AI时代HBM需求井喷 三星SK海力士疯狂扩产：今年出货量突破300亿Gb

科技媒体5月16日报道，当前DDR5内存价格持续攀升，较去年同期涨幅达到3-5倍，此轮涨价并非DDR5市场需求旺盛所致，而是受到AI内存HBM供应紧张的间接影响。

由于三星等企业将生产线重点转向HBM，导致DDR5供货紧张。众所周知，HBM内存采用多芯片堆叠工艺，一颗HBM内存可能需要消耗3-4倍于DDR5的芯片产能，而三星、SK海力士及美光三大存储厂商今年均无大幅增产计划，产能仅提升约5%，且大部分已转向HBM生产。

据韩国媒体披露，三星今年将HBM内存出货量从去年的40亿Gb大幅提升至100亿Gb以上，预计可达110亿Gb，是去年的近三倍。

SK海力士则进一步将产能从去年的120亿Gb提升至200亿Gb，这两家企业的HBM芯片产能合计至少达到300亿Gb。

美国美光同样具备HBM内存生产能力，但产能规模相对较小，现有数据显示约为70-80亿Gb左右，较去年增长3-4倍，也将大部分存储产能分配给了HBM芯片。

即便仅以三星+SK海力士两家的300亿Gb规模计算，大约相当于35-40亿GB，而AMD及NVIDIA今年及明年的AI显卡均将HBM4容量提升至400GB以上，约为700-1000万块AI显卡的出货量规模。

当然，考虑到良率及产品类型的差异，实际AI显卡出货量可能有所不同，但如此大量的AI显卡必然会占据大量存储芯片产能，可分配给DDR5等通用内存的产能只会更加紧张。