英伟达抢购光纤：光互联为何从配角跃升为算力瓶颈

AI算力的制约，正由“是否拥有GPU”转变为“GPU间如何互联”。光通信不再是AI行情的点缀，而是英伟达通过资本运作刻意锁定的下一个核心控制环节。

2023年，A股首次将CPO从通信术语转化为AI资产。2024至2025年间，光模块巨头通过财报验证了这一逻辑。2026年5月6日，英伟达与康宁达成长期合作——市场必须理解第三层含义。

2026年5月6日，康宁与英伟达公告中的关键数据：美国本土光连接产能将扩增10倍，光纤产能提升50%以上，新增三座先进制造设施，新增约3000个就业岗位。SEC 8-K披露的交易结构为：英伟达通过预融资权证及普通权证投入总金额5亿美元；普通权证行权价180美元，上限1500万股，对应的股权上限约27亿美元。

此笔交易的市场冲击力，不在于5亿美元这一数字，也不在于将其简化为“英伟达斥资32亿美元收购康宁”的口号——关键在于英伟达此次购买的并非模块或订单，而是美国本土光连接的制造能力。

将其置于英伟达过去两个月的资本动作序列中，定位便十分清晰：

两个月内三连出手，目标明确——将AI工厂的物理连接层，从“寻求购买”转变为“自主锁定”。

需补充一点事实：5月6日的这笔交易并非康宁突然反转。在4月28日的康宁2026财年Q1业绩电话会上，CEO Wendell Weeks已明确表示将扩产；Q1光通信营收同比增长36%至18亿美元，公司已公告与云巨头签署多份超十亿美元的长期协议。英伟达这笔交易是扩产计划中最具标志性的落地——也是首次由GPU厂商而非云厂商亲自下场用资本绑定光纤产能。

促使英伟达做出此决定的因素，并非单一公司的供应链优化，而是AI工厂在物理形态上的升级压力。在英伟达的语境中，AI工厂并非营销口号，而是一个日益庞大的物理实体：单集群规模从万卡迈向十万卡，GPU间数据流量呈爆发式增长，机架内、间及集群间的互联方式被重新筛选。当规模突破临界点，连接便不再是GPU的配角，而是决定AI工厂扩张上限的关键天花板。

GPU决定了算力的上限；光通信决定了GPU能扩张至何种规模。

根据行业研究机构对英伟达Rubin Ultra NVL576架构的测算：若Scale-up仍沿用铜缆、Scale-out使用1.6T，单GPU对应的光纤需求约为16根；若Scale-up升级为全光路径、单波200G、72通道，单GPU对应的光纤需求将跃升至160根。一个数量级的跃迁。英伟达自家的Vera Rubin平台资料也确认：Rubin Ultra NVL576是CPO在Scale-up网络中的首次部署，跨机架Scale-up路径采用CPO全光，机架内保留铜缆。光向“机内”渗透是产业方向，但不会一蹴而就，铜光分层共存将持续。

这就是本轮与2023年最本质的区别。2023年市场理解的是“AI需要光模块”；2026年市场需理解的是“AI工厂的下一个瓶颈在物理连接层，而英伟达已开始用资本抢占这一层”。光从配角变为瓶颈，本质上是AI工厂的扩张半径被光连接的产能、密度和功耗共同制约。

A股CPO/光互联题材的起点并非2023年5月18日，而是更早。

2023年2月10日是题材点火日。当时ChatGPT上线仅两月，市场算力叙事仍聚焦于GPU和AI芯片，CPO首次作为算力需求的衍生概念外溢。3月24日是产业逻辑被媒体系统化表达的节点——上海证券报报道“AI应用提升算力需求”，将光模块与AI芯片并列为“算力时代关键基础设施”。5月18日是第一轮全国性共识爆发日；5月19日则是分化与复盘日。

CPO并非2023年才出现的技术。硅光、共封装在通信和数据中心领域已被讨论多年。但2023年是它首次被A股从通信题材重写为AI题材——这一翻译过程本身就是本轮AI行情对硬件分支重新定价的开端。

题材能反复讲述，前提是利润表能跟上。这一点在2024至2025两年得到了验证。

中际旭创2025年营收382.40亿元，同比增长60.25%；归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%。增长核心驱动力为AI数据中心需求带动的高速光模块放量，特别是800G与1.6T产品的代际切换。

新易盛2025年营收248.42亿元，同比增长187.29%；归母净利润95.32亿元，同比增长235.89%。公司在投资者沟通中明确将400G、800G、1.6T高速光模块列为增长核心。

天孚通信2025年公开数据显示，已具备800G与1.6T高速光引擎量产能力，1.6T光引擎正常交付。

这三家公司的共同点是：将“AI需要光”从2023年的题材叙事，落实到了2025年的利润表中。光模块巨头不再是ChatGPT概念外溢的衍生标的，而是拥有数百亿营收、上百亿利润及明确产品代际路径的真实AI硬件公司。

只有兑现过利润表的题材，才有资格讲述第二轮故事。

第二轮故事是什么？是从“有源光模块”向产业链上下游扩散——这正是2026年正在发生的事。

2026年的产业升级，不是“CPO又来了”，而是价值链从有源模块向上下游同时扩散。

向上游，涉及光源、硅光芯片、薄膜铌酸锂等器件层。向下游，涉及光纤、连接器、FAU/MPO/MMC、耦合与封装设备等无源连接和制造能力层。英伟达5月6日与康宁的合作，正是这条扩散链条上最具事件意义的一笔。

促使英伟达主动下场绑定底层产能的，并非单一公司的成本考量，而是AI工厂在物理形态上的升级压力。3月12日成立的OCI MSA为产业提供了坐标——简言之，这是AI主流玩家共同制定光互联接口标准的开放联盟，旨在将Scale-up互联从模块化、以铜为主的方案，逐步切换到以硅为中心、CPO集成的开放路径。光互联不再是单一公司的产品路线，而是AI算力主流玩家共同认定的下一代标准化方向。

英伟达自家的Rubin平台与Spectrum-X以太网光子方案，提供了更具体的产业坐标。英伟达公开资料明确：Rubin Ultra NVL576是CPO在Scale-up网络中的首次部署；跨机架Scale-up采用CPO全光，机架内保留基于铜的连接。这意味着英伟达自身也未将“光取代铜”作为唯一路线，而是对不同距离的连接进行分层：机架内继续使用铜缆，跨机架及更大GPU域使用光。

这就是本轮叙事的新形态。光互联价值链正从“800G/1.6T/3.2T光模块”一个环节，扩散至至少六个环节：

2023年和2024-2025年的市场，定价的是第1个环节。2026年起，第2至第6个环节的产业地位需要被重新审视。

A股“光互联”标签下的公司，证据强度并不在同一层级。大致可分为四阶。

一阶与二阶的差异在于利润表与产品代际。中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技已通过过去两年的财报证明了AI算力需求的真实兑现路径——这一阶的故事不依赖英伟达此次的资本动作，本就在运行。

二阶的太辰光、源杰科技、光库科技、仕佳光子、长光华芯、炬光科技、罗博特科是本轮叙事真正的弹性所在