联发科北京车展推主动智能座舱，2nm车载芯片已在规划

4月24日下午，在北京国际车展期间，芯片企业联发科举行了一场媒体沟通会，正式公布了主动式智能体座舱方案，并介绍了天玑汽车平台的最新动态，进一步布局“AI定义汽车”（AIDV）领域。

在沟通会上，联发科携手生态伙伴，依托天玑汽车平台，展示了主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接三大类方案，重点聚焦车载AI算力、AI加速、图形渲染和车载通信技术，旨在提升智能出行体验。

当前汽车智能化已深入发展，AI技术不再是简单的功能堆叠，而是全面融入辅助驾驶、智能座舱、动力响应、电池管理等关键领域。行业共识正从“软件定义汽车”转向“AI定义汽车”，智能座舱也从被动响应升级为全模态交互、主动服务、全场景任务执行的“主动式智能体座舱”，这正是联发科新方案的核心所在。

据悉，联发科从平台、模型、应用三个维度，对这套主动式智能体座舱方案实现了全链路覆盖。

硬件方面，核心是天玑汽车座舱平台C-X1。该芯片采用3nm制程，最高提供400TOPS的全模态AI算力，满足主动式智能体座舱对算力的高要求。针对车端大模型部署难题，联发科通过软硬件协同优化，将大模型带宽需求降至原来的10%，显著提升算力效率；还支持多进程服务（MPS），允许多个大模型任务共享GPU运算单元，在复杂指令执行中高效调度多模型，吞吐量最高提升50%，优化了多任务交互和主动智能体模型体验。

在模型落地层面，天玑汽车座舱平台C-X1集成了NVIDIA Blackwell GPU架构和深度学习专用单元，并支持NVIDIA CUDA生态。端云同构的设计便于车企和开发者快速部署多模态大语言模型，实现主动式智能体座舱的创新应用。配套的天玑AI开发套件（NeuroPilot SDK）中的Flexible LLM Toolkit包含一系列大模型部署工具，有助于大模型在端侧NPU上高效运行；联发科还与全球主流模型厂商深度合作，提前完成模型架构适配，从而缩短模型上车周期。

应用层面，联发科推出了MDAP天玑座舱软件方案。该方案提供完整的座舱感知数据API，整合视觉、语音、情绪等多维度感知信息，预先对接智能体所需的底层数据，降低AI应用开发难度，加快部署速度。同时配置端侧编排器（Orchestrator），车厂或开发者可根据实际场景灵活调整端云任务协作，优化服务配合效率；对第三方生态也进行了标准化适配，支持MCP、SKILL等标准协议，地图、社交、通讯、音乐、美食、支付等主流云端服务可快速接入座舱。

除核心智能体座舱方案外，联发科还现场展示了基于C-X1平台的车载3A游戏方案。凭借集成的NVIDIA RTX GPU光线追踪和NVIDIA DLSS技术，该方案支持最高4K@60FPS的图形渲染，弥补了座舱沉浸式娱乐的不足。

车载联接方面，天玑汽车联接平台同时展出了新一代方案。旗舰平台MT2739率先支持5G-Advanced通信技术，兼容3GPP R18标准，并支持NB-NTN和NR-NTN卫星通信，可实现卫星视频通话。联发科表示，该芯片兼容全球主流通信协议，为车企出海提供底层支持，帮助产品快速适应当地通信规范。

此外，凭借5G-A的高性能和低延迟，以及业界领先的三发射通道天线系统（3Tx）双卡双通技术，该平台可满足L3/L4级ADAS需求。联发科透露，已与经纬恒润达成合作，共同推动无人出租车（Robotaxi）和无人物流车（Robovan）在2026年内率先上市。针对下一代车内网络，联发科还规划了Wi-Fi 8技术，相比上一代，数据吞吐量提升2倍，功耗降低50%，网络延迟减少25%以上。

联发科副总经理张豫台在沟通会上称，天玑汽车平台凭借技术实力已获众多车企认可，推动公司汽车业务快速全面发展。他还透露，联发科2nm车载座舱芯片即将率先推出，AI性能与能效将实现重大突破，进一步加速“AI定义汽车”时代。

随着端云协同和智能体AI在车载场景的深入应用，汽车座舱的智慧体验正不断被重塑。联发科表示，未来将持续突破技术边界，与行业头部生态伙伴合作，融合高算力AI、5G、卫星通信等前沿技术，拓展主动式智能体座舱的应用范围，与行业共同迈入AI定义汽车的新时代。