曦智科技将于4月28日登陆港交所 计划公开发售约1379.52万股H股

4月20日，上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”）今日启动招股程序，计划于4月28日在香港联合交易所主板上市，有望荣膺全球AI硅光芯片第一股称号。根据招股文件披露，曦智科技拟全球发售约1379.52万股H股，发行价格区间为每股166.60港元至183.20港元，预计募资规模最高可达约24.13亿港元。

据招股书资料显示，曦智科技创立于2017年，是一家专注于光电混合计算芯片研发与光互连技术的高新技术企业，也是国内较早实现光电融合计算路径商业化落地的技术先驱。公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）及片间光网络（oNET）为核心技术底座，打造光电协同的算力基础设施，聚焦AI大模型与数据中心等应用场景，提供Scale-up光互连解决方案。

在投资方阵容方面，曦智科技已获得包括沂景资本、百度、腾讯、中国移动、上海国投、红杉资本、中金资本等多家知名机构的资金支持。其中，沂景资本在多轮融资中持续参与，并于2025年C轮进一步追加投资力度。

市场分析普遍认为，随着生成式AI推动算力需求急剧攀升，传统电子计算架构在功耗与带宽方面正面临严峻挑战，光电混合算力技术正在崛起为关键解决方案。曦智科技此次IPO，有望成为全球光计算及硅光芯片领域的重要里程碑事件。