冲刺自主可控：国产芯片七成硅晶圆拟由本土供应

快科技5月6日讯，援引日经亚洲报道，至2026年，国内芯片制造商采购的晶圆中，70%须源自本土供应商。在AI产业迅猛扩张及海外出口限制不断收紧的形势下，这标志着中国在推进半导体供应链本土化方面迈出了重要一步。

据知情人士消息，该目标已演变为国内芯片企业间的一项不成文硬性指标，海外企业仅能瓜分剩余30%的市场份额。

某芯片行业高管指出，国内部分企业仍在攻坚先进芯片的研发制造，该领域目前仍需依赖海外巨头的协助。不过，在成熟制程芯片的本土市场上，国产硅晶圆已基本能够满足生产所需。

目前，全球半导体核心环节依旧由海外公司掌控。在硅晶圆材料方面，日本信越化学与胜高（SUMCO）长期把持着全球主要市场份额（分别为全球第一和第二大硅晶圆制造商）。

国内在8英寸硅晶圆领域已基本达成自给自足，此类晶圆主要用于成熟制程芯片及功率器件的制造。然而，对于生产高性能逻辑芯片和存储芯片所必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖进口。

本土企业正全力填补产能空缺。西安奕斯伟材料作为国内12英寸硅晶圆扩产的主力军，规划在2026年将月产能提升至120万片。该产能可满足国内约40%的市场需求，并助其全球市占率突破10%。与此同时，沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步扩产，其中奕斯伟扩产速度最为迅猛，依托西安、武汉的新产线，每月将新增约70万片晶圆产能。

目前，奕斯伟已跻身中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链体系，为其提供关键原材料。其产品亦打入美光、联电等全球客户的供应链，三星与SK海力士也正对其产品进行验证。

伯恩斯坦研究数据表明，截至2025年，国内12英寸晶圆的本土自给率已达到约50%。国内厂商的全球产能占比已从2020年的3%跃升至2025年的28%，并有望在2026年进一步攀升至32%。

眼下，国内代工厂正积极扩产7nm至5nm级别的先进芯片，以应对激增的AI算力需求，部分先进制程环节仍需仰仗海外晶圆。而美国不断升级的先进芯片出口管制，正进一步倒逼国内半导体全产业链加速本土化进程。

责任编辑：朝晖