AI引爆测试设备需求，存储扩产加速，国产材料替代浪潮来袭
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半导体后道测试设备：AI推动市场翻倍，国产品牌加速替代
#AI驱动半导体设备需求激增，后道测试设备量价齐升。据SEMI数据，2025年全球半导体制造设备销售额将达1351亿美元，同比增15%，创历史新高，增长主要源于先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张。细分领域看，前段晶圆制程设备增12%，后道测试设备猛增55%；区域上，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%；爱德万预估2026年SOC市场规模达85-95亿美元，较2024年41亿美元实现两年翻倍，产业趋势清晰；
#华峰测控：新产品8600瞄准AI与HPC，2026年有望实现订单从0到1的突破。STS8600系列专注高性能SOC芯片测试，涵盖人工智能、高性能计算及汽车电子等，市场空间是模拟测试机的4-6倍；公司主力机型STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试，STS8300系列专精混合信号及电源管理IC测试，同样受益于AI对模拟与功率测试机的拉动；
#长川科技：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品线最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC及功率领域，是目前国内唯一实现SoC量产的品牌，后续将受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购的新加坡STI是北美头部X公司供应商；
#联动科技：功率芯片龙头，拓展至SoC领域。公司从功率半导体测试机起步，覆盖全球主流功率器件厂商，新推出的SoC测试机9800面向AI与大算力市场，有望打破海外垄断；
#精智达：国内唯一具备DRAM全流程测试（CP+老化+FT）能力的厂商，HBM高速CP测试机全球领先，已进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；
#金海通：国内半导体平移式分选机龙头，三重需求爆发。“AI+车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，推动分选机市场翻倍增长，国内竞争格局更优；
#强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI算力与存储高景气。MEMS探针卡实现“卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力与存储测试双轮驱动，测试时长达原来的3-5倍，探针卡量价齐升。
半导体材料：高光时刻已至，成长与涨价共振
#成长与涨价共振：长鑫IPO更新且2026Q1业绩高增，长存预计6月提交IPO材料。两存上市在即，存储大周期下需求与资本开支均有望大幅提升。看好材料环节，不仅需求有望迎倍级增长，还具备通胀属性，今年涨价线索层出不穷（氦气、六氟化钨、电子级氢氟酸、电子级磷酸等）。
电子气体：#广钢气体内资电子大宗龙头；#中船特气六氟化钨涨价+三氟化氮龙头；#华特气体电子特气领军者、#金宏气体气体综合供应商、#三孚股份电子气体新秀。
半导体石英材料：壁垒高格局优，#石英股份占据硅基世界绝佳卡位，布局半导体砂+半导体材料+光纤套管+石英Q布全方位；#菲利华材料+制品+光掩膜版，实现产业链一体化。
光刻胶单体&树脂：卡位上游关键环节，#万润股份为K胶、A胶单体&树脂核心供应商。
封装&HBM材料：硅微粉（热膨胀性+硬度）+low α球铝（散热）#联瑞新材需求端CCL+EMC共振。
参股两存：#上峰水泥持股长鑫。
半导体硅片行情已经转向右侧，SOI硅片弹性巨大
1此前判断在量增周期、龙头提价诉求及结构性紧缺共同作用下，2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上一轮周期硅片公司股价表现较为前置，因此即使尚未涨价，但海外硅片公司上涨已足够作为催化剂带动国内硅片公司，本轮行情已由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1）AI需求的确定性可能使本轮周期持续时间超过上次，带动周期强度超预期；2）硅光/CPO驱动SOI硅片需求爆发（可参考磷化铟），细分领域弹性极大。
2立昂微：硅片芯片平台型公司，立昂微重掺外延片技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅，12英寸重掺硅片受益于AI服务器不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升，功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。估值：硅片34亿收入13倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿，看到600+亿元，仍有接近翻倍空间。
3有研硅：硅片+硅部件双轮驱动，2026年1月公司正式完成对DGT的收购，实现了从硅材料到硅部件的业务延伸，客户从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂，DGT的核心客户包括TEL、TSMC，公司在国内开拓北方华创、长存长鑫等。公司增长路径明确，未来3年年化增速超40%。估值：硅片7亿收入10倍PS+中期硅部件10亿元收入4亿元利润50倍PE+中期12英寸硅片15亿元收入10倍PS，看到400+亿元，仍有接近翻倍空间。
4上海合晶：硅光/CPO驱动相关SOI硅片市场规模有望从25年的1亿美元增长至28年的50亿美元，核心标的SOITEC 26年涨幅8倍，上海合晶有望成为A股最佳映射交易载体，原因包括：1）上海合晶的I-Cut技术及薄化工艺具备与国际大厂的竞争能力；2）股东台资背景有利于导入台系厂商。按照10%份额，30%净利率，30倍PE，增厚市值300亿，至少翻倍空间。
国产存储扩产提速，恒坤新材或迎来业绩与估值双击
近期半导体材料方向重新获得资金关注，核心原因在于AI带动HBM及存储产业链进入新一轮扩产周期。除海外三星、海力士持续追加资本开支外，国内长江存储、长鑫存储亦明显加快先进存储产能建设，市场开始重新定价“国产存储核心耗材”环节。
恒坤新材（688727）目前存储光刻胶收入占比超80%，长江存储为公司战投股东，同时公司为长存、长鑫提供定制化核心辅材，在SOC、BARC领域处于国内领先位置。相比传统光刻胶企业，公司真正稀缺之处在于其深度绑定存储制程，具备较强客户验证壁垒与持续放量能力。
当前市场风格也在发生变化，资金开始从单纯设备端，逐步切换至“高频消耗+持续复购”的材料环节。尤其存储光刻胶具备较强耗材属性，一旦进入客户体系，订单稳定性与放量持续性往往高于设备端。
从产业趋势看，长鑫未来先进DRAM扩产节奏若持续推进，对应上游核心材料需求有望同步提升。市场更关注的是，恒坤并非单纯受益于一次性国产替代，而是有机会伴随国产存储扩产进入长期放量阶段。若后续客户稼动率与先进制程占比持续提升，公司未来两到三年业绩增速存在进一步上修预期，估值体系也有望从传统周期材料股，逐步向高端半导体成长材料平台切换，公司作为国产存储核心耗材供应商，业绩弹性与估值中枢均存在进一步上修空间
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