能力、资源占用等实测数据，含测试方法与环境说明

对比实验：与基线方案或同类工具的定量对比（准确率、效率、成本等 ≥3 个维度）

商业化方案：目标用户、使用场景、定价策略、运营规划

（二）软件交付物（必须提交）

完整源代码（含详细注释、README、环境配置说明）

AI 相关文件（Prompt 模板、知识库数据、微调脚本、Agent 配置等）

性能测试脚本与测试数据（原始数据、分析脚本）

复现文档（详细步骤、依赖清单、环境要求、预期结果）

eZ-PLM 平台对接文档（API 调用关系、数据流向、部署指南）

（三）演示材料（必须提交）

系统演示视频（3-10 分钟，展示核心功能、创新点、实际运行效果）

答辩 PPT（15-20 页，突出创新点、工程实用性、商业化方案、对比优势）

运行截图或录屏（包含输入数据、处理过程、输出结果的完整流程）

（四）项目管理支持平台（eZ-PLM）

eZ-PLM 系统为参赛队伍与硬禾科技项目管理协同工具，并于此平台完成项目交付（详见赛题解析资料）

路径：https://www.ezplm.cn/login

十二、关于硬禾科技

硬禾科技是国内领先的电子工程教育与全生命周期管理平台服务商，总部位于苏州工业园区。公司致力于将 AI 技术与电子研发全流程深度融合，为高校、企业和开发者提供从电路设计、嵌入式开发、PCB 制造到产品管理的一站式智能化服务。

核心产品与平台：

eZ-PLM 平台：电子研发全生命周期管理平台，覆盖项目管理、BOM 管理、版本控制、生产协同等环节，已规划智能体商城功能，可承载第三方 AI 工具的上架与运营，拥有 110 万+元器件数据和 2 万+开源硬件参考设计

硬禾学堂：面向高校电子信息类专业的在线实践教学平台，覆盖数字电路、嵌入式、FPGA 等方向，超过 1000 节课程，拥有 6 万+高校和企业用户

硬件产品线：包括 FPGA 开发板、嵌入式学习套件、传感器模组等教学与开发工具

PCB/PCBA 服务网络：与国内多家 PCB 制造、PCBA 贴片企业建立合作网络，提供从设计到制造的全链路服务

官网：https://www.eetree.cn

eZ-PLM 平台：https://www.ezplm.cn

十三、对老师和同学的邀请

如果你所在的团队已经在做电子设计、嵌入式系统、PCB / 制造、测试测量、EDA 工具、FPGA / IC、工程数据分析、教学实验平台、PLM / 项目管理、AI Agent / RAG / 多模态系统……

那么，这个专项赛非常值得你认真看一眼。

因为这不只是一个"做模型"的比赛， 而是一次把AI 能力真正做进电子工程场景的机会。 也许你做出来的，不只是一个参赛作品， 而是一个未来真正能被工程师使用、能被平台上架、能继续运营甚至走向创业的工具。

十四、现在就行动起来

建议你现在就做三件事

1

找一个真实电子工程问题

不要先想"模型怎么接"，先想"问题是什么"

2

组织一个跨学科团队

电子 + 软件 / AI 的组合，往往最有竞争力

3

进入专项交流群 / 平台

获取后续 API/SDK、辅导直播、答疑交流等信息

eZ-PLM 项目管理与提交平台：https://www.ezplm.cn/

硬禾科技官网：https://www.eetree.cn/

研电赛官网报名：https://cpipc.acge.org.cn/

想尽快了解赛题、获取辅导安排和后续资料，建议先扫码进群：

专项交流答疑群 · QQ群：1091233772

赛事背景

中国研究生电子设计竞赛（简称研电赛）是由教育部学位管理与研究生教育司指导，中国电子学会、中国学位与研究生教育学会、中国科协青少年科技中心联合主办的“中国研究生创新实践系列大赛”主题赛事之一；是面向全国在读研究生的一项团体性电子设计创新创意实践活动，在全国高校及科研院所中具有广泛影响力。在1996年开赛之初，就确立了“以产业需求为导向、注重实践”的发展思路，企业参与题目设计和评审，并为优秀参赛者提供创业、就业机会。竞赛分为分赛区、全国总决赛两级赛事;其中分赛区在全国划分为东北、华北、西北、华中、华东、上海、西南、华南八大分赛区，由赛区内高校作为承办单位负责分赛区赛事组织工作。

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