味精巨头与马桶制造商：AI 芯片产业链中的隐形巨头

全球知名的食品生产商味之素（Ajinomoto），这家以其味精产品而闻名于世的企业，实际上在半导体行业中扮演着至关重要的角色。通过数十年来在氨基酸化学领域的深耕，味之素成功开发出了一种名为 ABF（Ajinomoto Build-up Film）的关键绝缘材料。

ABF 膜并非芯片本身的硅晶圆，而是作为连接高性能处理器与系统电路板的基板材料。根据味之素官方的说明，ABF 是一种绝缘介质，在处理复杂和精密计算的应用中发挥着核心作用，例如高性能计算机和数据中心服务器。其在全球市场上的占有率据称已接近 100%，显示了其不可替代的地位。

顾名思义，ABF 是一种极薄的薄膜，单层厚度仅约 10 微米。为了便于理解，人类头发的平均直径约为 80 微米。

半导体封装技术多种多样，包括 SOP（小外形封装）、QFP（四方扁平封装）和 LGA（朗氏网格阵列封装）等，它们用于容纳和保护半导体元件。其中，FC-BGA（倒装芯片球栅阵列封装）技术能够提升电子设备的运行速度和功能性，对于高性能 PC 和数据中心服务器尤为关键。ABF 作为 FC-BGA 封装的关键绝缘材料，在全球市场中占据着主导地位。

——味之素精细技术电子材料事业部 Akito Kitano

无论是英伟达的 AI 显卡，还是英特尔、AMD 的中央处理器，都离不开这种基板材料来实现与外部电路的通信。在 2021 年全球性的芯片短缺危机中，ABF 材料产能的不足曾是导致显卡供应紧张的主要瓶颈之一。

那么，一家以生产味精闻名的公司，为何会涉足如此高精尖的材料领域呢？味之素公司对此进行了阐述：

ABF 的研发渊源可以追溯到其核心产品——味精。最初，它源于氯化石蜡，这是味之素主要成分谷氨酸钠（MSG）生产过程中的一种副产品。这种氯化石蜡能够赋予树脂柔韧性。随后，公司进一步开发了多种能够增强树脂特性的材料，包括氯化石蜡、阻燃剂以及环氧树脂固化剂。在此基础上，通过将这些材料进行复合，味之素成功商业化了一系列环氧树脂相关产品，例如粘合剂。正是凭借在这些材料和复合技术领域积累的丰富经验，公司最终成功研发出了 ABF。经过漫长的研发过程，该产品于 1999 年正式推向市场。

——味之素精细技术电子材料事业部 Takashi Takahashi

对于 AI 加速器而言，ABF 的用量相较于传统应用大幅增加了约 15 至 18 倍。因此，像 Rubin 或 Rubin Ultra 这样的大型芯片，ABF 材料的供应很容易成为制约其产能的关键因素。或许有人会问，味之素扩大生产规模不就能解决这个问题了吗？然而，正如科技媒体 WCCFTech 所指出的那样，问题的复杂性往往体现在细节之中。

正因为这种材料的供应