OpenAI携手巨头，2028年或推AI手机芯片

4月27日消息，据行业消息人士郭明錤在其最新分析中透露，OpenAI正与芯片巨头联发科及高通紧密合作，共同研发用于手机的处理器。系统协同设计与制造将由立讯精密独家负责，这款创新处理器预计将在2028年正式投入量产。

郭明錤进一步阐述，人工智能智能体（AI Agent）正以前所未有的方式重塑手机的使用体验。用户未来的核心需求将不再是繁琐地操作各类应用程序，而是期望通过手机能够直接高效地完成任务并满足日益增长的多元化需求。他展示的概念图生动地描绘了这一转变，并将其与当前智能手机（如iPhone）的界面进行了鲜明对比。

在谈及OpenAI的竞争优势及商业模式时，郭明錤认为，OpenAI凭借其强大的消费级品牌号召力、海量的用户数据积累以及业界领先的人工智能模型技术，在手机硬件开发方面已具备坚实基础，并通过与供应链伙伴的紧密合作，能够高效完成产品开发。

商业模式方面，OpenAI或将考虑将订阅服务与硬件产品进行捆绑销售，同时致力于构建一个全新的AI智能体生态系统，并积极与广大开发者展开深度合作。

OpenAI进军手机领域，对合作伙伴联发科与高通而言无疑是重大利好。作为核心的芯片供应商，它们有望在此次合作中获得长期的商业回报，并受益于未来的手机换代周期。预计到2026年底或2027年第一季度，相关产品的具体规格以及供应商名单将最终尘埃落定。

在营收潜力方面，郭明錤以“联发科 x Google TPU Zebrafish”为例，指出单颗AI芯片的营收贡献，约相当于30至40颗AI智能体手机处理器的总和。若能成功抢占全球每年3至4亿部高端手机市场的初期份额，由此引发的换机浪潮将成为推动公司营收增长的又一股强大动力。

对于立讯精密而言，尽管在苹果供应链中其组装业务的地位难以超越鸿海，但此次与OpenAI的合作项目意义重大。通过提前战略布局，立讯精密有望在新一代手机时代中占据领先地位，成为重要的受益者。

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