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AI算力驱动玻璃基板万亿蓝海,中国制造能否弯道超车?

AI芯片算力遭遇封装瓶颈,玻璃基板凭借67%的年增长率,强势切入万亿级新市场。传统有机基板性能已触顶,玻璃基板在信号传输及热稳定性方面优势明显。更重要的是,中国此次并非落后两年,而是与全球同步起跑。AI算力需求引发的封装材料变革正在加速,究其原因,在于玻璃基板能有效解决AI芯片的算力饥渴问题。尽管AI芯片算力每两年翻倍,但传统封装基板的性能提升却遭遇瓶颈,这种供需矛盾正是玻璃基板爆发的核心动力。为何玻璃基板能脱颖而出?传统有机基板(ABF)已难以满足日益庞大的AI算力需求。随着芯片尺寸和晶体管密度的激增,

2026-09-04 06:34:59  |  4 阅读

AI芯片量产受阻,ABF载板成关键供应链短板

材小盟说在AI算力激烈竞争的背景下,高端ABF基板供不应求,价格持续攀升,俨然成为AI芯片规模化量产的供应链障碍。当业界聚焦于GPU与HBM的算力竞赛时,ABF载板作为高端芯片封装的核心载体,正成为限制AI硬件规模化出货的关键瓶颈。多方研究机构预测,高端ABF基板供需失衡持续加剧,业内长期维持紧平衡态势。ABF基板具备更精密的线路设计与更高的叠层数,能够满足高速信号传输需求,是GPU及AI加速器不可或缺的封装材质。新一代AI芯片封装叠层数可达18至20层,单颗芯片占用的ABF面积为传统PC芯片的五到十倍,

2026-08-10 16:20:11  |  13 阅读

AI开启新纪元!京东方以玻璃与AI双引擎驱动增长新路径

以下内容摘自:姜幸群 京东方高级副总裁、联席 CTO在2026 世界人工智能大会(WAIC)京东方专场发布会上的演讲:各位业界伙伴、媒体朋友、合作盟友,上午好。很荣幸借助WAIC这个全球人工智能产业关键平台,正式揭晓京东方两大战略级成果:蓝鲸工业大模型2.0实现全面部署、玻璃基TGV先进封装载板打通全流程工艺并完成批量送样。长久以来,外界对京东方的印象停留在全球领先显示面板厂商,但今天我们郑重宣布新战略定位:依托三十余年精密玻璃加工、精密制造、光学材料的技术积淀,京东方确立双主线发展格局——AI交互终端屏

2026-07-20 21:12:44  |  70 阅读

1亿美元签约!AI与车载智驾HDI项目落地常熟

7月16日,敬鹏电子AI与车载智驾HDI核心基板项目签约仪式在常熟举行。常熟市委副书记、市长张伟会见了敬鹏工业股份有限公司董事长曾刘玉枝一行,并共同见证签约。常熟市委常委、高新区党工委书记罗敏,高新区党工委委员、管委会副主任陶传龙出席活动。敬鹏(常熟)电子有限公司新项目计划总投资1亿美元,重点用于高密度互联(HDI)汽车用印刷线路板的研发、生产与销售。该产品采用微盲埋孔技术,实现高集成度与轻量化,显著提升信号传输效率与热可靠性,是支持ADAS与智能座舱高性能运算的核心互连方案。项目投产后,预计每年新增产值

2026-07-20 18:00:16  |  32 阅读

AI计算需求激增!金刚石切割工具实现陶瓷基板精密加工

AI GPU 功耗不断攀升至千瓦级别,传统 PCB 散热方案已无法满足极限运算需求,陶瓷基板凭借三大关键特性成为不可替代的选择:🔥卓越导热性能,确保计算稳定运行氮化铝 AlN 热传导率高达 170-230W/mK,迅速带走芯片热量,防止计算降速和过热故障。🔌高密度封装可靠载体同时具备电气绝缘与机械支撑功能,热膨胀系数与芯片协调一致,适应小型化三维封装需求。📈市场快速增长,本土替代步伐加快行业预估:2026 年全球 HTCC 陶瓷基板市场规模将达到 226 亿元。AI 服务器、新能源车功率元件、5G/6G

2026-07-18 09:07:00  |  32 阅读

AI芯片为何需要玻璃基板?

AI芯片的规模越来越大,为什么玻璃基板变得不可或缺? 初次接触“玻璃基板”这一概念时,我首先想到的是:这和人工智能有何关联? 玻璃,通常用于窗户、屏幕或手机贴膜等地方。 后来才明白,这里所说的玻璃并非普通玻璃片,而是先进封装工艺中一块高精度的“底板”。 它与我们日常相距甚远,却与AI芯片紧密相连。 如今的AI芯片早已不是单打独斗的个体。 GPU、HBM、Chiplet以及I/O模块都被集成到同一个封装平台中,构成一座日益复杂的“芯片都市”。 城市规模越大,地基越关键。 AI芯片同样如此。 当芯片面积不断增

2026-07-13 06:32:32  |  36 阅读

AI驱动PCB产业链共振:覆铜板涨价联动玻璃基板技术演进

行业数据显示,今年建滔积层板在118天内已完成六轮涨价,电子布与铜箔等关键原材料价格持续攀升。Intel、台积电等国际巨头正加速推进玻璃基板及CoPoS验证工作。AI服务器、HPC及800G向1.6T光模块升级,推动IC载板需求快速增长,研报预测2026年全球光模块PCB市场规模预计达到14.85亿美元。近期研究机构报告显示,AI硬件升级正促使PCB产业链周期与成长形成共振。本轮覆铜板涨价并非单纯成本转移,而是供给紧张与AI需求增长共同推动的结果。随着材料成本压力逐步显现,产业链向下游传导价格的可行性增强

2026-07-12 20:50:08  |  19 阅读
AI热潮下,谁在默默支撑硬件基石?

AI热潮下,谁在默默支撑硬件基石?

过去两年,市场最熟悉的主角是大模型、GPU、服务器、光模块。每一次参数升级、每一次算力扩张、每一次数据中心开工,都像给科技股重新打了一针兴奋剂。 但一个更朴素的问题开始浮出水面:AI集群越来越大,芯片越来越热,互连越来越快,封装越来越复杂,谁来提供那些真正撑住硬件世界的材料? 答案很简单:是锡、铟、钽、铌、钨、钼、铜,以及玻璃(1439, -10.00, -0.69%)基板背后的一整套材料工业。AI产业越往后走,越不像一场单纯的软件革命,越像一场材料工业的重新排座次。这大概是有色金属重新被市场盯上的真正原

2026-07-12 13:39:50  |  47 阅读

AI板块多空博弈深度解读

👇 资讯速递!想要每日获取投资精华?点击公众号右上角「...」→设为星标⭐这样就不会错过啦!近期AI市场行情变化剧烈,转折来得既迅速又猛烈。周末产业动态多空交错~一、高位核心风险:AI泡沫正在加速消化本轮科技股高位调整并非偶然,本质是涨幅过大、估值虚高、机构抱团松动,短期AI盲目获利的时代已经结束。1、载板、PCB短期投机明显退潮前期ABF载板涨价逻辑被市场过度追捧,高位个股积累了巨大泡沫。周末两大存储领军企业三星、SK海力士同步施压,要求上游撤回一季度的涨价方案,8月报价仍将持续下探。海外标的已提前大幅

2026-07-05 15:31:00  |  45 阅读
百万股民聚焦000725,玻璃基板概念持续走热(附概念股梳理)

百万股民聚焦000725,玻璃基板概念持续走热(附概念股梳理)

过去一周获得机构调研的个股超过170只,其中京东方A(8.380, -0.72, -7.91%)接待的调研机构数量位居首位。 京东方A(000725)共吸引238家机构参与调研,涵盖52家基金公司、36家证券公司及54家私募机构等。 公司在交流中指出,在落后产能逐步淘汰的大趋势下,LCD行业竞争格局持续向好,公司将持续提升各产线运营效率。OLED业务方面,公司客户分布均衡、产品矩阵完备,待OLED 8.6代线实现量产后,凭借第8.6代AMOLED生产线的规模化制造能力与技术领先性,将进一步加速中尺寸高端O

2026-07-05 10:17:52  |  60 阅读

盘中反转!“AI龙头”刷新18年纪录

受海外市场联动冲击,A股人工智能硬件科技板块周四再度下滑,聚集此类股票的电子与通信两大行业收盘分别下挫逾7%,流出的资金转向贵金属、机器人、煤炭、服装等领域,市场再平衡进程仍在推进。隔夜美国费城半导体指数重挫超6%,今晨亚洲开盘后韩国KOSPI率先跳水,引领亚洲股市走低,收盘大跌近8%,KOSPI200指数暴跌近9%,日经225下跌2.5%,国内双创指数同样被拖累,创业板指下滑5.7%,科创50重挫7.7%。此轮调整主要源于海外消息面的联动传导,昨夜美股Meta大幅上涨,缘由是小扎计划出租闲置运算能力,市

2026-07-02 19:59:18  |  49 阅读
创纪录!今晚67家A股企业集中发布风险警示

创纪录!今晚67家A股企业集中发布风险警示

【编者按】67家A股企业发布股票交易异常波动及风险提示公告,回应玻璃基板、人工智能、存储等行业热点 中国基金报记者 闻言 6月30日晚间,共计67家A股企业披露股票交易异常波动公告或风险提示公告,包括寒武纪(1595.550, 113.55, 7.66%)、屹唐股份(43.000, 4.91, 12.89%)、德龙激光(96.010, 8.13, 9.25%)、晶升股份(88.550, 4.70, 5.61%)、东芯股份(203.700, 10.40, 5.38%)、芯源微(439.050, 39.41,

2026-07-01 00:31:11  |  39 阅读

算力狂潮中的"缝隙"生意:中小厂商的AI时代生存法则

在科技变革的汹涌浪潮下,一家企业“愿不愿意转变”、“应不应该转变”和“向哪个方向转变”是三个不同维度的思考。面对“愿不愿意转变”的问题时,应当始终维持积极的心态,而非沉溺于当下舒适区的安逸中,消磨了进取心,错失发展良机。但“愿意转变”并不代表“应该立刻转变”,更回答不了“向哪个方向转变”,后两个问题需要更开阔的眼界、更深入的研究和更精准的判断力,结合时势和自身禀赋,寻找切实可行的方向,让企业能固本拓新、既往开来。在一轮又一轮的时代浪潮下,无数企业因此而兴,也因此而亡,共同构成了半导体行业兴衰沉浮的历史。2

2026-06-30 08:34:38  |  48 阅读

AI材料行业最新动态分析

AI材料观点更新1、PCB材料:电子布#7月涨价望超预期 (预计E布达历史最高价,巨石、中材、国际复材),树脂(东材、圣泉、中化)和硅微粉(联瑞)同样在产业趋势中。2、电子气体:关注紧缺涨价品种,六氟化钨(中船)、#超临界二氧化碳 (广钢、金宏)。3、玻璃基板:康宁发布玻璃桥,并获数十亿美元长单锁定,大趋势是#玻璃在AI硬件体系中的价值量整体提升。赛道的价值增量在上游和中游(玻璃有配方差异、很脆难加工),关注赔率好的原片标的 旗滨/力诺/凯盛等。4、对日材料核心标的:#国瓷材料,本周ML­CC及齿科氧化锆

2026-06-29 07:42:19  |  17 阅读
多只热门股密集澄清,英伟达、液冷等概念被辟谣

多只热门股密集澄清,英伟达、液冷等概念被辟谣

炒股就看分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会! 6月28日晚间,十余家A股公司发布股价异动公告。 近期备受关注的英伟达概念、PCB、电子布、玻璃基板、液冷散热等热门题材相关个股,纷纷就业务进展作出说明。 电子布、PCB热门概念股紧急澄清 作为近期热门标的,中材科技(97.670, 4.74, 5.10%)在9个交易日内收获5个涨停。公司6月24日至26日连续三日收盘价涨幅累计超20%。 针对股价异动,中材科技6月28日晚公告表示,近期市场对其全资子公司泰山玻纤生产的特种纤维布关注度较高

2026-06-29 05:37:44  |  42 阅读