OpenAI牵手芯片巨头做手机

4月27日，据媒体最新消息称，天风国际证券分析师郭明錤发布行业调研结果：OpenAI已与联发科、高通展开合作，联合研发面向手机端的定制处理器；立讯精密则将承担独家系统协同的设计与制造任务。相关芯片预计将于2028年正式进入量产阶段。

郭明錤指出，AI智能体正在重塑智能手机的演进路径。未来手机的使用方式可能发生根本变化：用户不再依赖各类分散式APP，而是通过设备本身即可完成日常事务与多场景需求，从而提升整体使用的便利性。他同时展示了新一代手机界面概念图，并与以iPhone为代表的现有机型进行了对照。

在合作带来的优势与商业模式方面，郭明錤认为，OpenAI具备较高的公众品牌认知、充足的用户数据积累，以及成熟且领先的AI大模型技术。考虑到手机硬件能力已逐步趋于完善，借助成熟的供应链体系推进芯片研发，有望顺畅落地。

谈及商业化布局，郭明錤提到，OpenAI计划将会员订阅与硬件产品进行联动绑定，并同步构建AI智能体开放生态，以吸引更多开发者入驻协作，推动形成新的经营路径。

从产业协同看，这类跨界合作同样利好联发科和高通。凭借该项目，两家芯片企业有望在后续AI手机换机浪潮中获得更长期的收益。至于后续产品参数以及合作供应链的细节，相关信息大概率会在2026年底到2027年第一季度逐步明确。

在营收测算上，郭明錤以联发科与谷歌合作的TPU产品作为参照，判断单颗高端AI芯片带来的收益，约相当于三到四十颗AI智能体手机处理器的收入。只要前期能够稳住全球每年三四亿台高端手机市场，新一轮换机需求也将成为产业链增收的重要支撑。

对立讯精密而言，由于现有行业格局限制，即便持续加大投入布局，也难以在苹果组装供应链中追赶鸿海的份额。但此次拿下OpenAI相关独家项目，意义尤为突出。立讯提前切入AI手机新赛道，有望在下一轮手机产业变革中抢占先机，获得新的增长突破。