立讯技术邀您共探2026开放AI基础设施峰会

当前，AI 数据中心的核心瓶颈正从算力转向互连传输，224G、448G 乃至更高速率的互连技术，成为支撑下一代 AI 与高性能计算产业发展的核心支撑。

立讯技术资深系统架构师李承伟将在“高速互联主题论坛”，以《224G互连解决方案&448G互连方案探索》为题展开演讲，立足行业发展趋势与实际应用需求，深度解析高速互连技术的研发逻辑与实现路径。演讲中将分享立讯在448G KOOLIO™ CPC to OSFP Airchannel™、224G KOOLIO™ CPC to CPC Cable 等核心方案的技术突破，阐述如何通过先进设计破解高速传输中的信号完整性、布线适配性等行业难题，同时结合实际应用场景，探讨高速互连技术在 AI 数据中心的落地实践与未来演进方向，为行业提供可落地的技术参考。

在 AI Infra 领域，立讯技术早已成为全球数据中心核心零组件解决方案的核心提供商，构建起 “铜、光、电、热” 一体化的全栈产品与方案体系。224G 高速线缆产品已实现量产，448G 产品与多家主流客户展开深度预研；800G 硅光模块量产交付，1.6T 光模块进入客户验证阶段。

立讯技术更是业内超节点机柜 224G 高速铜缆重要供应商，同时在热管理、电源管理领域实现全场景覆盖，液冷解决方案迈入规模化商用，电源产品通过北美核心客户认证并量产，全方位支撑高端 AI 数据中心建设。

作为 Open AI Infra 社区的重要成员，立讯技术将会在此次大会的主论坛上，参与 Open AI Infra 社区“兆瓦级算力系统”启动仪式，积极贡献以推动 AI Infra 的创新与发展。

本次大会，立讯技术展台将以 “AI 整机柜基础环境解决方案” 为核心，带来全场景、立体化的产品与方案展示，全方位呈现立讯在 AI Infra 领域的技术积淀与创新实力。

立讯技术的展台将重点展出 AI 整机柜基础环境解决方案，整合高速互连、热管理、电源管理等核心能力，为 AI 整机柜提供高可靠、高适配的基础环境支撑，展现立讯 “一站式” 互连解决方案的生态能力。

算力时代，互连先行。

立讯技术诚邀 AI Infra 领域的专家、学者、行业伙伴齐聚 2026 Open AI Infra Summit，莅临立讯技术展台交流探讨，共赴演讲现场聆听前沿分享。

让我们携手同行，以技术创新推动生态协同，以开放合作破解行业难题，共同构建适配下一代 AI 架构的基础设施生态，助力全球 AI 产业高质量发展！

4 月 9 日 -10 日，诚邀您莅临 2026 Open AI Infra Summit，与立讯技术一起，携手探讨 AI 算力基建战略与方向！

关于GCC-Open AI Infra 社区

GCC-Open AI Infra 社区是面向 AI 时代全栈智算基础设施的开放协作平台，致力于通过开放共创模式，以需求定义、开放共享、协同创新等六大核心价值为引领，链接互联网、运营商、金融等大用户与核心技术方，联合芯片、服务器、整机柜、供电、散热、基础设施等环节的核心技术方和产业机构，结合大用户的关键需求，锚定技术研发方向，定义未来计算硬件新高度。