SerDes：AI互连的核心技术
在AI时代，GPU决定了计算能力的上限，而SerDes则决定了算力是否能够真正实现高效连接。SerDes（串行器/解串器）。如果将AI数据中心比作一座超级城市，那么GPU是工厂、HBM是仓库、光模块是高速铁路，而SerDes就是整个交通系统的“核心动力”。它决定了数据传输速度、能耗水平、延迟程度、芯片间通信距离以及AI集群的扩展能力。实际上，在AI算力的发展中，其极限已不再仅由GPU决定，而是由“互连”能力所限定。SerDes正是这个互连体系中最基础的部分。SerDes的关键功能可以简单理解为：将“并行数
AI引爆测试设备需求，存储扩产加速，国产材料替代浪潮来袭
一手调研纪要和研报资讯日均更新300+投研资料请扫描下方二维码获取请联系文末客服半导体后道测试设备：AI推动市场翻倍，国产品牌加速替代#AI驱动半导体设备需求激增，后道测试设备量价齐升。据SEMI数据，2025年全球半导体制造设备销售额将达1351亿美元，同比增15%，创历史新高，增长主要源于先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张。细分领域看，前段晶圆制程设备增12%，后道测试设备猛增55%；区域上，中国大陆、中国台湾地区、韩国合计占全球79%；爱德万预估2026年SOC市场规模达85-95亿美元，较2024
AI 产业链核心封装与连接技术解析
英特尔：凭借 EMIB 先进封装工艺，利用局部桥接方案将芯片封装费用压缩至数百美元区间。SK 海力士：掌控全球六成 HBM 存储市场，目前正联手英特尔探索新型封装路径。台积电：其 CoWoS 高端封装方案虽支撑着英伟达芯片产能，但成本高达千元之巨。安菲诺：作为铜缆连接器龙头，在机柜内部短距离连接市场拥有绝对话语权。Credo：同步布局光电连接技术，深度受益于 AI 数据中心连接架构的迭代升级。英伟达：主导 GPU 芯片与 CPO 技术标准确立，把控机柜间长距离光连接命脉。博通：依托网络交换芯片及光学互联技