AI全产业链齐聚！赋能峰会共探大模型落地与产业升级

5月27日至29日，第十届集微大会将于上海张江科学会堂隆重召开。本次大会将聚焦AI算力、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储技术及产业投资等热门领域，全方位呈现全球科技变革大势下中国半导体行业的新契机。

大会期间，由半导体投资联盟承办的AI赋能峰会将于5月27日盛大开启，主题为“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”。作为集微大会在AI及算力领域的核心论坛，本次峰会将重点关注GPU芯片、AI算力、大模型平台及其产业化应用，串联“芯片—算力—模型—场景—制造”完整产业链，致力于打造一场聚焦产业落地、技术革新与生态重塑的AI行业顶级盛会。

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【集微大会活动议程已公布】

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目前，全球AI产业正处于高速成长期。伴随大模型的不断迭代、多模态能力的迅猛提升以及AI Agent的加速应用，AI正在重构全球科技产业版图，产业竞争的焦点也从“模型能力”转向了“算力底座”和“场景落地”。随着国产算力生态的快速崛起，中国AI产业迎来了关键的发展机遇，从GPU芯片、AI服务器到大模型平台、工业智能及端侧AI，AI正加速与各行各业深度融合，成为推动新一轮科技革命及产业升级的核心动力。

在此形势下，本次峰会将集结全球AI与算力领域的领军企业代表，英特尔、腾讯、沐曦股份、阶跃星辰、AMD、知满科技、壁仞科技、智辰、思特威、中用科技、天数智芯、库帕斯等产业链关键企业已确认参会并发表主题演讲，议题涵盖GPU芯片、国产算力、大模型平台、智能感知、工业AI、边缘计算等诸多重要领域。大会将全方位展示AI产业从底层技术突破至规模化应用的最新成就，深度剖析AI赋能半导体、工业制造及各行各业升级的关键路径。

值得注意的是，本次峰会将彻底摒弃“概念化论坛”的形式，全面回归产业本源。所有企业演讲都将围绕产品、技术、落地案例及产业赋能方案进行，聚焦真实的技术实力、真实的产业需求及真实的商业落地路径，不谈空泛趋势，不讲概念包装，真实呈现AI产业从底层算力到场景应用的核心竞争力。

大会全天将采用“主持人开场+企业技术演讲+产品展示+商务对接+精准供需配对”的高密度产业交流模式，旨在通过更高的效率、更强的信息密度及更大的商务价值，促进产业资源的深度整合。

此外，峰会现场将设立AI产品与解决方案展示区，集中展示GPU芯片、大模型应用demo、光电感知方案等前沿技术成果，参会嘉宾可与企业的技术负责人及核心研发团队进行面对面沟通，沉浸式体验AI与算力融合的创新成就。

这不仅是一场技术峰会，更是一个推动产业合作真正落地的资源对接平台。

5月27日，上海张江科学会堂，AI赋能峰会期待您的光临！本次大会预计将吸引300至400位核心嘉宾，他们涵盖芯片算力、大模型AI、半导体全产业链、工业制造、一二级市场投资、高校科研机构及产业财经媒体等多个关键领域。各方将共同探讨AI时代下算力升级、大模型落地及产业智能化变革的新机遇。诚邀您共赴这场AI与算力产业的年度盛会，把握大模型与算力融合发展的时代脉搏。

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关于第十届集微大会

十年风雨兼程，十年砥砺奋进。站在十载深耕与创新的关键节点，第十届集微大会实现了多维度的重磅升级，参会阵容和活动规格均将创下历届新高：来自产业界、机构、政府及高校的与会嘉宾预计将超过7000人；在传承往届办会理念的基础上，大会论坛架构将由“1+X+1”（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；并结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元形式，突出国际化、专业化、特色化的办会特色，致力于为半导体产业汇聚全球资源，共建产业发展新生态！