Fiber for AI|以智为先：烽火通信加速AI时代高端光纤产业布局
多模光纤凭借低功耗、低时延和优异性价比的综合表现，在服务器与交换机、机房内部及机房间的高速光互联领域得到广泛应用，成为当前400G、800G数据中心短距互联的主流解决方案之一。根据CRU 2026年5月最新行业预测，随着AI算力集群规模快速扩张，2027年全球多模光纤市场需求量预计将攀升至约1180万芯公里。然而，由于光纤预制棒设备投资大、生产工艺难度高，新增产能建设周期普遍需要12至18个月，行业供给紧张的局面预计将维持较长时间。面对日益增长的市场需求，规模化生产能力、产业链协同能力以及稳定供货能力已成
AI算力光互联加速落地，15家PCB光模块龙头谁能业绩倍增？双主线共振核心标的深度剖析
AI算力光互联加速落地，15家PCB光模块龙头谁能业绩倍增？AI算力双主线协同发力，PCB+光模块全产业链核心标的深度剖析市场动态与事件催化海外云厂商持续加码算力基建：Meta斥资400亿美元扩建AI数据中心，800G/1.6T高速光模块、高端PCB订单能见度延伸至2027年，上游配套厂家长协订单环比增长53%。国内光互联标准正式启动：华-为携手20余家厂商发布NPO光互联MSA规范，工信部推出互联网基建扶持计划，2026全球光模块市场规模有望达260亿美元，高端产品迭代节奏提速。中报业绩全面超预期印证高
All In AI・光互联智造矩阵 | 华工激光自动化破局光模块量产
大模型训练与推理需求全面爆发，算力集群数据交互量激增，传统铜线互连带宽、能耗短板凸显，形成制约算力释放的“通信墙”。以光代电已成行业必然趋势，高速光模块作为算力互联核心载体，市场订单持续放量，成为AI基建刚需。在7月10日“中国（西部）光电子信息产业创新发展大会”上，华工激光受邀带来《自动化助力光模块高质高效批量制造》主题技术分享，完整拆解光互联产业发展机遇与制造痛点，系统发布华工激光光模块全流程自动化智造解决方案。华工激光受邀参加“中国（西部）光电子信息产业创新发展大会”发表题为《自动化助力光模块高质高
AI信念动摇？暴跌是情绪宣泄，并非时代终结
这是最美好的时期，也是最糟糕的时期。狄更斯的这句名言，精准描绘了当前分裂的人工智能市场。7月13日，一场席卷全球的算力供应链无差别抛售，让众多投资人深陷忧虑：首尔股市开盘时SK海力士狂泻15.4%创下史上最大跌幅，A股存储与光通信板块批量封跌停，晚间美股AMD、美光、泛林集团同步下挫，从韩国、中国到欧美，整条AI硬件链条集体遭受重创。盘中绿光闪烁，市场质疑声汹涌而至：AI泡沫是否即将破灭？算力投资拐点已经到来？AI的长期信念彻底瓦解？在恐慌情绪笼罩下，我们容易受短期行情左右，将阶段性的回撤误读为产业的终点
AI 服务器双雄联袂暴涨
7月10日早盘，A股四大指数开盘表现分化，半导体芯片、算力硬件及医药医疗等板块领涨，国产软件阵营持续走强。AI服务器领军企业浪潮信息与紫光股份开盘即双双大幅拉升。截至今日发稿，紫光股份封死涨停，浪潮信息涨幅接近7%。此前两个交易日，浪潮信息已连续斩获涨停。（此前报道AI服务器龙头，再度涨停）消息层面，7月9日，华为携手中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等二十余家产业链伙伴，联合启动OPEN NPO项目。首批发起单位中，涵盖了紫光股份子公司新华三。此外，华为董事兼半导体业务总裁何庭波近日
AI算力爆发：10家业绩预增龙头解析
学习投资 | 观察人性 | 讲述故事——财富、心理与叙事的三角解构风险提示：以下内容仅为公开公告信息整理，不构成任何投资建议 1. 行云科技｜算力租赁（增幅榜首） 预增区间：净利润同比 432.77% ~ 699.15% 核心逻辑：锁定65亿元五年算力长单，自建万卡智算集群，海外托管收入集中释放，算力业务实现扭亏跃升 2. 雅创电子｜存储分销/算力半导体配套 预增区间：净利润同比 439% ~ 561% 核心逻辑：AI算力驱动存储芯片需求激增，深度绑定上游原厂，下游云厂商与服务器订单持续放量 3. 盛视科
AI观察 | 本土算力业绩爆发：从昇腾集群到云服务转折
📅 2026年7月9日 · 星期四浪潮信息中期净利润预增226%-288%，深信服20CM涨停，国资云板块领涨——本土算力产业链正从"概念炒作"迈向"业绩兑现"的关键转折点。在全球科技股同步承压、韩股步入熊市的背景下，A股本土算力板块逆势崛起。7月8日，云计算概念大爆发，深信服、网宿科技等20CM涨停，浪潮信息一字涨停，封单超70万手。消息面上，2026世界人工智能大会（WAIC）即将于7月17日在上海举行，昇腾旗下Atlas 950 SuperPoD超节点将重磅首展。市场对本土算力的关注从"有没有"迅速
华工科技AI全产业链生态大会暨激光开放日成功启幕
了解更多行业动态，请关注我们，设为星标获取最新资讯AI算力产业迅猛发展，光芯片、先进封装、液冷散热、高速互联等关键技术迎来重大突破期。乘势而上，华工科技承办AI全产业链先进制造生态大会暨华工科技·激光开放日。活动在中国电子电路行业协会鼎力支持下举办，聚焦电子电路与AI智能制造深度融合，特邀四川英创力电子科技股份有限公司、索尔思光电、超维微电子、深圳兴森快捷电路科技股份有限公司、江苏富乐华半导体、深圳市迅捷兴科技股份有限公司、欣兴电子、迅捷兴电子等多家行业标杆企业莅临现场，构建政企、产学研、上下游企业协同联
AI算力与CPO光通信赛道：10家核心企业梯队全景剖析
但在市场一片火热的氛围下，需要理性看待赛道行情，给市场适度降温。目前A股市场扎堆炒作的十余只CPO概念股中，真正深度落地、切入英伟达核心CPO供应链的企业仅有3家。其余七成标的，要么仅停留在技术研发、方案迭代阶段，要么CPO相关业务营收占比微乎其微，几乎没有实质落地收益。基于公开行业资料、企业技术布局与供应链落地情况，我们整理出AI算力+CPO光通信赛道10家核心关联企业，按落地实力划分梯队，供行业研究参考。本梯队三家企业的核心共性：均已落地成熟的CPO相关产品与实质性营收，顺利跻身行业主流核心供应链，并
光互联芯片初创企业成投资热点，阿亚尔实验室估值冲高
当前芯片投资热潮持续升温。众多资本力量争相布局半导体及人工智能高效算力配套元器件领域的初创企业，多家旨在挑战英伟达等行业领头羊的公司获得了超高市场估值。由几位哈佛大学辍学生创立、仅运营四年的专业AI芯片企业埃奇德，于本周二正式对外宣布完成8亿美元融资项目。就在上周，本报已报道过芯片初创企业桑巴诺瓦与爱思莱特均在积极推进数亿美元规模的新一轮募资计划。另一家备受资本市场关注的企业是拥有11年发展历程的阿亚尔实验室，这家由科研团队创立的公司的核心业务是AI芯片间超高速互联设备。据一位了解此次融资内情的人士透露，
AI 算力渴求光纤，长飞构建高速光路丨MWC上海2026
6月24日，2026上海世界移动通信大会正式拉开帷幕。人工智能与算力计算成为全场焦点，大模型、5G-A、算力网络及数字城市等技术正携手重塑全球经济版图。在一家中国企业的展位前，一种纤芯中空的特殊光纤吸引了全球众多技术专家与企业高管的目光。与此同时，在数千公里外的中国光谷，长飞公司的拉丝塔正以超过2000摄氏度的高温昼夜不息地运转，碗口粗的光纤预制棒经高温熔融，瞬间被拉制成细如发丝的光纤。当下，AI大模型的快速迭代与万卡集群的规模化部署，正将光纤这一“算力动脉”推向需求的新巅峰。行业数据显示，单个AI超算中
光联AI时代：长飞剑指全球智能光网络领军者
今年的MWC上海展，无论是在新国际博览中心入口、报到区域，还是展馆走廊，更或是长飞的展位，都能清晰地看到“AI×光纤智启未来”的参展主题。值得注意的是，其中I字在视觉呈现中采用了小写设计，而答案就在长飞展位前的AI异形屏幕，点亮AI的流光飞舞与光轨纵横一笔的正是长飞的光纤。“AI×光纤”形象地诠释了“算力与运力”间的数量级关系，也不禁让人联想到技术领域的乘数效应，光纤技术的创新与投入，正在对AI领域产生连锁反应，最终将协同释放更大规模的经济效益与社会变革。相关数据显示，2025至2030年，智算中心驱动的
磷化铟产业全景透析：AI光互联关键材料从原料到芯片全链条解析
英特尔高管公开发声，下一代 XPU、CPO 共封装、800G/1.6T 高速光互联架构均以磷化铟衬底为核心载体，是算力集群数据传输无可替代的光电材料，行业长期增长逻辑全面确立。黄仁勋亲自现身 6 英寸磷化铟晶圆工厂奠基仪式，总计投入约 135 亿元进行长期扩产，并签署多年独家采购协议，直接锁定上游衬底产能，释放算力巨头抢单信号；当前全球磷化铟衬底订单普遍排至 2027–2028 年，海外厂商交付周期延长至半年以上。全球磷化铟衬底领军企业日本 JX 金属宣布投资 1200 亿日元扩产，目标产能提升至原先 7
AI竞争新阶段：核心战场转向AI工厂而非芯片
别再把目光局限在英伟达身上了。当下全球市场的关键驱动力，既非“AI概念”，也非“又一个大模型发布”。真正的核心可以概括为：AI正从“模型竞赛”，过渡到“AI工厂竞赛”。谁能让算力全速运转，谁能源源不断供电，谁能高效连接数据，谁能有效散热，谁就将掌控下一轮全球资本的主导权。这正是为什么美股、A股、港股表面上追逐不同标的，底层却聚焦同一件事：AI基础设施的物理限制。过去投资AI很简单：购入GPU，押注英伟达，布局云服务，跟进大模型。但如今挑战已变。AI产业不缺故事，也不缺规划，而是缺能真正落地的“AI工厂”。
人工智能算力供应链的紧缺版图
当下最炙手可热的并非某个单一概念，而是一张因 AI 基础设施建设而日益紧绷的供应链网络。以往提及 AI 硬件，业界最为熟知的莫过于"三大件"：图形处理器、光通信模块以及高带宽存储。如今资本与研究的焦点已显著向更上游、更精细、更具制约性的环节渗透：覆铜板、封装基板、玻璃基板、陶瓷基板、多芯光纤连接器、钨材、铟、磷化铟、六氟化钨特种气体、电子级玻纤布、多层陶瓷电容器、电感器、电容器、液冷系统、电源模块、本土算力芯片、模型应用落地……这并非简单的热点蔓延，而是 AI 基建投入持续加码后，供应链制约因素被逐层揭示