立讯联手Marvell，共建AI光铜新生态
前言伴随人工智能与智能计算产业的迅猛增长，全球数据中心正迎来新一轮升级浪潮，高速光互连与铜互连已成为算力基础设施的关键支柱。行业的前进离不开产业链上下游的协同创新以及供应链生态的稳健建设。在此形势下，立讯技术与Marvell达成深度战略合作，共同开拓AI光铜互连的新疆域。此次MOU协议的签署落地，意味着双方正式开启产业链深度协同的全新篇章。未来，立讯技术将与Marvell携手，持续深化多领域的技术共创与生态共建，共同引领光通信及高速互连产业的技术革新，合力构建AI光铜互连的新生态。
共建AI基础设施未来 | 立讯技术邀您参与2026 Open AI Infra峰会
目前，AI数据中心的关键挑战已从算力瓶颈逐渐转移至高速互连领域，诸如224G、448G等超高速传输技术，正成为驱动新一代AI与高性能计算产业的核心动力。在“高速互连主题论坛”中，立讯技术的资深系统架构师李承伟将以《224G互连解决方案及448G探索实践》为主题发表演讲，围绕行业趋势与应用需求，深入剖析高速互连技术的开发逻辑与实现路径。他将分享立讯在448G KOOLIO™ CPC至OSFP AirChannels™、224G KOOLIO™ CPC至CPC线缆等关键方案中的技术突破，探讨如何通过先进设计应
立讯技术邀您共探2026开放AI基础设施峰会
当前，AI 数据中心的核心瓶颈正从算力转向互连传输，224G、448G 乃至更高速率的互连技术，成为支撑下一代 AI 与高性能计算产业发展的核心支撑。立讯技术资深系统架构师李承伟将在“高速互联主题论坛”，以《224G互连解决方案&448G互连方案探索》为题展开演讲，立足行业发展趋势与实际应用需求，深度解析高速互连技术的研发逻辑与实现路径。演讲中将分享立讯在448G KOOLIO™ CPC to OSFP Airchannel™、224G KOOLIO™ CPC to CPC Cable 等核心方案