消息称OpenAI联手厂商研发手机芯片

天风国际证券分析师郭明錤日前在 X 平台透露，OpenAI 正在和部分芯片企业协作研发智能手机处理器，为其筹备中的 AI 手机提前布局，量产时间可能落在 2028 年。

郭明錤表示，能耗控制、内存分层调度以及基础小模型的本地运行能力，将成为这款处理器的关键设计重点；至于更复杂的高强度任务，则会交由云端 AI 完成。

郭明錤还提到，这枚定制芯片预计会把 AI 算力放在比传统 CPU/GPU 更优先的位置，方向更接近 Google Pixel 对 AI 体验的强调，而不是单纯追逐传统性能表现。郭明錤进一步透露，未来的 OpenAI 手机需要"持续"理解用户所处的上下文，这也意味着该芯片很可能会配备更强的常驻感知能力，类似高通近几代芯片中 Sensing Hub 所采用的低功耗持续感知方案。

另外，这款芯片的最终参数与供应商组合，预计会在 2026 年底或 2027 年第一季度确定，而中国大陆厂商立讯精密将担任独家系统协同设计与制造合作伙伴。

不过需要留意的是，目前这些内容仍仅属于分析师个人爆料，OpenAI 官方尚未正式证实其手机计划。