一季度手机芯片榜：联发科领跑展锐居四，海思若解产能可超三星
快科技 6 月 11 日讯，据市场调研机构 Counterpoint 最新数据披露，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 总出货量同比缩减 8%，整体市场表现弱于往年同期。 分析人士强调，目前全行业普遍面临的内存供应紧缺，是造成该季度出货量显著下跌的首要原因，上游关键元件产能无法满足需求，直接延缓了终端芯片的交付进度。 聚焦各厂商市占率排名，联发科本季度以 32% 的份额稳居全球榜首，高通以 23% 的占比紧随其后位列第二，苹果依靠自研 A 系列芯片的稳定供应，以 19% 的成绩排名第三。 两家中国本
Q1手机芯片格局：联发科霸主 华为海思位列第六
PChome 6月11日讯，Counterpoint披露Q1手机SoC市场份额报告。受存储涨价潮影响，该季度芯片出货量缩减8%。低价机型因利润微薄而销量低迷，相比之下，利润率丰厚的高端机型更能抵御成本压力。 联发科虽仍稳居全球第一，但优势正被逐步削弱。其市场份额由2025年Q1的38%跌至32%。主要拖累来自入门及中端市场，作为传统强项，这两块领域因高昂的存储成本而受阻。 在高端领域，联发科或不会推出天玑9500+，厂商更倾向沿用天玑9500。不过，天玑8400在中端表现抢眼，带动了包括OPPO Reno
华为麒麟9050 Pro芯片流片成功，Mate 90系列将首发搭载
快科技5月27日消息，华为何庭波此前公开预告，将于2026年秋季面世的下一代麒麟芯片，率先在行业内采用逻辑折叠技术，核心性能相较上一代实现了大幅跃升。 据悉，“麒麟2026”手机芯片首次采用逻辑折叠技术，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。 博主超维界爆料指出，麒麟2026只是这款芯片的内部代号，最终商用的真实命名预计是麒麟9050 Pro，目前这颗芯片已经完成了流片环节，确认会由未发布的Mate 90系列首发搭载。 上一代麒麟9030系列采用了差异化双芯布
OpenAI 加速打造 AI 手机
2026 年 4 月，产业链分析师郭明錤发布报告称，OpenAI 正在加快研发自研智能手机。其核心将围绕 AI Agent 展开，力图以全新的方式重塑手机交互体验；同时，OpenAI 将与联发科、高通展开合作，定制相关处理器，并由立讯精密进行独家代工，预计在 2028 年进入量产阶段。消息一出，话题迅速登上热搜：AI 巨头跨界做手机，或将把传统机型的形态彻底改写，从过去“打开 App”的使用方式，转向“直接执行任务”。如果这款被称为划时代的 AI 手机真的落地，你会考虑购买吗？其一，借助自研实现对全链路的
OpenAI携手巨头，2028年或推AI手机芯片
4月27日消息，据行业消息人士郭明錤在其最新分析中透露，OpenAI正与芯片巨头联发科及高通紧密合作，共同研发用于手机的处理器。系统协同设计与制造将由立讯精密独家负责，这款创新处理器预计将在2028年正式投入量产。郭明錤进一步阐述，人工智能智能体（AI Agent）正以前所未有的方式重塑手机的使用体验。用户未来的核心需求将不再是繁琐地操作各类应用程序，而是期望通过手机能够直接高效地完成任务并满足日益增长的多元化需求。他展示的概念图生动地描绘了这一转变，并将其与当前智能手机（如iPhone）的界面进行了鲜明
消息称OpenAI联手厂商研发手机芯片
天风国际证券分析师郭明錤日前在 X 平台透露，OpenAI 正在和部分芯片企业协作研发智能手机处理器，为其筹备中的 AI 手机提前布局，量产时间可能落在 2028 年。郭明錤表示，能耗控制、内存分层调度以及基础小模型的本地运行能力，将成为这款处理器的关键设计重点；至于更复杂的高强度任务，则会交由云端 AI 完成。郭明錤还提到，这枚定制芯片预计会把 AI 算力放在比传统 CPU/GPU 更优先的位置，方向更接近 Google Pixel 对 AI 体验的强调，而不是单纯追逐传统性能表现。郭明錤进一步透露，未
华为Pura X Max四月下旬登场：首发麒麟9030 Pro芯片，定义大屏折叠新标准
据4月9日消息，华为新款阔折叠屏手机Pura X Max已确认将于本月正式推出。根据多方行业信息汇总，这款备受期待的新机不仅将配备麒麟9030 Pro处理器，其具体亮相时间也已确定为四月的下半月。 需要指出的是，尽管之前有传闻称发布日为4月21日，但最新情报显示实际日期并非这一天。作为核心升级，Pura X Max的芯片从Pura X的麒麟9020升级为麒麟9030 Pro，这枚芯片也是当前华为手机产品线中性能最为强劲的。 除了性能的显著提升，屏幕尺寸的大幅增加同样是Pura X Max的关键亮点。其主屏