联发科北京车展推主动智能座舱，2nm车载芯片已在规划

4月24日下午，在北京国际车展期间，芯片企业联发科举行了一场媒体沟通会，正式公布了主动式智能体座舱方案，并介绍了天玑汽车平台的最新动态，进一步布局“AI定义汽车”（AIDV）领域。在沟通会上，联发科携手生态伙伴，依托天玑汽车平台，展示了主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接三大类方案，重点聚焦车载AI算力、AI加速、图形渲染和车载通信技术，旨在提升智能出行体验。当前汽车智能化已深入发展，AI技术不再是简单的功能堆叠，而是全面融入辅助驾驶、智能座舱、动力响应、电池管理等关键领域。行业共识正从“软件定义