标签

AI新战场:从数字世界迈向实体空间

英伟达再次引领行业新趋势。在2026年中国台北GTC大会期间,该公司正式发布NVIDIA Cosmos 3——号称全球首个完全开源的全模态物理AI模型;同期黄仁勋访问韩国,将"机器人技术与物理AI"定位为下一阶段核心发展方向。物理AI与机器人概念随即成为资本关注焦点。然而同一天,市场另一端却出现明显分歧:光模块等传统算力硬件板块热度显著回落;一边是新方向重新定义,一边是旧主线高位震荡——当前市场正在上演"科技股内部资金重新配置、风险偏好重新评估"的剧情。当日最受资本青睐的领域,当属物理AI与机器人概念,点

2026-06-06 02:21:40  |  2 阅读

AI算力核心材料风口!电子布与玻璃基板八大龙头全解析

今日梳理A股中最为纯正的8家核心龙头企业,仅供研究参考!第一家、彩虹股份国内面板+玻璃基板一体化领军企业,拥有全球独特的产业链协同优势,G8.5高世代基板已实现完全国产化,现已进军半导体TGV封装基板领域,进入样品验证阶段,位列国内玻璃基板产能和技术第一阵营。第二家、沃格光电国内半导体TGV玻璃基板全流程技术领导者,全球少数掌握从钻孔到薄化再到金属化完整量产工艺的企业,最小钻孔精度达3微米,完美匹配CPO及高端AI芯片封装,已实现小批量供货,是国产高端玻璃基板突破的典型代表。‌第三家、凯盛科技中建材旗下核

2026-06-05 22:10:24  |  2 阅读
6G 概念引爆市场!北证 50 飙升近 7%,600403 冲击五连板

6G 概念引爆市场!北证 50 飙升近 7%,600403 冲击五连板

中国基金报记者 张舟 【导读】北证 50 指数半日劲升 6.74%,6G 概念板块震荡上行,个股掀起“涨停风暴” 6 月 5 日上午,A 股三大指数走势分化。创业板指盘中翻红后回落,最终收跌 0.82%;北证 50 指数早盘表现抢眼,盘中涨幅一度突破 7%,收盘录得 6.74%。截至午间休市,沪指上涨 0.43%,深证成指下跌 0.24%,创业板指下跌 0.82%。 盘面来看,两市超 4000 只个股呈现上涨态势。行业板块方面,光学光电子板块集体爆发,6G 概念板块涨幅领先,石油化工、航天军工、零售等板块

2026-06-05 12:44:31  |  3 阅读

玻璃基板与先进封装齐飞!12寸晶圆量产并进入三星供应链

【本期重点】①玻璃基板结合 TGV、先进封装、AI 芯片及光刻机领域!该企业 12 英寸玻璃晶圆已实现批量交付,并成功打入三星供应链体系;②涵盖锂电池、电解液、固态电池及氟化工板块!公司已完成第三代半及第四代磷酸铁锂产品的研发工作;③涉及半导体硅材料、存储芯片、刻蚀耗材及大硅片业务!其轻掺产品已获得长江存储等客户的认证通过。点击查看产品详情每周日至周四晚 22:00 左右发布。深度解析,锁定核心目标(三大重点提示);分类整理,清晰直观。10 分钟内,以专业知识助您节省时间,提高决策成功率!

2026-06-02 17:31:46  |  9 阅读

CoWoS:AI 算力浪潮下的封装核心 | 产业链日报

传授方法,培育正道每日深耕一条产业链CoWoS 是 2.5D 先进封装领域的关键技术。它利用“硅中介层”这一核心架构,将 GPU、HBM 等各类芯片高密度整合于单一封装中,并保障其间实现超低延迟、超高速的数据交互。该技术绝非单纯的物理堆积,而是在硅晶圆层级完成电气互联与信号传递,进而打破传统单芯片在功耗与性能上的局限,成为打造高性能计算芯片的物理根基。演进趋势:目前,CoWoS 正遵循“提升集成度、优化成本、扩大产能”的路线发展。技术层面,正从初期的全硅中介层架构,转向探索混合键合及局部硅互连等新方案,旨

2026-06-01 18:11:12  |  3 阅读

AI 行情终结?主线逻辑再梳理

周五科技板块领跌,半导体表现尤为突出,消费板块则有所异动。从纯交易视角看,高位回调时低位往往会有轮动机会,但碳基通缩与硅基通胀的底层逻辑并未改变。若想布局消费股,可将其视作红利品种,关注强政策、黑科技与新消费的脉络,其中新消费应优先关注 token。AI 短剧在成本与效率上已大幅超越真人短剧,有效降低了试错成本,其算力成本占比逾半。本周末是今年至今看空科技的声音最多的时段,但主线切换的可能性极低。当前 AI 呈现全球共振态势,硅基产业革命带来的量价齐升正逐步兑现为业绩。除 AI 外,暂无其他方向具备领涨特

2026-05-31 20:28:12  |  7 阅读

水晶光电抢占 AI 光学高地,半导体玻璃基板量产领先

近期,浙江水晶光电科技股份有限公司开展投资者接待活动,从多维度向市场呈现企业的经营业绩、战略部署及未来规划。水晶光电表示,在 AI 光学领域的光通信方向,公司将集中资源攻关数据中心涉及的 CPO、OCS 相关透镜、刻蚀元件、棱镜组件、玻璃基板以及先进封装等前沿技术。针对“公司新兴业务的优先级安排及产能布局”的提问:回应称:水晶光电坚持三条增长曲线并行推进,缺一不可,各业务线均有明确的落地时间表与优先级。其中,第三增长曲线即 AI 光学中的光通信板块,真正的核心机遇源于持续数年的技术迭代与全产业链生态重构,

2026-05-28 11:25:37  |  9 阅读
英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局

英特尔推动玻璃基板量产 市场资金提前布局

英特尔抢占全球首批量产先机 根据科创板日报等多家媒体报道,英特尔正计划对美国新墨西哥州里奥兰乔工厂进行改造,目标是建设全球首座玻璃基板大规模生产中心,从而推动玻璃基板技术进入产业化阶段。 资料显示,里奥兰乔工厂自1980年代开始运营,在上世纪90年代至2000年代曾是全球关键的半导体制造基地。如今,该厂正准备转型,成为玻璃基板和硅光子技术的新核心。 据业内人士透露,英特尔已与多家大型企业建立合作,其中AWS和思科已成为其先进封装服务的客户,而谷歌、微软、英伟达、苹果和特斯拉等公司正在探讨合作可能。此外,英

2026-05-27 11:28:18  |  21 阅读

天工AI推百万Token新模型;阿里Qwen3.7-Max代码力超Claude;面壁开源MiniCPM5

—— ·要点速览· ——2、阿里云加速AI出海,发布全新海外AI产品官网Qwen Cloud3、擎朗智能发布小尺寸人形机器人 XMAN-L1,接入豆包、腾讯等大模型更聚焦的科技行业交流群,捕捉每一条科技动态,诚挚邀请创业者、发烧友加入我们。微信扫码进群:最新、最热的科技资讯;最精准的行业资源对接;论坛、沙龙、企业游学门票。作为全球玻璃基板技术的先驱,英特尔早在2023年9月便将其纳入先进封装路线图,指出玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度,是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径;2026

2026-05-27 08:11:24  |  5 阅读

AI 驱动下半导体产业链的重构与机遇

一、核心逻辑:从“微缩”到“多维升级”过往半导体行业依赖制程微缩(如从 7nm 演进至 3nm)来换取性能提升,如今该路径愈发艰难。AI 革命促使行业转向三大新维度:• 结构创新:通过重构芯片内部供电与布线模式以提升效率• 材料替换:采用高性能新材料取代传统材质• 先进封装:利用堆叠技术与异质集成突破性能天花板昔日那些不起眼的“配角”环节(如光刻胶、封装基板、硅片),如今已跃升为决定 AI 芯片性能的“主角”。二、五大关键赛道解读1. 芯片结构:背面供电(BPDN)• 原理:将供电线路迁移至芯片背面,解决

2026-05-26 22:43:12  |  6 阅读

AI 驱动 PCB 赛道爆发:高增长与新技术解析

一、PCB 产值与 AI 服务器双引擎驱动,算力硬件板块热度飙升依据 Prismark 数据,2025 年第一季度全球 PCB 市场规模同比上扬 6.8%,其中高阶 HDI 板(高密度互连)及 18 层以上高多层板的需求增幅分别达到 14.2% 和 18.5%。展望 2025 年,全球 PCB 总产值预计将攀升至 786 亿美元,产值与出货量的增长率分别为 6.8% 和 7.0%。此外,多家分析机构指出,2023 至 2028 年间全球 AI 服务器 PCB 市场的复合年增长率将超过 30%。单台 AI

2026-05-24 21:49:02  |  5 阅读

AI科技主线韧性犹存--周策略20260524

市场表现:市场类别细分市场指数收盘上周涨跌今年以来国内股市上证指数4112.9-0.54%3.63%创业板指数3938.50.24%22.96%股指期货沪深300指数期货4788.2-1.53%3.59%债券期货10年期国债期货108.930.11%0.99%债券现货10年期国债收益率1.7519-1.39BP-9.54BP外围市场恒生指数25606.03-1.37%-0.10%标普500指数7473.470.88%9.17%投资摘要:上周市场走势虽然有惊无险,但行情节奏极快,而且呈现出极强的结构性分化,

2026-05-24 20:49:49  |  8 阅读

单台5000万AI机柜:谁是产业链最大受益者

一台英伟达Vera Rubin NVL72超级计算机柜,标价突破5000万元人民币。若将其视作超级跑车打造,从底盘架构到散热系统,五大核心模块紧密咬合。1. 产业链解构——打造算力级超跑第一层,底盘架构与基础原料——电子材料及被动组件。MLCC电容、铜箔、玻纤布、特种粉体,如同造车所需的钢板与橡胶。大摩研报指出,PCB用量全面激增,HVLP铜箔供应紧张,电子树脂与填料国产化程度依然偏低。国内相关标的:MLCC关注三环集团、风华高科,铜箔聚焦诺德股份、嘉元科技,玻纤布留意宏和科技。第二层,车身骨架与电气线束

2026-05-24 14:24:28  |  5 阅读

HBM之后封装基板成AI瓶颈?专家称技术拐点已至

5月27日至29日,第十届集微大会将于上海张江盛大召开。作为兼具思想高度与产业影响力的核心论坛,由爱集微携手IC50委员会联合打造的全球半导体分析师论坛,将于5月27日至28日拉开帷幕。论坛汇聚来自全球12个国家和地区的产业领袖、顶级分析师及技术专家,以全球化视野融合跨国智慧,共同探讨AI时代半导体产业面临的转型挑战与战略机遇,为行业发展注入全新动能。基于对产业变革的深度洞察及全维度覆盖,本次论坛精心构建四大主题篇章:地缘政治冲击下的供应链重构、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、

2026-05-17 17:32:18  |  7 阅读
蒙娜丽莎意外走红,6天6板背后真相

蒙娜丽莎意外走红,6天6板背后真相

炒股就看分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 来源丨深蓝财经 卖瓷砖的蒙娜丽莎(SZ.002918),竟然成了"英伟达概念股"? 近年来,作为房地产的上游行业,蒙娜丽莎业绩和股价承压不小。尤其是在本轮牛市行情中,股价表现乏善可陈。 但最近6个交易日,这家以瓷砖、陶瓷板为主业的公司,却上演了一场"绝地反击",股价旱地拔葱般走出6天6个涨停板的疯狂行情。 面对股价的非理性飙升,蒙娜丽莎显得异常谨慎,3天内两次发布股票交易异常波动澄清公告,反复提示风险。但澄清依然挡不住股价飙升,市场究竟在

2026-05-15 20:23:57  |  5 阅读