AI快讯：具身智能、电池与芯片齐进展

🤖具身智能

无问智科完成超亿元融资，将搭建长三角具身智能数据采集训练场，覆盖六大关键场景。

灵初智能拿下20亿元融资，并推出Psi-R2模型与开源数据集，聚焦具身智能数据入口。

自变量机器人称，一个月后将推出搭载WALL-B模型的家庭服务机器人，正式切入家庭落地场景。

🚗新能源汽车

宁德时代科技日上发布第三代神行超充、麒麟凝聚态等五款电池新品，并推进超换一体网络布局。

北京车展现场，比亚迪亮出全域1000V高压架构和低温快充技术，L3智驾与固态电池成为看点。

钠电池进入量产元年，宁德时代与长安汽车合作的首款钠电车型预计年中上市，能量密度达到175Wh/kg。

💻芯片与半导体

英伟达股价大涨逾4%，市值在时隔半年后重回5万亿美元，Blackwell芯片需求依旧强劲。

台积电计划2026年资本支出达560亿美元，重点扩充3nm和2nm工艺产能，以满足AI客户需求。

AI算力持续拉动半导体市场升温，行业规模逼近1万亿美元，HBM和先进封装产能仍然紧张。