联发科AI芯片瞄准120亿美元营收
1.联发科AI芯片明年有望冲到70亿至120亿美元
2.AI模型快速“上路”，超 50 家汽车品牌采用字节跳动豆包
3.台积电先进封装核心余振华加盟联发科
1.联发科AI芯片明年有望冲到70亿至120亿美元
近日，联发科披露2026年第一季度财报：一季度合并营收1491.51亿新台币，环比小幅下滑0.7%、同比下降2.7%。公司称，主要受手机业务走弱影响，同时被智能设备增长部分对冲。每股收益为15.17新台币，毛利率46.3%。合并净利243.76亿新台币，环比增长5.6%，同比减少17.4%。
在手机业务承压的背景下，联发科正加快向AI算力供给商方向转型。据了解，其为谷歌打造的首款AI ASIC芯片（TPU 8i）进展顺利，预计到2026年末可贡献20亿美元营收。联发科表示，数据中心基础设施与算力需求仍在持续扩大，预计2027年AI ASIC市场规模将达到700亿至800亿美元，并力争获得10%至15%的市场份额。基于上述判断，2027年AI ASIC营收有望达到70亿至120亿美元。
同时，随着单颗芯片硅含量提升、封装规格与尺寸进一步放大，以及联发科面向谷歌的新一代推理专用AI ASIC项目TPU v9x出货量存在翻倍可能，高盛也同步调整预期。高盛预计，2028年联发科的AI ASIC营收或上看480亿美元，显著高于此前190亿美元的预测水平；届时该业务在总营收中的占比或将达到66%。
从收入结构来看，一季度手机营收占比下调至49%，无论同比还是环比均下降15%；智慧边缘平台营收占比提升至46%，同比增长13%，覆盖物联网、车用电子等细分场景。展望第二季度，营收预测区间为1402-1492亿新台币，预计持平或小幅下滑6%。联发科将依靠定价策略稳住毛利率，并继续推进边缘计算与云端相关布局。
2.AI模型快速“上路”，超 50 家汽车品牌采用字节跳动豆包
过去几年，车企的竞争重心已从比拼更长的电池续航，逐步转向推出驾驶辅助系统，并搭配更强算力的汽车芯片。当前，越来越多的汽车制造商开始聚焦车内人工智能能力。
据报道，字节跳动旗下云平台火山引擎在北京车展上发布进展：目前已有超过 50 个汽车品牌采用字节跳动的豆包AI模型。该部门在车展设置展位，位置毗邻自动驾驶出租车公司 Pony.ai。
火山引擎方面表示，这一进展意味着豆包AI已落地到145款车型，覆盖超过700万辆汽车。除国内车型外，豆包AI也被集成到部分海外品牌的新车当中，例如纯电动奔驰GLC，上汽集团奥迪 E7X，以及上汽大众ID. ERA 9X。
“我们会继续把新功能更快地接入，”奥迪与上汽合作项目的首席执行官费尔明·索内拉在本月早些时候指出，车企能够通过远程方式快速完成技术更新，也就是常说的“空中”更新。
尽管新功能上线节奏加快，车企仍需要应对销售端的压力。“这仍会很难，因为产能就在那儿，”他表示，“这场价格战不会在下个月立刻结束。”
向人工智能的转向，也折射出消费者对车机互联能力的更高期待。咨询公司Chozan数据显示，截至今年年初，字节跳动豆宝是目前中国使用范围最广的AI聊天机器人，其周活跃用户超过1.55亿。火山引擎在车展展位展示了面向汽车的中英文人工智能系统。
值得注意的是，阿里巴巴周五也宣布，其通义前问人工智能模型将被集成到包括比亚迪以及大众本地合资企业在内的多家车企车辆中。该方案支持驾驶员通过语音指令完成订餐外卖、预订酒店、购买景点门票、以及包裹追踪等操作。
该模型将使用英伟达的车载芯片方案，即使在网络连接相对有限的情况下，也能保持正常运行。
咨询公司 Sino Auto Insights 的创始人兼总经理 Eunice Yoon认为，从根本上看，人工智能应当在后台发挥作用以提升用户体验，而不必一定成为车辆对外展示的核心功能。
即便一些车企在中国市场难以完全突出重围，它们或许仍能更有效地和海外同行展开竞争。“我们认为在中国市场大众汽车里算是较为基础、偏标准配置的能力，在西方市场也会很快变成标配，”他说。
3.台积电先进封装核心余振华加盟联发科
据报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已以非全职顾问身份正式加入联发科。联发科5月2日证实了上述安排，并表示将借重其技术积累，推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划以及相关研发布局，从而降低先进封装技术的研发与量产风险。
公开资料显示，现年70岁的余振华，2025年7月从台积电光荣退休，结束长达31年的职业生涯。他同样是少数突破67岁退休上限的例外。其经历可谓台积电先进制程与封装发展的缩影：他曾建立中国台湾首座铜制程实验室，并推动CoWoS先进封装技术的发展；该技术也被认为是生成式AI落地的重要支撑。任职期间，他累积申请超1500件美国专利，曾四获张忠谋博士奖，并当选中国台湾研究院工程科学组院士。
作为台积电“研发六骑士”中最后一位退休成员，余振华的加入将有助于补齐联发科在高阶封装技术方面的短板。此前，联发科副董事长蔡力行透露，公司正在同步投入两种业界领先的先进封装方案，以应对AI芯片需求带来的封装领域挑战；同时也不排除与台积电之外的供应商合作，例如英特尔等。
需要注意的是，台积电当前也面临先进封装产能紧缺等难题，因而急于填补CoWoS与SoW技术之间的产品线空白。不过，若要夺回谷歌TPU v9等关键客户订单，台积电仍将面临不少挑战。余振华跨企业任职的现象，也反映出Fabless厂商正在增强对先进封装技术的掌控，进而可能引发全球半导体产业链的技术竞争加剧与版图再调整。
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