AI算力"卖水人"深度解析：通信测试设备如何筑牢AI运力根基
一 、光通信测试从模组向晶圆推进，测试环节不断前移1 . 1 光通信测试主要包括通信测试、光电子器件测试、电性能测试光通信测试设备主要包括：1）通信测试设 备，2）光电子器件测试设备，3）电性能 测试仪器。通信测试仪器按产品构成主要包括：①采 样示波器，②时钟恢复单元，③误码分析 仪，④快速波长计。光电子器件测试设备主要包括：①CoC光 芯片老化系统等老化测试系统，②光芯片 KGD分选测试系统，③硅光晶圆测试系统。电性能测试仪器主要为精密源表。光通信 测试设备的下游产品主要应用于数据中心 以及电信网络。1
燕麦科技：核心业务聚焦FPC自动化测试装备
证券日报网6月18日讯 ，燕麦科技(92.600, -1.70, -1.80%)在答复机构调研时指出，企业的核心业务为FPC自动化测试装备，长年坚持技术革新实现关键技术跨越，助力下游制造业工艺升级，促使测试设备向高精密度、高度自动化与智能化演进，公司一直稳居业内技术前沿阵地。依托长期的开发与实操，公司沉淀了丰厚的项目落地经验，辅以高效快捷的服务保障等长处，现已成为FPC领域龙头厂商的关键供货商。公司合作客户已囊括全球排名前十FPC厂商中的八家，同时跻身国际消费电子巨头苹果、谷歌等企业的供应链行列。顶尖的客
2026 年中国 AI 全产业链深度解析
1. AI 芯片赛道迎来井喷展望二零三零年，全球半导体产业规模将攀升至一点五万亿美元，其中 AI 芯片贡献率几近半壁江山。云计算巨头正疯狂注资构建算力底座，预计二零二六年资本支出高达六千八百五十亿美元。AI 芯片已成为全产业链中最强劲的增长引擎，未来五年必将迎来黄金发展期。2. 台积电成最大受益者至 2026 年，台积电来自 AI 业务的营收占比有望突破 30%，其 CoWoS 先进封装及 2/3 纳米制程产能将呈现供不应求之势。在客户阵营中，英伟达、谷歌与亚马逊占据了主要份额。伴随芯片尺寸增大与成本飙升
2026年AI算力产业链全景深度解析
《2026AI算力全产业链全景分析报告》核心观点摘要1. AI芯片市场迎来爆发展望2030年，全球半导体市场总规模将逼近一点五万亿美元，AI芯片的贡献率预计将过半。各大云厂商正重金投入算力基建，预计2026年资本开支高达六千八百五十亿美元。作为产业链的核心增长极，AI芯片在未来五年间将保持强劲增长势头，迎来黄金发展期。2. 台积电成最大赢家展望2026年，台积电AI业务营收占比有望突破30%。其CoWoS先进封装及2/3nm工艺目前供不应求，英伟达、谷歌、亚马逊等大客户占据主要份额。随着芯片体积增大及成本
SerDes：AI互连的核心技术
在AI时代，GPU决定了计算能力的上限，而SerDes则决定了算力是否能够真正实现高效连接。SerDes（串行器/解串器）。如果将AI数据中心比作一座超级城市，那么GPU是工厂、HBM是仓库、光模块是高速铁路，而SerDes就是整个交通系统的“核心动力”。它决定了数据传输速度、能耗水平、延迟程度、芯片间通信距离以及AI集群的扩展能力。实际上，在AI算力的发展中，其极限已不再仅由GPU决定，而是由“互连”能力所限定。SerDes正是这个互连体系中最基础的部分。SerDes的关键功能可以简单理解为：将“并行数
AI引爆测试设备需求，存储扩产加速，国产材料替代浪潮来袭
一手调研纪要和研报资讯日均更新300+投研资料请扫描下方二维码获取请联系文末客服半导体后道测试设备：AI推动市场翻倍，国产品牌加速替代#AI驱动半导体设备需求激增，后道测试设备量价齐升。据SEMI数据，2025年全球半导体制造设备销售额将达1351亿美元，同比增15%，创历史新高，增长主要源于先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张。细分领域看，前段晶圆制程设备增12%，后道测试设备猛增55%；区域上，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%；爱德万预估2026年SOC市场规模达85-95亿美元，较2024
AI 产业链核心封装与连接技术解析
英特尔：凭借 EMIB 先进封装工艺，利用局部桥接方案将芯片封装费用压缩至数百美元区间。SK 海力士：掌控全球六成 HBM 存储市场，目前正联手英特尔探索新型封装路径。台积电：其 CoWoS 高端封装方案虽支撑着英伟达芯片产能，但成本高达千元之巨。安菲诺：作为铜缆连接器龙头，在机柜内部短距离连接市场拥有绝对话语权。Credo：同步布局光电连接技术，深度受益于 AI 数据中心连接架构的迭代升级。英伟达：主导 GPU 芯片与 CPO 技术标准确立，把控机柜间长距离光连接命脉。博通：依托网络交换芯片及光学互联技