AI光互连迎来黄金期，电子布供不应求，高盛预测AI PCB市场翻倍增长

1、AI光互连进入黄金时代： 1）Scale-up、Scale-out及Scale-acquire领域的光互连需求受三重利好驱动（算力扩张+光缆替代铜缆渗透率提高+新技术迭代带来的价值量提升），增长确定性极高； 2）参照2020-2021年新能源车行情，光互连已获全球共识：景气周期可维持3年以上，供需紧张态势可见2年（毛利率及ROE有望稳步提升）。 2、前景展望：估值修复叠加光互联增量逻辑共振，空间广阔。 1）预计2023-2025年，中际旭创、新易盛的市值有望在第二年达到20倍估值，目前对应2027年仅10倍出头； 2）Scale-up入光、CPO、NPO、DCI、XPO、OCS等新技术的应用将拓宽光互联的成长边界，增量逻辑尚未被充分定价； 3）我们认为第二季度是AI光互联估值切换与增量逻辑演绎的关键决胜期。一方面4月A股季报与5-6月美股财报指引共振；另一方面Q2将是2027年订单确认及大厂模型/应用竞逐的重要窗口，叠加技术迭代催化，多重因素共振将推动估值切换。 3、重点看好AI光互联细分赛道： 光模块／NPO／XPO： 旭创、新易盛、东山精密、天孚、华懋、汇绿、华工、光迅、世嘉、剑桥、联特等 紧缺光芯片： 东山、源杰、永鼎、仕佳、长光 价格上涨环节： 1）光纤光缆： 亨通、中天、长飞、永鼎、烽火；2）法拉第旋片：福晶科技 CPO： 天孚通信、罗博特科、华懋科技、Lumentum为核心。 配套：蘅东光、矩光、博创、太辰光、致尚等 OCS： 旭创、腾景、福晶、罗博特科、炬光、德科立、光库等 3.2T薄膜铌酸锂：天通、光库、安孚、光电股份 光上游设备： 联讯、罗博特科、科瑞技术、燕麦科技、华盛昌等 电子布库存告急，AI需求环比激增，供需缺口持续扩大 电子布库存告急：普通电子布库存见底，J厂商无库存，H厂商无库存，G厂商仅剩4-5天。巨石淮安一期产能爬坡完毕，库存已被市场消化。主因Rubin服务器采购启动，高端CCL及PCB订单环比大增，AI需求抢夺织布机资源，行业供需缺口加剧，5-6月缺口将更明显。 电子布价格涨幅或超预期：织布机是未来两年的主要瓶颈，电子纱产能扩充周期漫长。AI推理端爆发式增长，Token数量增速远超预期。行业缺口逐年扩大，涨价周期有望持续2-3年。 电子布的AI渗透率快速攀升：2026年AI布占电子布收入36%，2027年提升至60%，2028年预计达75%-80%。高端布性能优异、单价高，AI业务占比显著。 相关公司： 中国巨石：一季度业绩超预期，一股东增持590万股，若电子布持续涨价，26/27年利润有望达80/140亿元。 其他：中材科技（全能黑马），国际复材（二代布），宏和科技（T布），菲利华（Q布），莱特光电（Q布），建滔（电子布+CCL） 高盛 AI PCB 预测数据（2026-2027） 1. 市场规模（AI PCB） 2025 年：100 亿美元（+223%，启动元年） 2026 年：214 亿美元（+113%，首次翻倍） 2027 年：465 亿美元（+117%，再次翻倍） 2025–2027 年 CAGR：140%；两年（2025→2027）2.9 倍≈3 倍 2. 上游 CCL（覆铜板，PCB 核心材料）增速更高 2026 年：+142% 2027 年：+222% 2027 年规模：190 亿美元 3. 单机价值量：8–12 倍跃升 传统服务器 PCB：500–800 美元 / 台（8–12 层，普通材料） AI 服务器 PCB：8,000–10,000 美元 / 台（20–40 层，M8/M9 高速材料，6 阶 + HDI） 高端 GB300 机型：70 层 +，单台 PCB 价值可达1.5 万美元 4. 架构革命：PCB 替代铜缆，单机架用量 × 2–3倍 新机架（如 VR200/300）采用中板 + 背板替代传统过桥铜缆。 信号更稳、损耗更低、组装更易。 单机架 PCB 面积 / 价值提升 2–3 倍。 2026H2 中板需求爆发，2027H2 背板需求接力，持续抬升价值量。 5. 出货量爆发：AI 服务器成算力主力 2026 年全球服务器总营收6,520 亿美元，71% 增长来自 AI 服务器。 云巨头（北美 + 中国）资本开支 2025–2027 年CAGR 30%+，集中投 AI 基建。 从 GPU 服务器向 ASIC 服务器延伸，客户群体扩大，需求更持续。 6. 供给缺口：15%–25%，至少持续到 2028 年 高端 PCB 产能 2025–2027 年缺口 15%–25%，远跟不上需求增速。 头部企业（沪电、胜宏、深南、生益）订单饱满、产能利用率 100%，扩产优先高端 AI 产能。 资本开支：2025–2027 年 PCB/CCL 厂商CAGR 20%+，但高端产能释放慢