AI驱动PCB产业爆发：核心标的与技术解析

一.PCB产值与AI服务器双线高增算力硬件板块热度持续攀升

依据Prismark最新数据，2025年第一季度全球PCB市场同比增幅达6.8%，其中高阶HDI板与18层以上高多层板需求增速分别高达14.2%和18.5%。预计2025年全球PCB产值将突破786亿美元，产值与出货量增速将分别达到6.8%和7.0%。此外，多家分析机构预测，2023至2028年全球AI服务器PCB市场的复合年增长率将超过30%。单台AI服务器所使用的PCB价值量可达传统服务器的5至7倍。

胜宏科技(300476)作为AI算力PCB领域的全球核心供应商，深耕高精密多层板、HDI及FPC等产品的研发与制造；

深南电路(002916)是国内高端PCB与封装基板的双料龙头，其FC-BGA基板的国产替代进程显著加快，AI服务器单机PCB价值量提升5倍；

鹏鼎控股(002938)聚焦高端PCB的研发与生产，借助AI技术推动产品创新与制造升级，已成为“AI+PCB”赛道的领军企业；

景旺电子(603228)作为国内PCB全品类龙头，凭借技术多元化和下游全覆盖优势，在全球高端制造产业链中占据重要位置。

CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一项创新的系统级封装技术——即利用PCB替代传统的CoWoS，使芯片可直接封装于PCB之上，这对PCB工艺提出了更高要求，可能需采用mSAP工艺。

·CoWoP以成熟的大尺寸PCB面板替代昂贵的ABF/BT封装基板，不仅大幅降低材料与制造成本，还依托PCB产线的高产能与短交付周期实现快速量产，同时通过在PCB上直接集成裸芯片、硅中介层及多层HDI/MSAP重分布层，减少封装层级，实现更轻薄的一体化板卡设计。

·mSAP工艺通过电镀在基板上添加铜层，而Substrative工艺则通过蚀刻去除多余铜层。

注意：无论逻辑多么完善，仍需结合大盘走势把握介入与退出的最佳时机。以上内容仅基于行业及公司基本面的静态分析，不构成动态买卖建议。股市有风险，投资需谨慎，操作风险自负。

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