深圳高峰论坛聚焦集成电路与人工智能融合创新

4月9日，深圳会展中心（福田）迎来了集成电路与人工智能融合创新发展论坛。作为CITE 2026第十四届中国电子信息博览会的重磅活动，本次论坛集结了政府、产业、学界及研究机构的各方精英，共同探寻集成电路与人工智能双向赋能的契机与难题。

集成电路与人工智能的协同演进，对推动科技自立自强、培育新质生产力具有关键作用。根据《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》，国家将大力支持人工智能、先进存储等前沿领域的基础研究，强化联合攻关效能。西安电子科技大学在集成电路与人工智能两大前沿领域拥有扎实的学术底蕴和持久的创新动能，为学科跨界融合注入了强劲的源头动力。

西安电子科技大学微电子行业校友会副会长孙斌表示：“西电作为一所以电子信息学科为优势、多学科齐头并进的国家重点大学，培养了大批电子信息领域的优秀人才，为国产集成电路产业发展贡献了不可或缺的西电智慧。”

人才是驱动中国电子信息产业核心技术自主可控、优化产业链要素配置的核心力量。西安电子科技大学不仅是高素质人才的摇篮，更是产业创新的活跃源头。近年，学校秉持开放协同、融合发展的理念，着力构建服务经济社会高质量发展的协同创新生态，同时为校企联动、校友协作架起了宽广的互通桥梁。

主题报告阶段，12位来自行业的资深专家与杰出企业领袖，围绕前沿技术突破、新兴产业布局、资本投资动向及终端应用生态等多元视角，深度剖析集成电路与人工智能融合演进的最新趋势与创新实践范式，充分展现了西电校友团结一心、产业报国的使命担当。

存储芯片是支撑AI算力的基石。芯梦达半导体科技（济南）有限公司总经理殷和国专题介绍了高速高可靠存储芯片智能测试系统的核心技术研发进展与产业化应用成效。

西安电子科技大学校友事务与对外合作处处长韩光指出，借助CITE 2026这一行业顶级平台，集中呈现西电在集成电路与人工智能等优势学科的创新突破，构建起高校科研、校友企业与产业龙头协同共进的合作机制，将加速更多科技成果从实验室走向市场，携手推进中国电子信息产业向高端迈进。

本次论坛由西电校友总会、中国电子信息博览会组委会、西电国家大学科技园、西电科学研究院共同主办，西电深圳校友会、西电微电子行业校友会等负责承办，深圳市电子信息产业联合会、深圳市半导体行业协会倾力协办。（刘清华）