共探AI基础设施新趋势｜灵达科技邀您出席2026 Open AI Infra Summit

主题演讲：

面向超节点的下一代网卡技术演进方向

伴随大模型迈向万亿级参数，超节点正逐步成为算力体系的关键核心。超节点规模的持续跃升，也让 Scale-out 网络承受更大压力：传统 RDMA 网络由于负载分布不均以及 Incast 拥塞问题，造成吞吐能力明显下滑，进而成为算力释放过程中的新障碍。抖音集团创新推出 VeROCE 技术，针对上述难题进行突破；灵达新一代 AI 网卡则通过重塑协议栈、引入智能多路径机制和精细化拥塞控制，实现端侧与网络侧的深度协同。

灵达科技产品经理武晓军将于 4 月 10 日在超节点生态论坛上带来题为《面向超节点的新一代网卡技术发展趋势》的主题分享。本次演讲将围绕超节点典型拓扑与关键挑战展开，深入解析网卡核心技术的演化路径，并共同探讨端网融合如何夯实智能未来的基础。

网卡产品：

覆盖通用、高性能与人工智能市场需求

灵达科技的网卡产品已实现对通用市场、高性能市场以及人工智能市场的全面覆盖。其中面向通用市场的 10G、25G 等规格产品，已在运营商、金融、安防、能源等关键基础行业实现大规模落地应用；而面向人工智能的高性能产品，也已在超算行业完成规模化部署。

作为 GCC Open AI Infra 社区的重要贡献企业，抖音集团（字节）同样是人工智能产业技术高地中的代表性互联网企业之一，体现了行业领先水平。灵达科技在协议栈迭代、拥塞控制算法等方面的特性落地，也从侧面说明其技术能力与研发实力已进入行业前列。

除了高性能网卡之外，灵达科技在 AI Infra 领域同样积累深厚。其 PCIe Switch 产品已达成十万级出货规模，并适配多种国产 GPU 产品，在互联网、超算、运营商、金融等多个行业场景中获得应用，支持大语言模型、计算机视觉等多样化终端场景落地。

欢迎与灵达科技相聚峰会，

在 2026 Open AI Infra Summit 现场深入沟通

本次灵达科技展台还将展出公司系列服务器部件产品，包括 HBA 卡、RAID 卡、SAS expender 芯片、网卡等，构建起国产服务器部件的系列化“全家桶”方案。在复杂多变的国际环境下，这也进一步增强了信息产业基础设施供应链的安全保障能力。

在此，灵达科技诚邀广大行业专家及专业人士莅临大会，展开深入交流与探讨，携手推动智能计算基础设施的持续创新与进步。

关于 GCC-Open AI Infra 社区

GCC-Open AI Infra 社区是一个面向 AI 时代全栈智算基础设施的开放协作平台，致力于以开放共创为方式，以需求定义、开放共享、协同创新等六大核心价值为牵引，连接互联网、运营商、金融等大型用户与核心技术提供方，联合芯片、服务器、整机柜、供电、散热、基础设施等产业环节的核心技术力量和产业机构，结合大用户的关键诉求，明确技术研发方向，定义未来计算硬件的新高度。