SpaceX豪掷550亿建厂，马斯克布局得州晶圆项目

IT之家 5 月 6 日讯，北京时间今日傍晚，援引彭博社消息，SpaceX 决定斥资 550 亿美元（约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动半导体制造基地建设，以此落地马斯克的“巨制”Terafab 晶圆厂计划。

格莱姆斯县官网发布的公告表明，SpaceX 意在本地打造一座集半导体制造与先进计算于一体的垂直整合设施。若后续所有阶段顺利实施，该项目的总投资额上限可能攀升至 1190 亿美元（约 8139.48 亿元人民币）。

马斯克于今年 3 月披露了 Terafab 概念，其初衷是为自家的机器人、航天及 AI 项目研发芯片。

马斯克强调，SpaceX 与特斯拉的这项联合计划势在必行，缘于半导体产业演进迟缓，已难以满足其项目乃至整个科技界对芯片的迫切需求。“我们要么建 Terafab，要么无芯片可用，既然急需芯片，那就必须建设 Terafab。”

伴随马斯克在 AI 与机器人领域的持续深耕，该项目未来有望支撑每年 1 太瓦的算力输出，这符合其预估的两家公司最终算力需求。新设施旨在量产 2 纳米芯片，处于当前芯片技术的最前沿。

然而，自项目提出以来，外界便对其能否真正涉足先进芯片制造存疑。先进芯片工厂建设难度大、竞争惨烈，且马斯克此前缺乏相关经验。依计划，Terafab 将直面台积电等行业巨头，其产能规模也将远超行业现况。

随后，马斯克团队迅速联系了应用材料、TEL 集团及泛林集团等半导体设备厂商，咨询制造设备的价格与交付周期。据IT之家获悉，马斯克正计划以“光速”推进此事。

格莱姆斯县披露的信息，是为 6 月 3 日的公开听证会预先发布的通告。通告指出，SpaceX 将选用格莱姆斯县吉本斯溪水库周边的一块土地。

通告指出，SpaceX 的芯片设施“将是对美国本土半导体制造能力的一次颠覆性投资”。