莫仕亮相2026峰会 共话AI算力互联新趋势
在本次盛会上，莫仕系统架构总监贾功贤将发表题为《AI 超节点互联架构趋势分析》的演讲。他将深入探讨当前AI算力基础设施面临的挑战以及未来的演进方向。随着大模型训练和推理对算力密度、通信带宽及传输时延提出了极高要求，传统服务器互联架构已无法满足万卡级AI集群的高效协同需求，因此，AI超节点成为了突破算力瓶颈的关键路径。
贾功贤将重点分享关于超节点Scale-Up与Scale-Out架构的演变、高速信号传输技术的迭代以及异构计算互联的优化。他将详细解读224G/448G高速互连、XPO、CPO共封装光学及液冷高功率供电等关键技术的实际应用。结合莫仕在AI基础设施领域的丰富工程经验，演讲将阐述如何通过高带宽、低时延且高可靠的互连方案，实现AI超节点算力的充分释放与线性扩展，为行业构建下一代AI算力底座提供参考。
作为全球电子互连行业的领军企业，莫仕在AI基础设施领域深耕已久。凭借80多年的精密制造与高速连接技术积累，莫仕打造了涵盖高速互连、液冷散热、光通信及高功率供电的全栈式AI基础设施解决方案，持续引领技术创新，已成为全球超大规模数据中心及AI算力企业的核心合作伙伴。
在高速互连方面，莫仕推出了新一代背板解决方案，突破了传统背板的带宽限制，支持超高密度信号传输；同时提供近封装/共封装铜互连方案，有效降低传输衰减，提升信号完整性，完美适配AI芯片的高速通信需求。针对GPU与NPO应用，莫仕的224G Mezzanine Solution可实现单通道224Gbps的高速传输，满足AI算力芯片的高带宽互联要求。
在散热与供电领域，莫仕的高功率液冷供电方案有效解决了AI服务器的高功耗散热难题，支持超大电流稳定传输。配合新一代外置液冷I/O方案，实现了高速I/O接口与液冷技术的深度融合，确保设备在高负载下的稳定运行。此外，莫仕前瞻性布局了PCIe 7.0/8.0解决方案，以适配下一代高速总线标准，为AI硬件迭代预留充足性能；新一代光互连方案则覆盖AI集群的Scale Up与Scale Out全场景，支持构建高效AI算力网络。
本次峰会，莫仕将集中展示面向AI与超大规模数据中心的Inception背板连接器及线缆系统等全系列核心产品，全方位展示技术实力与产品优势，为现场观众带来沉浸式的体验。
Inception系列是本次展台的核心亮点，专为下一代AI及超大规模数据中心设计，具备高带宽、极简设计、高可靠性和优异信号完整性四大核心优势，是AI时代系统级互连创新的标杆方案。
展台重点展示以下核心产品：
Molex Impress CPC：近ASIC压缩式共封装铜缆方案，支持224Gbps PAM-4高速传输，具备低损耗、强信号完整性、高效配电、紧凑高密、易维护升级特性，专为AI/超算下一代数据中心打造。
Molex Liquid Cooling IO方案：面向AI/超算224G PAM-4高功耗I/O集成液冷热管理方案，采用独立浮动弹簧基座冷板设计，直接贴合OSFP/QSFP-DD等标准封装，热阻极低、适配多端口堆叠、兼容传统机箱、高效散热、保障信号完整性，解决超高功率密度光模块散热瓶颈。
Molex Genesis PCI-E Gen7 Cable方案：基于SFF TA-1040连接器与29AWG低损耗同轴电缆，支持128GT/s PAM-4满血速率、1米长距稳定传输、x8/x16/x20高密配置、低插损/低串扰/严阻抗控制的PCIe 7.0高速铜缆互连方案，专为AI/超算数据中心突破PCB长度极限设计。
Molex Flexplane/Shuffle Box：超薄柔性基材，实现高精度、可定制复杂光纤混排，具备高密度、低损耗、高可靠、散热好等特性，适配光背板与高密度设备非直连光路互联。
Molex VFI Adaptor：高密度光纤盲插适配器，采用VSFF紧凑设计+精准导向，具备高密度、低损耗、防错插特性，适配数据中心与高端设备紧凑光互联。
Molex VersaBeamEBO Jumper：采用扩束光学（EBO）技术，具备高密度、低损耗、抗尘免频繁维护、即插即用特点，为数据中心提供高效可靠的高速光纤互联。
MMC adaptor and Jumper：VSFF超小型设计，支持16/24芯集成，具备低损耗、推挽易用、防极性错误、EMI屏蔽强特性，光纤密度达MPO三倍，适配AI数据中心高速互联。
Molex一站式CPO互连方案：整合ELSFP模组、Cage与光电连接器、MMC/MPO适配器、Flexplane Shuffle、FAU/OE光纤、VFI光背板全链路组件，实现外置激光散热、Shuffle盲插安全易维护、低损耗高密度、一站式预集成部署。
XPO Bipass solution：超短距飞线架构、超低插损、高密轻量化，适配12.8T XPO MSA标准，为AI/超算提供芯片间极致高速、低延迟的稳定信号传输。
其中，224G高速线缆背板互连方案作为展台明星产品，凭借更高的带宽、更简洁的设计、更可靠的接触及更优异的信号完整性，成为AI服务器和超算集群的理想选择，助力客户轻松应对下一代AI算力的严苛挑战。
2026 Open AI Infra Summit作为AI基础设施领域的盛会，是技术交流、生态合作及产业对接的核心平台。莫仕诚邀数据中心、AI算力、硬件研发及通信技术等领域的专业人士莅临展台交流洽谈，近距离体验莫仕前沿互连技术与产品方案。
未来，莫仕将持续深耕AI基础设施领域，以技术创新为核心，秉持开放协同理念，不断迭代升级高速互连、液冷散热、光通信等核心解决方案，与全球生态伙伴携手，共同推动AI基础设施技术突破与产业升级，赋能人工智能产业高质量发展！
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