5月AI硬件大概率延续，高低切看应用强度

（一）5月AI硬件走势大概率接力

AI主线大概率仍在，但节奏或将呈现“高低轮动、结构拉开+震荡消化”的格局。

市场延续的主要原因：

①景气仍在加速：海外云厂商2026年资本支出继续上调，订单能见度延伸到2027-2028年；

②国产大模型持续迭代：DeepSeek V4与昇腾全链路适配稳步推进，国产CPU/GPU及服务器一季报已出现改善样本；相关产业链公司盈利水平处在较高区间。

③宏观面：市场预期油价远期回落，全球流动性有望重新转向宽松。

风险在于：短线多行业指数处于偏强位置，或面临技术性回撤。

（二）AI硬件子行业梳理

AI算力硬件链条可拆为配电、数据中心硬件、网络、芯片四大板块；

配电环节包括UPS、HVDC、BBU、柴油发电机、变压器以及电源管理系统。该板块与传统电网设备存在交集，AI硬件对其业绩的拉动相对有限。

数据中心硬件设施主要涵盖服务器、液冷、精密机房等。总体来看以服务器放量为主，国内企业更偏向组装环节。

网络环节包括光通信/CPO、AEC及铜连接、交换机和相关芯片。该领域多由国内企业主导，是利润释放的关键位置。

芯片分为计算芯片与存储芯片，重点看国产自主可控进展以及存储厂商的弹性。

（三）子行业当前所处阶段

目前AI硬件仍处在“高景气、偏高估值”的阶段，后续能否向AI应用端有效延伸，将决定“高低轮动”的走向。

细分板块

现阶段判断

目前最核心的产业逻辑

关键需要跟踪的变量

光模块

预期已较充分，估值承压更明显

800G/1.6T放量相对确定，物料偏紧且CPO带来扰动并存

关注800G/1.6T出货、光芯片供给、硅光渗透率以及CPO导入节奏

PCB

涨幅已不低，但性价比仍相对突出

AI服务器层数提升、材料等级上调，推动量价同步走高

跟踪层数升级、M9材料、订单节奏与高端产能利用率

高速铜互联

对PEG等指标要更谨慎，留意盈利口径变化带来的波动

短距离高速互联仍有落地空间，但技术路线与利润弹性评估口径较复杂

AEC/AOC的替代节奏、交换机带宽代际以及毛利率波动

服务器

业绩兑现相对稳健，估值仍具可取性

AI服务器出货放大，整机厂收入确定性较强但利润率偏低

重点看订单情况、合同负债、存货、经营现金流与毛利率

存储芯片

景气度较强，性价比相对更好

原厂提价、HBM/DRAM需求景气向上且供需偏紧

追踪现货价、合约价、HBM供需以及模组厂利润弹性

国产算力

已有一定兑现，但政策驱动与替代空间仍具弹性

信创、自主可控与超节点建设形成共振

跟踪政策催化、适配进展、整机/芯片交付与生态成熟度

AI电力

更偏主题扩散，需筛选真正具备兑现能力的标的

AIDC高功耗带动供配电、备用电源与液冷散热升级

关注订单落地、项目制收入确认以及冷却与供电配套的渗透率

AIDC及云服务

业绩弹性较高但“分母”波动也大，需拆开评估

算力租赁与云服务明显受资本开支与利用率影响

重点跟踪上架机柜数、上电节奏、上架率、折旧摊销与利用率

基础大模型

股价对硬件板块的反应相对滞后

商业化落地节奏往往慢于硬件，但估值弹性与战略位置仍在

关注API调用量、付费转化、训练/推理成本与生态绑定程度

AI Agent

盈利改善节奏更快，但板块内部一致性较弱

应用端更早出现收入端信号，但产品形态与壁垒差异很大

跟踪用户增长、ARPU、续费率与销售费用率

AI端侧

价格表现相对克制，机会/赔率可能更有吸引力

推理侧加速下沉，轻量化模型与端侧硬件升级形成共振

看NPU渗透、终端换机、功耗控制以及生态适配情况